发布时间:2015-02-26 阅读量:818 来源: 我爱方案网 作者:
成像
安森美半导体展出新的AR0230CS图像传感器,能以每秒60帧 (fps) 速率捕获高清 (HD) 1080p 视频数据。集成的高动态范围 (HDR) 视频支持,带优化的动态补偿,先进局部色调映射(ALTM)及数字侧向溢流(DLO)能将动态伪像减至最少,及优化HDR色彩再现,结合此种种特性可加快HDR 1080p相机设计的上市进程。公司亦展示AR1820 彩色图像传感器的4k 视频能力。此高分辨率传感器配备A-PixHS™ BSI像素及高速传感器技术,能以每秒24帧 (15 fps MIPI) 提供1,800万像素的令人惊喜的图像质量及非常丰富旳视频功能。
公司将也展出用于扫描、机械视觉及其他工业应用的PYTHON 1300 130万像全局快门CMOS图像传感器。 此传感器备有1280 x 1024像素阵列,提供一个非常高质量、高灵敏度、低噪声及高快门效率的全局快门。PYTHON 1300 是通用PYTHON系列的成员之一,具可扩展硬件设备,系列内所有传感器均使用相同数据、控制及光学接口,让相机制造商可以快速推出由VGA至5 MP的多种分办率产品,将开发工作大幅减至最低。
通信
通信收发器是新兴的物联网 (IoT) 市场的一个重要元件。安森美半导体将展示几种设计着重于低功率及高能效的通信技术, 展示如何以有线KNX, HART及现场总线 (Fieldbus) 调制解调器互连传感器及致动器。安森美半导体将展出新的NCS36510 802.15.4 超低功率无线收发器,此器件能够运行不同的软件堆叠协议。使用超低功率蓝牙连接的高质量音频通信将同时展出。
IoT的电机控制与电源方案
安森美半导体将推出几款能符合IoT应用的严格电源管理及控制要求的创新器件。公司将展出一个用于无刷直流 (BLDC) 电机的先进的直接转矩控制空间矢量调制 (DTC-SVM) 电机控制平台。这新平台结合安森美半导体的集成功率模块 (IPM)和一颗Intel Quark 系统单芯片 (SoC),以低速度及高转矩使能高动态性能,减少10 % 开关损耗及削减10倍延迟。
另外公司展出的LC709203F电池电量计提供高精度充电电池剩余电量测量,延长电池使用时间。新的NCP785宽输入范围线性稳压器可直接连接交流电源,提供极高电源抑制比和超低静态电流。SOT-89封装令器件极适用于空间受限的工业、家庭自动化、智能电表及家用电器应用。
请参观安森美半导体展台:德国纽伦堡国际展览中心5号馆178号展台,重点展品包括:
•高性能工业图像传感器
•有线及无线连接方案
•电机控制方案
•电源方案
关于安森美半导体
安森美半导体致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容,帮助设计工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。