【导读】MWC大展已经来到了第三天，大波各式各样的新品让每个人都看 得眼花缭乱，也大大满足了机友们的内心。在这些机型当中，各大厂商也是各处奇招，一 众旗舰机型无论从外形设计还是硬件配置上都可谓无所不用其极。在众多产品当中，小编特意挑选了几款格局特色的产品，这里面是否有你喜欢的呢?
1、魅族MX4：三大系统融聚一身
国内手机厂商中的佼佼者，魅族这次虽然并没有带来新产品，但是却在已有的产品当中融 入了新的元素，而这就是Ubuntu版的MX4。作为象征魅族重新崛起的产品，MX4上有着魅族 众多的第一次，第一次采用了金属边框，第一次用上了MTK的处理器。而现在，MX4成为了 第一次采用了Ubuntu系统的国内厂商。
凭借出色的硬件基础，MX4曾勇夺2014年度最强性能手机的桂冠。而继承自魅族一向以来的 产品特征，这次MX4的外观设计也收获了业界不少好评。面对如此一款叫好又叫座的产品， 魅族当然不远放弃其潜在的价值。早在几个月前，便开始传出了Ubuntu版本MX4即将发布的 消息，这次MWC上终于掀开其神秘面纱。
在硬件方面魅族在MX4上首次搭载了联发科MT6595的处理器，采用A17 2.2GHz x 4 + A7 1.7GHz x 4的架构，拥有出众的火力支撑,甚至成为了安兔兔跑分年度榜单上的第一名。而 屏幕作为机器最大的卖点之一，这次魅族也狠下血本的采用了5.36 英寸分辨率为1920 x 1152的屏幕。拥有1100:1的对比度和500cd/m2的亮度，加上第三代康宁大猩猩玻璃和OGS全 贴合的工艺，能够带来极佳的视觉体验。
面对硬件配置如此出色的产品，Ubuntu系统无疑为MX4注入了新鲜的血液，无疑成为了茫茫 机海中一颗最为亮眼的新星。
2、三星GALAXY S6：让弯曲来的更彻底些
三星每款旗舰机的出现都给用户带来了一定的惊喜，而在时隔一年之后三星GALAXY S6在 MWC 2015上发布了，这次三星GALAXY S6将会带给我们怎样的惊喜呢？
首先，我们先来看看这款产品的详细配置。
金属架构+炫丽外观
此次三星GALAXY S6采用的是玻璃材质与金属架构，从正面可以看出三星一如既往的设计语 言，其正面是采用的是一块5.1英寸2K分辨率的Super AMOLED屏幕，PPI高达557，并且还有 大猩猩4代玻璃，整体显示效果出众。
手机左侧设计与之前有所不同，此次S6采用的是类似与 梯形的设计，侧面能很好的体现出金属的质感，而中部偏上的位置为两颗独立的音量按键 ，键程适中，按键反馈明显。
右侧中部是电源按键，电源下发则是SIM卡卡槽，SIM卡是需要使用取卡针取卡。
S6背面中部偏上的位置采用的是1600万像素的后置摄像头。摄像头稍微有些凸出，摄像头 旁边闪光灯并不是双色温的，最为引人注意的地方是闪光灯下面有两个传感器，除了和以 前一样可以测量脉搏之外，三星还赋予了这个传感器全新的功能。
当用户在自拍的时候，只需要用手去触碰这个传感器，就能完成拍照，而不用在去按拍照 按钮拍摄照片，从操作的体验来看，这种方案无疑为自拍提供了便利。除此之外，在手机 背面向上放置在桌子上的时候，有电话出现的时候，用户可以直接按住传感器从而关掉电 话，这也无疑是S6的另一项不错的创新功能。
而对于指纹识别，三星改变了原有的滑动方式指纹识别，改成现在的正面按压式，从操作 情况来看，按压无疑是更加方便快捷的指纹识别方式。
底部从左到右依次为3.5mm耳机插孔、充电接口、手机麦克风以及矩阵型扬声器，两端的金 色带子是手机天线。三星GALAXY S6前面板有着明显的三星设计语言，这样用户对手机有一 个更好的辨识度。
3、完美工艺性能爆表 HTC One M9旗舰精品
第一眼看上去，HTC One M9和它的上一代并无太大差别，看起来HTC是铁了心地在旗舰手机 上走这样的风格了，不过仔细看去，HTC M9的灰色版采用的是金属拉丝材质，并且为一体 化机身，边缘和后壳是一体的，工艺难度提升不少。
配置方面，HTC One M9采用高通骁龙810八核 1.9GHz 64位处理器，搭载3GB RAM+32 GB RAM内存组合，5.0英寸 1920x1080分辨率屏幕、以及2000万像素后置摄像头+400万像素 Ultrapixel前置摄像头，并运行Android 5.0操作系统。
金属拉丝材质一体化外观
HTC One M9采用410万像素Ultrapixel前置摄像头，弱光下有更好的成像质量，这块 Ultrapixel前置摄像头的体积看上去也要比一般手机的前置摄像头要大一些。顶部的扬声 器部分和M8如出一辙。
HTC One M9正面底部依旧采用双下巴设计，HTC的LOGO占用了一定的空间，使得“寸 土寸金”的机身正面显得有些臃肿。
M9的背部一体化工艺让人深刻，提升了不少手感。金属拉丝材质也让整个手机更加光滑。 上下两端的天线跟M8的设计十分相似。后置镜头采用蓝宝石玻璃保护盖，更加耐磨。
耳机与数据接口都设计在机身底部，二者之间的距离比较小。
这次HTC One M9的电源键终于人性化地移动到了侧面，操作起来更加方便，机身右侧从上 至下依次是音量键和电源键，音量键和电源键采用不同的纹理，用户不需要看手机就能通 过触摸知道按键是什么。
M9支持特色的Dot view 2的保护套，后面为透明设计，更加突出金属质感。合盖后，提升 了显示的亮度，还有功能的增加。
HTC One M9的外观上延续了HTC的经典设计，同时在工艺上也有了不小的提升，各种细节也 更加人性化，可以说HTC在M9上将自家的风格玩转到了极致。
4、极致纤薄不妥协！金立新款旗舰ELIFE S7
金立ELIFE S系列主打超薄和做工，此前的ELIFE S5.1的超薄机身让人印象深刻，如今，金 立ELIFE S7的到来，也让我们对ELIFE S系列有了新的认识。在手机屏幕不断增大的同时， 为了提升用户的体验，厂商们也在手机的设计上花费心思，而其中超薄的机身成为了一些 厂商采用的设计方向，以更蔳的机身厚度来改善手机的撑持手感。超薄机身的思路是正确 的，只是目前并非所有厂商都能够把超薄做好。由于设计水平以及生产成本等多方面的因 素限制，厂商们不得不面对很多的取舍，如为了把机身做得更薄可以牺牲了性能，如苹果 的iPhone 6上的摄像头凸起等，这是一种妥协。
但并非所有的厂商都愿意选择妥协，去年金立推出的ELIFE S5.1上就去大家展示了超薄手 机设计的极致方案。今年MWC2015开幕前，金立已经宣布将发布新一代的超薄手机ELIFE S7 ，依然是不妥协的完美超薄设计，主流高性能，摄像头不凸起。今天，金立ELIFE S7正式 发布，在延续上一代良好的设计风格的同时，ELIFE S7也在细节作了优化。下面让我们一 起看看金立ELIFE S7的第一手评测。
机身配置
金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机。S7采用了5.2英寸全球最薄的 三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内 置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了 600MHz。同时，配合2GB RAM和16 ROM的内存表现。而S7还内置一颗协处理器，降低功耗， 提高手机的反应速度。S7搭载前置800万像素+后置1300万像素摄像头，系统方面，S7采用 安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。
硬件亮点：
Super AMOLED材质屏幕
金立ELIFE S7采用5.2英寸的Super AMOLED材质屏幕，分辨率达到1920x1080像素，显示效 果十分细腻。这块三星的提供的Super AMOLED材质屏幕其本身的厚度要比传统的IPS薄，其 次AMOLED材质的自发光特性带来更低的功耗，最后AMOLED屏幕的显示效果更加鲜艳，带来 更强的视觉冲击力，让人一眼就爱上它。
1300+800万像素头组合
在机身手机设计中其中一个难题就是摄像头，手机内部大多数的零部件均可以通过专门的 定制化实现纤薄化，不过摄像头零件的尺寸一直与其成像画质有着密切的关系。把摄像头 做薄了，画质会下降；如果不做薄，就会导致摄像头在背面凸起，严重影响美观。
这次金立ELIFE S7依然采用不妥协的极致设计，尽管厚度上并没有上一代5.1mm那样的惊艳 数据，但在整体性能和功能提升的同时，依然实现这样的厚度，实属不易。1300万像素的 主摄像头毫无凸起，并且镜头周围有金属圈保护，并美观又能更好地防刮花。而前置摄像 头也提升到800万像素级别，再加上出色的美颜功能，绝对成为新一代的时尚自拍神器。
64位真八核CPU
金立ELIFE S7并未因为要做到超薄机身而在性能上做出妥协，目前最新的64位真八核CPU， 再加上2GB RAM，在性能上丝毫不马虎。
极致的金属边框
金立ELIFE S7的设计理念与上一代的ELIFE S5.1相同，前后均为了玻璃，中间加上更加极 致的金属中框，在简洁美观的同时也保证机身整体的强度，不怕弯。
笔者觉得这次金立ELIFE S7上采用的金属边框是目前同类型设计中最为极致的，这金属边 框不再是简单的前后两边加一个平面或者弧面，而是由7个不同的表面组成，详细请看下图 。
从外观上来分析，这种外观不像过去单一的平面或者弧面那样单调，特别是两条高光亮边 使到整体的气质提升，也避免了超薄设计导致手感弱化的问题，并且两条微微凸起的高光 亮边能起“龙骨”的作用，提升边框整体的强度。
同时中间的凹边除了美观外，还是一个十分实用的设计。当手机平放在一个平整的桌面时 ，如果用户没有手指甲的时候，就很难把手机从桌面“扣”起来，而金立ELIFE S7侧面这个凹边可以让用户轻松拿起来，这些细节并非所有人能发现，就算发现了也不一 定能想到这样的解决方案。
完美的设计也需要有非凡的工艺才能实现，这金属边框加工的难度是要处理不同的表面， 同时这里还有一个带弧度凹面，并且SIM卡托位于这个凹面处，同时需要进行弧度凹面的加 工，要保证边框与卡托缝隙的一致性，这难度十分巨大，也考验着公差的把控。从目前笔 者体验到的机器来看，金立ELIFE S7的金属边框在工艺方面达到了一个相当高的水平。通 过下面的视频介绍，相信你会对金立ELIFE S7有更多的了解。
5、巨屏跨界再起，华为推7英寸MediaPad X2
在MWC2015发布会上，华为连续发布了三款穿戴式智能设备talkband b2、talkband n1和华 为Watch。当所有人都以为华为没有发布手机新品而感到失望的时候，在后台的产品现场展 示区中，竟然出现了华为跨界大作MediaPad X系列第二代产品MediaPad X2的身影。华为 MediaPad X2和华为MediaPad X1一样拥有7英寸大屏幕，不过也进行了多处升级。
外形形似Mate7+多处升级
在外观上，虽然华为MediaPad X2和华为MediaPad X1一样都是搭载了7英寸的屏幕，不过外 观设计上就有了较大的改变。华为MediaPad X2的外观更向华为的另一款大屏旗舰机华为 Mate7靠拢，看上去和Mate7有不少相同之处，并且机身采用了香槟金的配色和窄边框的设 计，比起华为MediaPad X1更加时尚。
华为MediaPad X2的机身厚度仅7.8mm，纤薄的机身摸上手十分舒服，是全球最薄的7英寸屏 幕平板手机。而且得益于视觉无边框的加入，华为MediaPad X2的屏占比有了更大的提升， 整机屏占比达到80%，视觉体验更加优秀。
而机身下方也是沿用了虚拟按键的设计，宽大的屏幕能够在触控时有更好的体验，触摸的 面积都是较为充裕的。
可以看到华为MediaPad X2的机身上下分别布局了耳机和数据线接口，采用了分开式的设计 。
机身的所有插槽和按键均甚至在了机身的右侧，上卡分别是SIM卡插槽，中间就是华为 MediaPad X2的锁屏和音量键，均是金属材质设计，手感和按键感都颇为不错。
华为MediaPad X2背部和华为MediaPad X1一样也是采用了三段式的设计，但在外观设计上 更加商务，航空金属质感的机身更显典雅高贵。
华为MediaPad X2后置了1300万像素摄像头，并且支持先拍照后对焦、息屏快拍、对焦测光 分离等，拍照效果可与单反相机媲美。前置摄像头则为500万像素，具备F2.4大光圈22mm广 角，全景自拍异常轻松。
除此之外，华为MediaPad X2采用了双MIC降噪技术、2.4G双WIFI天线设计，支持双卡双待 双通LTE Cat 6双4G网络，更大程度满足商务用户多卡一机掌控的需求。在电池续航方面， X2配备业界最大5000mAh 锂聚合物电池，加上华为创新的省电技术，即使重度用户也能使 用一整天，因此华为MediaPad X2的续航能力会更加给力。
6、全球首款眼纹解锁手机，中兴Grand S3
在MWC2015的中兴展台上展出了新品Grand S3，该产品运用了EyeVerify公司提供的基于眼 球生物识别技术的先进解锁功能，即Eyeprint ID™眼纹识别技术。中兴Grand S3成 为世界上首批具备眼纹识别解锁功能的智能手机，该产品的发布为智能手机用户提供了更 高端的隐私性和安全性体验。
配置一览
中兴Grand S3内置主频为2.5GHz的高通骁龙801处理器，机身运存为3GB，机身内存为16GB ，并支持128G内存卡扩展。在电源方面，该机配备3100mAh可拆卸电池。镜头方面，搭载有 1600万像素镜头，支持哈F/2.2大光圈，前置镜头则为800万像素。该机另外的卖点是通吃 国内三大运营商所有制式，且支持双卡双待，此次借助MWC大会展出，意味中兴Grand S3在 全球正式开售。
机身外观
外观上来看，中兴Grand S3整体圆润优雅，纯白的机身看起来颇具时尚感。下方的圆形触 控式HOME按键跟整个机身呼应，形成统一的风格。
中兴Grand S3背部为弧线设计，单手握持时能够更好地兼顾手感，这样的设计在大屏手机 中经常见到。
中兴Grand S3后置摄像头采用圆形形状，左右两侧分别为补光灯以及双色温闪光灯，在光 线欠佳的场景下能拍出更好的效果。
手机的电源键和音量键在机身左侧，更好地减轻单手操作压力。
开启眼纹识别解锁功能后，点亮屏幕就可以用眼睛解锁了。
录入眼纹数据也是比较有趣的过程，盯着白色的圆圈，一直到提示成功即可。经过测试， 中兴Grand S3的眼纹解锁成功率还是很高的，官方宣称该技术安全可以得到保障，究竟是 不是这样，我们后续会为大家带来更详尽的评测，敬请关注！
