Altera发布新DC-DC转换器,实现高效电源解决方案

发布时间:2015-03-13 阅读量:1224 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Altera公司全球业务开发总监Patrick Wadden表示,Altera的DC/DC转换器实现了高密度、高性能、使用方便的电源解决方案。为帮助节省电路板空间,同时满足严格的功率预算,Altera DC/DC转换器提供了简洁的负载点解决方案,转换效率也是同类产品中最高的。

Altera发布第10代DC-DC转换器,实现高效电源解决方案
 
Altera公司在其越来越多的FPGA Enpirion电源解决方案中增加了30-amp PowerSoC DC-DC降压转换器。30-amp EM1130是集成数字DC-DC降压转换器系列的第一款产品,为Altera的第10代FPGA提供电源管理功能,特别是Arria® 10和Stratix® 10 FPGA内核以及收发器电源轨。自Altera于2013年成功收购Enpirion公司电源IC之后,EM1130数字电源管理器件是Altera努力为可编程逻辑市场提供最优电源解决方案的一个里程碑。

Altera DC/DC转换器简介

Altera的DC/DC转换器实现了高密度、高性能、使用方便的电源解决方案。为帮助节省电路板空间,同时满足严格的功率预算,Altera DC/DC转换器提供了简洁的负载点解决方案。Altera DC/DC转换器提供增强小型封装,具有较高的开关频率,其集成电感减小了解决方案的大小。低接通电阻集成MOSFET、严格的输出电压调节精度,以及先进的特性,这些使得Altera DC/DC转换器能够为业界最先进的FPGA供电。

Altera发布第10代DC-DC转换器,实现高效电源解决方案

EM1130 DC-DC转换器简介

EM1130的引脚布局密度是业界最高的,提供严格的高输出稳压和快速瞬时响应功能。这些特性支持基于FPGA的系统满足最严格的性能、功耗预算和解决方案大小要求。PMBus为Altera SmartVID™技术提供接口,支持转换器为Arria 10和Stratix 10 FPGA提供较低的电压(VCC),显著降低了功耗,同时保持了某一器件速率等级的性能不变。此外,PMBus接口支持EM1130与系统进行通信,能够远程测量电流、电压和温度等关键参数。
Altera发布第10代DC-DC转换器,实现高效电源解决方案
 
Altera业务部资深副总裁兼总经理Jeff Waters说:“通过这一创新,我们将为高端系列产品提供集成电源管理。我们非常高兴看到过去18月中收购了Enpirion后的不断发展,电源和业界领先的FPGA平台紧密结合,希望客户能够继续从中受益。”


EM1130显著的优点包括:

· 比同类型其他模组小50%,效率提高2-4%,帮助客户提高了系统性能。

· 远程测量精度提高了30至50% (电流和电压测量),使得客户扩展了系统的性能范围。

· 自适应控制技术,减少了外部补偿元器件,自动进行调整,不论工作条件怎样变化,都能够提供鲁棒的解决方案。

· 使用方便的图形用户界面(GUI),简化了编程,因此,设计工程师能够快速实现最优解决方案。

Altera电源业务部总经理Mark Davidson说:“在性能关键的应用中,系统规划和设计人员需要尽早规划电源的使用,以便实现最佳系统性能,同时降低能耗和热负载。做到这些后,不但 Altera的客户极大的降低了拥有成本,而且我们客户的最终客户也是如此。作为更智能系统的一个构建模块,EM1130体系结构支持FPGA、系统电源以及客户应用的其他部分进行通信,实现了最灵活的配置,以很低的风险将产品尽快推向市场。”

推荐阅读:


一种高效率、快速充电移动电源电路设计方案

基于ARM Cortex-M3的小型化远程监控电源系统设计

【工程师小课堂】开关电源设计入门教程——伏秒平衡

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。