发布时间：2015-02-25 阅读量：948 来源: 我爱方案网 作者:
慧荣科技图形部门产品协理Arnold Estep表示：“Osprey平台将帮助我们的客户加快新一代工业级和商业级连接产品上线的速度，实现产品功能和性能的进一步提升。”
Osprey可视化IoT平台的多功能一体化设计基于英特尔Quark SoC X1000处理器技术，107mm×115mm规格的紧凑型主板上集成了慧荣科技SM750嵌入式图形控制器和Ferri-eMMC存储解决方案。Intel Quark X1000 SoC拥有一套完备的标准I/O接口，涵盖以太网、USB主机、USB客户端、UART、SPI、I2C和GPIO等。慧荣科技SM750嵌入式图形控制器支持多个高清显示输出，而Ferri-eMMC符合eMMC/JEDEC 4.5业界标准规格，其存储性能堪称业内一流。
SM750嵌入式图形控制器的主要特性包括：
•双模拟CRT和双18位/单24位数字输出
•双屏全高清或单屏1920×1200最高分辨率支持
•16MB集成显存
•128位2D ROP3图形引擎
•YUV到RGB色彩空间转换
•视频覆盖和视频捕捉
•Linux驱动程序和主要操作系统支持
•典型功耗：采用1920×1080全高清分辨率时低于1W
Ferri-eMMC嵌入式存储器解决方案的主要特性包括：
•符合eMMC/JEDEC 4.5标准
•备有100球或153球BGA封装选择
•数据刷新(Data Refresh)和預先換置(Early Retirement)技术确保数据可靠性
•针对不稳定电源的高级系统级保护
•存储使用寿命管理
•高级硬件 BCH纠错码
•2至32GB容量
在于2月24至26日举办的2015德国纽伦堡嵌入式世界展览会上，慧荣科技（SMI）在2号厅2-638号展位展出其完整的嵌入式存储和图形产品系列。慧荣科技还将提供Osprey可视化IoT平台的参考设计和评估套件。
关于慧荣
慧荣科技是全球NAND闪存主控芯片及移动射频IC领导厂商，为OEM及其他客户提供移动存储及移动通讯解决方案。在移动存储市场，主要产品包括使用于SSD、eMMC及其他嵌入式闪存应用、移动式存储产品等固态存储装置的微控制器。在移动通讯市场方面，主要产品包括手持装置收发器及移动电视IC解决方案。我们的产品广泛使用于智能手机、平板计算机及工业级与商业级应用。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
