以专注赢突破,Intersil发布业内首款50A电源模块

发布时间:2015-03-17 阅读量:1027 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Intersil公司今天宣布,推出业内首款50A全密封式数字DC/DC PMBus电源模块---ISL8272M。该模块是一款完整的降压电源模块,支持12V或5V业内标准输入电压并提供最大50A输出电流,如将四个模块结合起来使用可提供高达200A输出电流。其峰值转换效率可达96%,同时大多数情况下的转换效率均高于90%,转换精度高于1%。

ISL8272M为空间紧张和功率密集型电信及数据通信应用中的先进FPGA、ASIC、处理器和内存提供了负载点转换解决方案。另外,该器件还非常适用于高端仪器仪表、工业和医疗设备。ISL8272M与Intersil的PowerNavigator™图形用户界面结合使用,可简化系统功率转换和配置,同时帮助加快设计速度。

以专注赢突破,Intersil发布业内首款50A数字电源模块
 
用于有线、无线及云计算系统的最新FPGA和处理器的复杂性和性能推动了系统中电压轨数目的上升。例如,有些光传输系统在一块电路板上拥有多达60个电源。这一复杂性需要更高的系统智能水平和先进的数字电源管理(包括遥测和系统监测在内),以确保99.999%的正常工作时间。电信系统或路由器失灵具有实际的经济影响。例如,进行网上购物时数据可能会在传输期间丢失,因此使系统保持正常运行是至关重要的。

ISL8272M的数字控制技术通过PMBus接口提供精确定序和系统监测功能。创新的ChargeMode™(电荷模式)控制架构有助于实现无补偿设计,使电源在输出电容由于温度、变异或老化而引起的变动之下保持稳定性。ISL8272M的控制回路还提供对输出电流负载阶跃(常见于FPGA和DSP处理功率瞬爆 [power burst] 情况下)的单周期快速瞬态响应。

Intersil基础设施和工业电源产品高级副总裁Mark Downing表示:“云计算的高可用性需求要求系统监控每个电源轨,以实现效率最大化和减少故障停机时间。高集成度的ISL8272M向我们的客户提供了具有更大输出电流和智能化的数字电源模块解决方案,它可以监测和控制电源电压、电流、温度及错误状态,同时动态地优化系统功率效率。”

该50A ISL8272M依靠Intersil经过市场检验的第四代数字控制器产品系列,是对现有25A ISL8270M和33A ISL8271M数字电源模块产品的扩充,使客户能够方便地转而采用具有更大输出电流的电源。另外,Intersil的全密封式电源模块产品系列可兼容所有工业拾取-放置设备(pick and place equipment),可实现全自动制造。

主要特性和规格

1 50A输出电流电源,具有均流、多相和多模块支持,最多可提供200A输出电流;

2 由PMBus支持的解决方案,支持完全的系统配置、遥测和以及对所有转换和工作参数的监测;

3 1%的输出电压精度和高达96%的转换效率;

4 单周期瞬态响应;

5 独立可编程软启动、软停止、定序和余量控制;

6 可调节温度、电压和电流保护;

7 小型化和热增强型高密度阵列(HAD)封装帮助简化散热管理、解决方案放置和PCB布线。

PowerNavigator GUI简化数字电源设计

如图所示,该电源模块的设计异常简单。

以专注赢突破,Intersil发布业内首款50A数字电源模块
   
Intersil的PowerNavigator GUI软件简化了ISL8272M设置和配置(包括所有器件参数及全遥测)。该工具有助于用户易于更改数字电源设计的特性和功能,无需编写任何代码。欲下载PowerNavigator GUI和观看教学视频,请访问www.intersil.com/powernavigator。

供货
   
ISL8272M现已供货,产品采用小型18mm x 23mm x 7.5mm HDA封装,且同时提供ISL8272MEVAL1Z 50A和ISL8272MEVAL2Z 150A两款评估板,售价分别为83及150美元。

   
欲知有关ISL8272M DC/DC数字电源模块及评估板的更多信息,请访问www.intersil.com/products/ISL8272M:

Intersil在应用功率电子大会暨博览会(APEC) 2015
    I
ntersil携ISL8272M参加于3月16日-18日在美国北卡罗来纳州夏洛特召开的应用功率电子大会暨博览会(APEC),展位号为500号。

推荐阅读:

【工程师小课堂】开关电源设计入门教程——伏秒平衡

一种高效率、快速充电移动电源电路设计方案

基于ARM Cortex-M3的小型化远程监控电源系统设计

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。