发布时间:2015-03-13 阅读量:945 来源: 我爱方案网 作者:
自 20 世纪 40 年代中期诞生以来,微波炉的基本功能与操作并未发生较大改变。实际上,该终端设备多年来体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善。微控制器在这一点上给予了很多帮助,微波炉因而能够包含更多功能(如爆米花、餐盘和除霜模式)。另一个最新的创新是能够测量蒸烤箱内的蒸汽,这为微控制器提供了有关所需烹饪时间的信息。由于电磁管中的微波频率一般为 2.45GHz 左右,并且微波炉几乎与洗衣机一样普及,其它在相同频率下工作的无线技术(如蓝牙)必须具有跳频功能才能防止干扰。除提供此终端设备中所使用的传统 5V 模拟和逻辑商品器件之外,德州仪器 (TI) 还提供了功能丰富的产品,这些产品集成了中继驱动器、零电压检测、掉电检测功能以及能将 BoM(物料清单)成本保持在预算范围之内的 5V 线性稳压。
5V 逻辑和模拟:德州仪器 (TI) 提供了商品空间中最大的产品系列,使设计者可以从所需的所有逻辑函数中灵活选择。无论是与门还是电路板上所需的单位缓冲器,TI 都能提供。TI 还提供了可供广泛选择的用于稳压(线性稳压器)、LED(LED 驱动器)、信号调节(运算放大器)等的标准线性器件,这些器件在工业温度范围内可用。
集成:德州仪器 (TI) 提供全面集成的解决方案,例如数字信号控制器(用于数字电机控制、PFC 和其它系统功能)和中继驱动器,它们可提供多达 8 通道、零电压检测和 5V 线性稳压。除提供常用的 7 位中继驱动器(如 ULN2003A 达林顿阵列)之外,TI 还提供了 8 位 TPL9201 或 TPL9202 来驱动显示屏上的 LED 以及可用于运行转盘的三端双向可控硅开关元件。这些器件还拥有集成功能,允许对电源转换器的二次侧进行零电压交叉检测。信息被反馈至微控制器,从而让它知道何时打开/关闭继电器以使继电器自身实现更好的长期可靠性。TPL9202 具有掉电检测功能,能够提前发出通知以防止电源电压降低。这些器件还载有一个片上 5V 线性稳压器,用于为电路板上驻留的 5V 逻辑或微控制器提供电源。
电源管理系统
PWM电源控制器
LM25037: 具有交流输出的双模 PWM 控制器
包含所有要实行平衡的双端电源转换器拓扑结构的特点。比普通单端拓扑结构允许更高的效率和更大的功率密度,如反激式和前瞻性。同时以最小的外部元件可配置为电压模式或电流模式控制。设置两个交替栅极驱动器输出,每一个都能够1.2A峰值输出电流。其他功能还包括可编程最大占空比限制,线路欠压锁定,逐周期电流限制和故障保护…
特性:
1.可以配置为直接从输入电压轨切换到75V超宽范围5.5V的操作
2.电阻编程的2 MHz的能力振荡器与低频率锁定保护
3.电流模式或前馈电压模式控制,可编程最大占空比限制,2.0%反馈参考精度
线性稳压器
TPS71401: 10V 单路输出 LDO、80mA、可调节 电压(1.2 至 8.88V)、低静态电流
该低压差(LDO)稳压器可提供宽输入电压范围,低压差电压,低功耗工作,和小型化包装。可在2.5V至10V的输入范围内工作,并结合3.2μA静态电流,使得该器件特别适合于双碱性电池,和其他低静态电流敏感电池应用。低压差电压和低静态电流可工作在非常低的功率水平。因此,该器件非常适用于动力电池管理IC…
特性:
1.可在固定3.3V或可调(1.2V至8.8V)电流限制
2.输出电流:80毫安、漏失电压:415mV为50mA负载
DC/ DC转换器
MC33063A:1.5A 峰值升压/降压/反向开关稳压器
一款易于使用的器件,包含所有需要使用简单的DC-DC转换器的主电路。这些装置主要包括一个内部的温度补偿基准,比较器,振荡器,PWM控制器与有源电流限制,驱动器,和一个高电流输出开关。因此,该设备只需要最少的外部组件构建升压,降压和反相拓扑转换器。
高压隔离
ISO722: 具有使能端的单路 100Mbps 数字隔离器
一款数字隔离器具有逻辑输入和输出缓冲器由二氧化硅(SiO2)绝缘屏障分隔。这一屏障可提供高达4000 V。当与隔离电源配合使用时,这些设备防止数据总线进入本地接地或其他电路的噪声电流,或损坏敏感电路的干扰电隔离…
特性:
1. 50千伏/μs的典型瞬态抗扰度、信号速率0 Mbps到150 Mbps
2. 低传输延时、低脉冲偏差(脉宽失真)、低功耗休眠模式
3. 高电磁抗扰度、低输入电流要求、故障保护输出、简易替换用于大多数光电和磁隔离
DC电机驱动器
PWM功率驱动器
DRV8800: 2.8A 刷式直流电机驱动器 (PWM 控制)
通过使用脉冲宽度调制(PWM)控制直流电机,能够输出峰值电流可达±2.8和操作电压高达36 V。同时通过施加外部脉冲宽度调制(PWM)和控制信号,相位和ENABLE输入端提供直流电动机的速度和方向控制。在PWM操作过程中,内部同步整流控制电路提供了更低的功耗…
特性:
1.内部电路保护包括电机引线短路至电源/短路到地,具有迟滞热关断,VBB和VCP,及交叉电流保护欠压监控
2.低导通电阻[RDS(ON)]输出、过流保护及电机引线短于电源保护
3.内部欠压锁定、交叉电流保护
DC/ DC控制器
TPS40200:宽输入非同步降压 DC/DC 控制器
MOSFET驱动器
LM25101:3A、2A 和 1A 高压,高侧和低侧栅极驱动器
触觉驱动器
压电式触觉驱动器
DRV2665: 具有集成升压转换器和数字前端的压电式触觉驱动器
一款压电触觉驱动器,集成105V升压开关,集成功率二极管,集成全差分放大器,以及集成数字前端。这种多用途的设备能够驱动高电压和低电压的压电触觉器件。输入信号可被驱动为触觉数据包通过I2C端口或通过模拟输入…
特性:
1.升压电压设置两个外部电阻器和升压电流限制,通过REXT电阻进行编程
2.2毫秒典型的启动时间,快速响应一个理想的压电触觉驱动器
3.同时热过载保护防止设备过载时的损伤
电机触觉驱动器
DRV2603:用于 ERM/LRA 的触觉驱动器,带自动共振控制和模拟增益调整
触摸屏控制器
TSC2006:纳米功耗触摸屏控制器,SPI串行接口
一款非常低功耗触摸屏控制器,基于先进的低电压处理器,手持式应用工作。电源电压低至1.2V,这可以通过单电池供电,包含了一个完整的,超低功耗,12位,模拟 - 数字(A / D)的电阻式触摸屏转换器,包括驱动器和控制逻辑来测量触摸压力…
最大的优势:
1. 提供触摸屏测量预处理以降低总线负载
2. 可以重新定向到更重要的功能主机处理器,减少资源的消耗
3. 支持SPI兼容串行总线高达25MHz,同时提供了10或12位可编程的分辨率,以适应不同的屏幕尺寸和性能的需求
继电器驱动器
TPL9201:微控制器电源和多低侧驱动器
一款八低侧驱动器具有内部钳位的感性负载和电流限制的自我保护,通过和控制串行接口和专用的使能引脚,额定输出在150 mA ,内部电压监控的稳压输出
其他
通用逻辑
SN74HC00:四路 2 输入正与非门
标准线性器件
TS12A4514:低电压,低导通电阻SPST CMOS模拟开关
TRS232E:具有 IEC61000-4-2 保护的双路 RS-232 驱动器/接收器
TPD2E007:用于 AC 信号数据接口的 2 通道 ESD 保护阵列
总而言之,微波炉是将电能转化为微波的一种装置,但是内部需要通过各种器件之间的功能搭配才能转化成最高效率、最安全、最稳定的微波,从而达到人们所设定的条件…
微波炉未来的发展势必奔着智能的方向,自动检测事物的最高营养,且自动关火,不必担心食物过热或者损坏…想到这是不是你想怎么任性就怎么任性了…
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。