点亮智能!基于ZigBee技术的三大LED照明解决方案

发布时间:2015-03-17 阅读量:1365 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】智能照明可运用无线ZigBee、Wi-Fi、BLE等多种物联网和 IT 技术,可以实现远程单灯开关、调光、检测等管控功能。作为照明的高端应用市场,智能照明已经成为市场热点,有报告预测我国的高端智能照明市场的容量将有望在5年内达到2000亿美元。为应对这一市场趋势,大联大世平推出 ZigBee 智能照明 LED 调光驱动方案。

图示1-大联大世平无线智能LED调光驱动方案图

大联大世平此次推出的ZigBee智能照明LED调光驱动解决方案包括:ZigBee智能照明白光LED调光驱动方案、ZigBee智能照明RGB LED调光驱动方案、ZigBee智能照明冷暖双色LED调光驱动方案等。
 
方案一:ZigBee 智能照明白光 LED 调光驱动方案
 
图示2-大联大世平ZigBee智能照明白光LED调光驱动方案框图

功能描述

110 or 230 Vac 输入
支持 12W LED 输出
支持 ZigBee and RF4CE/ZLL 通讯与智能白光调光
ZigBee PWM Dimming 0 ~ 100% (1% 调整率)
ZigBee operation voltage = 3.3V ,纹波 < 50mV

方案特点
 参考设计 21V/300mA,可依据LED参数调整
 定电流输出控制,精度10%  
 调光频率为 1Khz
 隔离驱动以及原边回馈电流采样
 功率因子可达0.8

图示3-大联大世平ZigBee智能照明白光LED调光驱动方案照片
 
图示4-大联大世平ZigBee智能照明白光LED调光APP、路由器和终端产品照片

图示5-大联大世平ZigBee智能照明白光 LED 调光控制板和终端产品照片
 
   图示6-大联大世平的NXP ZigBee智能照明白光LED调光评估板
 

方案二:ZigBee 智能照明 RGB LED 调光驱动方案
 
  图示7-大联大世平ZigBee智能照明RGB LED调光驱动方案框图

功能描述
110 or 230 Vac 输入
18V/0.4A 输出  
RGB 三色加白光调光
支持 ZigBee and RF4CE/ZLL 通讯与智能调光
ZigBee PWM Dimming 0 ~ 100% (1% 调整率)

方案特点
通过 EMI/EMC/ESD 测试
LED 的纹波电流控制在平均电流的 ±10% 以内
效率大于 80%
  图示8-大联大世平ZigBee智能照明 RGB LED 调光驱动方案供电板

  图示9-大联大世平ZigBee智能照明 RGB LED 调光方案驱动板
 

方案三:ZigBee 智能照明冷暖双色 LED 调光驱动方案

     图示10-大联大世平ZigBee智能照明冷暖双色 LED 调光驱动功能框图


功能描述
110 or 230 Vac 输入
18V/0.4A 输出  
冷暖双色温调光 LED
灯支持 ZigBee and RF4CE/ZLL 通讯与智能调光
ZigBee PWM Dimming 0 ~ 100% (1% 调整率)      

方案特点
输出短路保护
CC 精度为 ±5%
整机效率 ≈ 70%
空载功耗 ≈ 100mW

  图示11-大联大世平ZigBee智能照明冷暖双色 LED 调光驱动板照片

更多的产品及方案信息,请参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

推荐阅读:

一颗芯片 轻松搞定小间距LED显示屏七大棘手问题

有“亮”点!标准通用化LED照明系统方案

【分析】太阳能LED照明系统及LED路灯设计

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。