Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

发布时间:2015-03-5 阅读量:1073 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】作为一个拆解狂,很高兴看到产品官方对设备内部做一些介绍。譬如我们最近接触的Latin智能体脂测试仪,官网如此介绍其内部结构——“258个组件精密组装,将科技隐藏在纯净背后”,恩,没错,我们已经磨刀霍霍准备拆掉Latin了,除了挖掘设备背后的科技,还能顺带对官方的描述来一个最直接的验证。

不管是结合拆解的经验,还是凭直观对Latin的观察,都不难发现厚实的前玻璃面板不是着手的地方。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

于是将击破点放在Latin的背面,揭开电池盖,露出两颗螺丝。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

贴纸下也是容易隐藏螺丝的地方,揭开电池盖上的蓝色贴纸,果然下面有一颗螺丝。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

拆下这些螺丝后,转战到背面四角的四个脚垫。稍微用力,整个模块就撬出来了,塑料盖下面的金属片就是压力传感器了,这个器件就是测量体重的元件了,四个传感器测量来自面板上四个角落的重量。金属片中间白色胶粘了三根导线,这三根颜色不一的导线应该就连接到Latin的大脑——电路板。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

 
压力传感器通过一颗螺丝固定在塑料脚垫上,另外还可见另外一颗固定后面板和中板的螺丝。分开压力传感器和脚垫。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

拆开脚垫上的橡胶片,采用双面胶粘于塑料脚垫上,很好理解Latin上的四块橡胶片是为放置时和地面起防震缓冲作用的。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

如此处理好其他的三只脚,就应该可以分开后面板和前面板了,两者间使用的卡扣,逐一撬开。Latin的内部世界暴露在我们眼前,看到的是塑料方格和略显凌乱的导线以及两块电路板,第一感觉并不是官网描述的精密和科技感,特别是固定导线的胶带。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

正中间还有一颗螺丝,这颗螺丝固定前面板中间的银色logo装饰件。透过凌乱的导线们,可以看到有前面板上四个导线透过中板的孔连接到电路主板上来,断开四根导线。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

 
接下来目标是分离中板和前玻璃面板,在拆分的过程中发现两者使用了强力胶粘合,粘合力比较大,拆下来还是比较费劲的。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

分开的中板和前玻璃面板。中间四根导线,连着四片金属测试片,贴附于前面板中间的圆孔上,这里可推断Latin是一款4电极的测量设备。还有值得一小提的是,Latin的这块裸的玻璃面板就重达2.8KG。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

面板正面,由于前面已经拧下了固定它的螺丝,于是轻松地拆下银色的装饰件。这里可以更清楚看到四片测试片。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

插播一张拆解前的Latin 正面照片,整个面板上类似4片花瓣的灰色透明地带就是ITO导电膜,这4块膜用来测量用户体脂含量,上面的金属测量片正好隐藏在中间logo装饰件下面。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

 
解决完前面板,还是回到电路板,LED电路模块使用的一颗螺丝固定在中板。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

LED 模块另一面,每一颗LED使用一个三极管驱动。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

电路主板同样也是螺丝固定。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

电路主板另一面。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

 
断开所有的导线。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

电路板上的主要IC,正中间的一颗芯片是一只Hycon的微处理器,采用的CoB(Chip on Board)封装,这种芯片封装形式已经很少见了。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

Latin的全家福,因为三块面板个头都不小,整体看起来组成零件并不多,官网所称的285个零件应该计入了电路板上的IC和电容电阻数。

Latin 智能体脂测量仪拆解 没有想象的精密

拆解总结

卖相上,Latin的确比较精致,和超市百十元的电子称差别挺大,符合当下简洁美的大趋势。功能上,测试体重和体脂方面共9项参数和APP搭配使用起来的表现也可圈可点,没有屏幕限制了使用场景处理得比较激进。内部构造上并没有设想中的“精密组装”,和百元体重计看不出明显的区别,前中后三块面板,LED灯(六个可闪烁的“花瓣”)模块,主板模块,四只压力传感器,ITO导电膜和四片金属测量片,这大概就是Latin的全部组成了,内部并无新意,只是工业设计和APP上有一些想法而已。综合做工、功能、构造和售价,也算是一款比较均衡的产品。
相关资讯
突破性2kV SiC器件赋能:解码Sunny Central FLEX如何重塑太阳能发电效率

在全球能源转型加速的背景下,SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体(ROHM)最新量产的2kV碳化硅(SiC)MOSFET以及赛米控丹佛斯(Semikron Danfoss)的SEMITRANS® 20功率模块,实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路,还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗,使整体转换效率达到行业领先水平。

碳化硅衬底市场发展现状与未来趋势分析(2024-2030)

碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心材料,因其耐高压、高温和高频特性,被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型(N-type)SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元,但长期增长潜力仍被业界看好,技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。

功耗直降65%!全球首发医疗激光二极管深度技术解码

2025年5月12日,全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件,在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率,标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露,该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新,将光子转化效率提升至行业顶尖水平,为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。

英伟达全球调价背后的供应链重构与地缘博弈

近期,全球AI芯片巨头英伟达(NVIDIA)宣布对旗下几乎所有产品线实施价格上调,游戏显卡涨幅达5%-10%,AI GPU涨幅最高达15%。这一决策的直接动因是美国关税政策升级、芯片制造成本飙升以及供应链转移带来的压力。此同时,美国对华半导体出口管制持续收紧,英伟达专为中国市场定制的H20芯片被纳入禁售清单,导致其二季度计提55亿美元损失。本文将从多重维度解析此次涨价潮的深层逻辑,并探讨其对全球半导体产业的影响。

贸泽电子首发Wi-Fi 7全场景解决方案,Qorvo射频前端重新定义无线连接

全球知名电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics®)于2025年5月9日正式宣布,面向亚太市场首发Qorvo®全新一代Wi-Fi 7射频前端模块(FEM)产品矩阵。本次发布包含面向移动终端的QM系列与接入设备专用的QPF系列解决方案,标志着下一代无线通信技术正式进入商用部署阶段。