【LG FX0拆解报告】透明是噱头,手感也太菜了 ?

发布时间:2015-03-23 阅读量:1285 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】LG FX0手机自推出以来,外界称它为“透明手机”,可是小编一直觉得这货只是手机壳透明而已,还远不能称为透明手机,透明的机身设计看起来确实还有点意思,但是也使得整台手机充斥着俗气和廉价感,机械感太重,显得机身不灵活。一眼就看清的内部构造,拆起来优势什么体验呢?一起来瞧瞧。

 2015年CES电子展上LG联合Mozilla推出了透明手机LG FX0,日前有工程师拿到了这台吸人眼球的手机,接下来拆解工程师将带着大家看看这台手机的内部构造。

【LG FX0拆解报告】透明是噱头,手感也太菜了

FX0的后盖打开方式非常简单,整个后盖仅靠13处细小的卡扣固定在手机上,从上面的图片可以看出整个后盖用料为半透明PC材料,后盖内部光滑,而背面采用了大颗粒波点突出工艺,使用中不容易沾上指纹,而且更耐磨损,可是手感相当不好,有一种被锉刀摩擦的感觉,后盖的侧面是没有边框的,经工程师分析判断这个后盖产自韩国。

【LG FX0拆解报告】透明是噱头,手感也太菜了

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2370毫安的可拆卸锂电池产自中国,电芯来自LG自家,从官网上获悉这块电电池可提供1010 分钟的通话时间和800小时的待机时间,电池的续航时间不错。

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整台手机被11颗Y字形“镀金”螺丝固定,这种螺丝在eWisetetch拆解的手机中比较少见,中国发行的手机中几乎没有。

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打开后壳也比较简单,整个后壳利用内扣的方式固定在中框上,整个后壳分为两部分,底部为半透明 PC材料,通过卡扣固定,半透明部分为主天线模块,扬声器被密封在音腔中通过软排线的触点与主板接触。后壳的背面呈土豪金蛇,表面能看见LDS天线的布 局,经过分析后壳左上角为WIFI、蓝牙3.0天线,他的下面为NFC天线,与其相对的黑色NFC贴片贴于后壳内部的相应位置,后壳右上角为GPS信号天 线,底部为GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通讯主天线。

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分别取下主板和中框上的听筒,3.5毫米耳机孔和底部的主页键,整个中框内支撑板采用金属材料,边框部分采用半透明PC材料,4.7英寸 720P(1280X720)IPS屏幕贴合在边框上,内支撑板与屏幕结合处有大面积石墨烯材料,帮助屏幕和手机散热。主页键正面有火狐LOGO突出了 FX0是一台火狐系统手机。

【LG FX0拆解报告】透明是噱头,手感也太菜了

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取下210万前置摄像头和800万后置摄像头后我们来看看这块主板,整个主板同样产自LG自家屏蔽罩保持了LG的一贯做法没有焊接在主板上,整体采用可拆卸式屏蔽罩。后摄像头固定罩利用双面胶贴在主板上,金色的卡槽采用上下层叠的方式,上面是TF卡槽,下面是Micro SIM卡槽。

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800万像素的后置摄像头上方左侧有一颗InvenSense提供的IXZ-2510专用图像稳定陀螺仪,由此判断这枚摄像头支持光学稳定技术,这点比较意外,210万的前置摄像头没有什么特别,能够满足用户的一般视频通话。

【LG FX0拆解报告】透明是噱头,手感也太菜了

最后让我们来看看主板上面有哪些芯片,主板正面顶部有一颗降噪麦克风和光线距离感应器,两者下面是一颗高通的WCD9302音频解码芯片,正面还包括高通的PM8926电源管理芯片,WTR1625L LTE基带芯片,ALPS的HSCDTD008A三轴陀螺仪,SKYWORKS的SKY77629-21四频多模功率放大器,三星1.5GB系统内存+高通MSM8926四核处理器堆叠芯片。

【LG FX0拆解报告】透明是噱头,手感也太菜了

主板反面包括TOSHIBA的16GB闪存芯片,高通的WCN3660A WiFi、蓝牙3.0、FM和GPS集成芯片,NXP的PN544 NFC芯片,InvenSense的MPU-6515M六轴加速度计和定制罗盘。

【LG FX0拆解报告】透明是噱头,手感也太菜了

最后还是整机零部件集合图。

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总结:

LG FX0的透明机身的确吸引了我们的眼球,但是整机的手感很差,尤其是后盖背面,粗颗粒的磨砂工艺使手机与手心接触时有一种被锉刀摩擦的感觉。手机整体的装配工艺比较简单,拆装方便,方便售后维护,高通MSM8926平台的使用在当今的手机中已经落后了很多,800万光学防抖摄像头和NFC功能的配备给我们带来了不小的意外。总体来说,拆解来看内部做工精细,LG FX0手机用户体验不算好。

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