发布时间：2015-03-5 阅读量：11280 来源: 我爱方案网 作者:
联发科技发布两款专为智能家庭 (Smart Home) 应用而设计的系统单芯片(SoC)解决方案─ MT7688 与MT7681。MT7688为目前业界功耗最低的系统单芯片，支持Linux系统和802.11n Wi-Fi联机;MT7681尺寸小巧，适用于照明灯具、门锁与插座等小型家电。
智能家庭设备泛指所有可连接网络的家庭设备，并可通过移动装置远程遥控。随着科技进步与价格越来越亲民，智能家庭设备可望在全球逐渐普及，此趋势将为联发科技带来绝佳机会，并进一步扩大物联网市场版图。 这两款新品的推出，不仅奠定了联发科技立足智能家庭市场的优势和掌握庞大商机，更能将智能家庭的使用者体验提升至全新境界。
MT7688产品特色：
内建MIPS24KEc/580MHz CPU、256 MB DDR1/2 RAM与AES128/256加密引擎，可处理更为复杂或数据密集型的智能家庭设备，如IP摄影机及家庭监控系统。
支持Linux平台，完整的协议栈(protocol stack)有助于快速开发应用程序。
目前功耗最低的Linux平台Wi-Fi SoC，功耗仅为之前产品的60%。
支持联发科技的Smart Connection智能手机应用程序。
MT7681产品特色：
采用40管脚5x5mm QFN封装，为现今尺寸最小的支持IEEE 802.11n标准的 SoC，可以轻松地为嵌入式设备提供网络服务。
支持GPIO 及PWM智能化控制，另为移动设备的通讯提供UART 与SPI界面。
整合电源管理单元、功率放大器、低噪声放大器、射频切换器，从而降低模块体积与射频设计能力需求。
适合简单型小家电，如智能插座、照明灯具及传感器。
联发科技的智能手机应用程序Smart Connection是一款卓越的解决方案，从照明灯具、智能电视、智能门锁到其他家电，各种不同的智能家庭设备都可通过Wi-Fi网络在单一接口上实现互相连接。此应用程序支持Android、iOS、Windows及Linux等平台，也支持搭载非联发科技SoC的智能手机。
联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示：MT7688与 MT7681将帮助联发科技在智能家庭领域创造领先地位。智能家庭设备必须具备超低功耗、节能和高度整合等特色，这些都是联发科技的技术优势，也是我们能从市场中胜出的关键。除产品优势外，在家用路由器市场高达35%的市占率更证明联发科技在无线连接领域的地位，而连接能力正是实现智能家庭设备运作的关键要素。
相关阅读：
MWC2015直击|联发科发布八核64位全网通MT6753
电信大喜！联发科首款支持CDMA制式SoC芯片方案
详解联发科智能穿戴方案MT2601、高阶无线芯片MT7615
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
