发布时间：2015-03-23 阅读量：1305 来源: 我爱方案网 作者:
2015年CES电子展上LG联合Mozilla推出了透明手机LG FX0，日前有工程师拿到了这台吸人眼球的手机，接下来拆解工程师将带着大家看看这台手机的内部构造。
FX0的后盖打开方式非常简单，整个后盖仅靠13处细小的卡扣固定在手机上，从上面的图片可以看出整个后盖用料为半透明PC材料，后盖内部光滑，而背面采用了大颗粒波点突出工艺，使用中不容易沾上指纹，而且更耐磨损，可是手感相当不好，有一种被锉刀摩擦的感觉，后盖的侧面是没有边框的，经工程师分析判断这个后盖产自韩国。
2370毫安的可拆卸锂电池产自中国，电芯来自LG自家，从官网上获悉这块电电池可提供1010 分钟的通话时间和800小时的待机时间，电池的续航时间不错。
整台手机被11颗Y字形“镀金”螺丝固定，这种螺丝在eWisetetch拆解的手机中比较少见，中国发行的手机中几乎没有。
打开后壳也比较简单，整个后壳利用内扣的方式固定在中框上，整个后壳分为两部分，底部为半透明 PC材料，通过卡扣固定，半透明部分为主天线模块，扬声器被密封在音腔中通过软排线的触点与主板接触。后壳的背面呈土豪金蛇，表面能看见LDS天线的布 局，经过分析后壳左上角为WIFI、蓝牙3.0天线，他的下面为NFC天线，与其相对的黑色NFC贴片贴于后壳内部的相应位置，后壳右上角为GPS信号天 线，底部为GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通讯主天线。
分别取下主板和中框上的听筒，3.5毫米耳机孔和底部的主页键，整个中框内支撑板采用金属材料，边框部分采用半透明PC材料，4.7英寸 720P(1280X720)IPS屏幕贴合在边框上，内支撑板与屏幕结合处有大面积石墨烯材料，帮助屏幕和手机散热。主页键正面有火狐LOGO突出了 FX0是一台火狐系统手机。
取下210万前置摄像头和800万后置摄像头后我们来看看这块主板，整个主板同样产自LG自家屏蔽罩保持了LG的一贯做法没有焊接在主板上，整体采用可拆卸式屏蔽罩。后摄像头固定罩利用双面胶贴在主板上，金色的卡槽采用上下层叠的方式，上面是TF卡槽，下面是Micro SIM卡槽。
800万像素的后置摄像头上方左侧有一颗InvenSense提供的IXZ-2510专用图像稳定陀螺仪，由此判断这枚摄像头支持光学稳定技术，这点比较意外，210万的前置摄像头没有什么特别，能够满足用户的一般视频通话。
最后让我们来看看主板上面有哪些芯片，主板正面顶部有一颗降噪麦克风和光线距离感应器，两者下面是一颗高通的WCD9302音频解码芯片，正面还包括高通的PM8926电源管理芯片，WTR1625L LTE基带芯片，ALPS的HSCDTD008A三轴陀螺仪，SKYWORKS的SKY77629-21四频多模功率放大器，三星1.5GB系统内存+高通MSM8926四核处理器堆叠芯片。
主板反面包括TOSHIBA的16GB闪存芯片，高通的WCN3660A WiFi、蓝牙3.0、FM和GPS集成芯片，NXP的PN544 NFC芯片，InvenSense的MPU-6515M六轴加速度计和定制罗盘。
最后还是整机零部件集合图。
总结：
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
