高通DragonBoard 410c“联系”上了Windows 10

发布时间:2015-03-19 阅读量:1789 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】高通宣布旗下 DragonBoard410c开发板将支持微软  Windows 10物联网(IoT)终端和万物互联(IoE)应用。基于QTI骁龙410处理器,DragonBoard 410c平台具有卓越的功能和计算能力,集成了Wi-Fi、Bluetooth和GPS,并且是全球首款支持Windows 10的高性能,低成本ARM平台之一。

作为全球首款支持Windows 10的开发板,DragonBoard 410c可不简单。
高通DragonBoard 410c开发板与Windows 10“联系”上了
DragonBoard 410c是基于高通 Snapdragon 400系列处理器第一代开发板。它采用了先进的处理能力,Wi-Fi,蓝牙连接,和GPS,都装在板的一个信用卡大小。基于64位能力的 Snapdragon 410处理器,其目的是支持dragonboard 410c快速软件开发,教育和原型,并符合96boards消费版规范。这一切使它适合使嵌入式计算机和互联网的一切(IOE)的产品,包括机器人,下一代相机,医疗设备,自动售货机,智能楼宇,数字标牌,博彩游戏机,以及更多。

DragonBoard 410c的功能特性

1 支持Android OS,Linux,和Windows:10

2 四核心CPU arm®cortex®A53 at up to 1.2千兆赫每核心,32位和64位的能力

3 记忆:lpddr2 / 3 533mhz单通道32位(4.2gbps)非流行/ eMMC 4.51 SD 3.0(uhs I)

4 图形:adreno™306 400mhz PC级图形

5 1080p高清视频播放和视频:捕获以及H.264(AVC)

6 摄影机:support for 13像素的相机以及小波降噪,JPEG解码器,and other后处理技术在硬件做

7 连接性和租赁:综合802.11 b /克/ N,BT / FM,GPS

8 I/O接口:HDMI全型连接器(30fps的1080p高清”),B型(1X USB2.0设备微波模式),A型(2x USB 2.0主机模式),微型SD卡槽
高通DragonBoard 410c开发板与Windows 10“联系”上了
DragonBoard 410c的扩张性

* 1x 40针低速扩展连接器:UART,SPI,I2C,I2S,X2,GPIO X12,直流电源

* 1x 60针高速膨胀接头:4l-mipi DSI,USB,I2C X2,2L + 4lmipi CSI

* 模拟膨胀接头:耳机,扬声器,FM天线

* Arduino兼容通过夹层板


Qualcomm Technologies产品管理高级副总裁Jason Bremner表示:“Qualcomm Technologies不断为移动终端和开发社区提供所需基础和资源,帮助他们打造智能手机、平板电脑和万物互联应用领域内的Windows终端。我们很高兴能够在Windows 硬件工程产业创新峰会(WinHEC)上演示运行Windows 10 IoT的DragonBoard 410c开发板。作为基于ARMv8的开发平台,DragonBoard 410c旨在支持一系列广泛的嵌入式计算和物联网终端,驱动程序和应用开发。”

微软公司操作系统事业部IoT团队总经理Kevin Dallas 表示:“微软致力于通过Windows 10和Azure云平台推进物联网的发展。我们与Qualcomm Technologies合作,实现DragonBoard 410c对于Windows 10的支持, 这对于终端制造商实现全新的‘终端即服务’理念而言,是一个重要的里程碑。 Windows 10与Qualcomm骁龙410处理器的性能结合,将有助于相关生态系统实现充满活力且功能丰富的实例,并使开发者能够快速商用化其硬件产品。”

2015年3月18日至19日,DragonBoard 410c的首次现场演示会在深圳举行的Windows 硬件工程产业创新峰会上进行。峰会还将举办QTI的QRD技术研讨会,并展示基于QRD的Windows Phone终端。有关Windows 硬件工程产业创新峰会的更多信息,请访问www.winhec.com。有关QRD的更多信息,请访问https://qrd.qualcomm.com/,有关DragonBoard 410c的更多信息,请访问http://developer.qualcomm.com/dragonboard410c。DragonBoard 410c预计将于今夏由第三方分销商开始发售。 

包括在DragonBoard 410c中加入对Windows 10的支持,迄今QTI与微软的长期合作已经促成25 家OEM厂商打造出了30余款基于多个QRD平台的全新Windows Phone。Qualcomm Technologies的Qualcomm 骁龙210 处理器参考设计将是其首个支持全新Windows 10操作系统的参考设计,包括手机版本和平板电脑版本,旨在帮助制造商快速推出功能丰富的Windows 移动终端。

关于Qualcomm参考设计(QRD)方案

至今,QTI的QRD方案已经帮助世界各地的OEM和ODM厂商加速其产品开发周期,并降低相关成本。超过1080款基于QRD的商用终端已经在21个国家出货或正在设计中。此外,还有超过270款基于QRD的LTE终端商用,还有180余款正在设计中,这将为全球消费者带来更多连接终端。


推荐阅读:

【PK】对比骁龙805,高通骁龙810有哪些性能提升?

逆天快充方案!基于高通Quick Charge2.0的移动电源

速度高达450Mbps!高通第五代LTE多模解决方案

相关资讯
Nexperia发布1V保护二极管矩阵,破解高速接口ESD防护设计瓶颈

在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下,静电放电(ESD)和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾,特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险,迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管,通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。

璞璘科技突破纳米压印技术瓶颈 国产高端半导体设备实现交付

2025年8月1日,璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术,标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。

台积电强化技术安全机制,2nm制程研发涉潜在风险事件引关注

全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段,于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示,其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为,已对涉事人员解除雇佣关系,并启动法律程序追责。

Onsemi发布2025 Q2财报:稳健业绩驱动半导体复苏​

在2025年8月4日,全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度,公司展现了稳健的经营表现,反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透,Onsemi通过持续优化业务模式,在充满变化的市场环境中取得可喜进展。

全球智能手机单季收入首破千亿 高端战略驱动价量增长分化

据Counterpoint Research近期发布的报告,2025年第二季度,全球智能手机市场呈现显著收入增长,总收入达1000亿美元以上,同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%,不足总量的显著跃升,但市场动能源于平均售价(ASP)的大幅上涨。报告显示,本季度ASP同比增长7%,达到约350美元的历史高位,反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长,突显了市场结构正加速向高端化转变。