移动处理器新年火拼，但总体性能提升无亮点

高通骁龙：更多64位处理器即将到来

 作为高通首款64旗舰处理器，骁龙810最近的关注度可谓相当之高，LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款Android旗舰都将使用这款处理器。不仅如此，高通在近日发布的数款中端与低端64位处理器也是让人相当期待。从这样的产品布局来看，高通对保持智能手机处理器霸主地位似乎信心满满。

 首先来看看高通目前的旗舰处理器——骁龙810。骁龙810采用了20nm制造工艺与big.LITTLE架构，共包含四颗Cortex-A57架构高性能核心以及四颗Cortex-A53架构低功耗核心，同时兼顾了性能与功耗。而除了这些表面参数以外，骁龙810还有一些独占特性，比如支持双通道1555MHz LPDDR4内存以及基于多核心优化的任务调度。另外，在去年春天与高通骁龙810同时发布的还有另一款64位处理器骁龙808。骁龙808采用六核心设计，内部集成了两颗Cortex-A57核心与四颗Cortex-A53核心，性能逊于骁龙810，不过目前并没有产品搭载这颗“64位次旗舰”处理器。

虽然早些时候有消息称这颗高通64位旗舰处理器的性能并没有所宣称的那么强大，但是目前已有的骁龙810跑分成绩确实让人眼前一样，总体性能和采用相同设计的三星Exynos处理器基本持平，而其Adreno 430图形处理器也处于业界顶尖水平。

不过骁龙810上仍然有一些问题让人困惑。其一是虽然支持最新的LPDDR4内存，但是这一优势并没有直接体现在跑分成绩上。其二是GPU测试结果表明尽管Adreno 430总体来说表现更好，但是却不是每一方面都能对骁龙805的Adreno 420产生压倒性优势，看来要想随心所欲地录制4K视频高通还有一段路要走。总之在当今的移动处理器市场中，骁龙810绝对称得上是一款优秀的64位处理器，但是却也没法与其他旗舰处理器拉开足够的距离，优势地位并非不可撼动。

另外，高通最近又刚刚发布了四款全新中低端64位处理器，分别是隶属于骁龙600系列的骁龙620与618，以及隶属于骁龙400系列的骁龙425与415。骁龙425与415采用了八核心设计，集成八颗Cortex-A53核心与Adreno 405图形处理器，但骁龙425的主频要比骁龙415高一些。同时与上代相比，这次发布的全新骁龙400系列还升级了LTE模块与ISP，而全新骁龙400系列也将取代目前的骁龙615，性能足以满足一般用户日常需求。

与骁龙425/415相比，同时发布骁龙620和618的定位并不是那么明确。骁龙620和618都基于big.LITTLE架构设计，前者拥有四颗Cortex-A72核心与四颗Cortex-A53核心，而后者却将Cortex-A72核心数量削减了一半，产品关系类似于骁龙810和808。值得注意的是，虽然Cortex-A72看起来数字更大，但是这并不意味着其性能要优于Cortex-A57，二者的实际表现接近，不过Cortex-A72却更省电，而28nm工艺也会让Cortex-A72核心更快推向市场。看来性能和功耗的双重升级还得等16nm工艺的降临。据悉，搭载骁龙415处理器的设备预计将于几个月后到来，另外三款处理器的上市时间应该还会更久一些。

 三星：14nm Exynos 7系列处理器来袭

 虽然出货量远远不及高通骁龙，但是三星的Exynos系列处理器已经成为一股不可忽视的力量。多亏了全局任务调度，三星大幅改进了big.LITTLE架构的异构多核处理器性能，而Galaxy Note 4和Galaxy Note Edge所搭载的Exynos 5433也是三星旗下首款采用A57架构加A53架构的移动处理器，而现在全新的Exynos 7系列八核处理器的时代即将来临。

 三星在去年早些时候发布了Exynos 7410处理器，采用20nm制造工艺，集成ARM Mali-T760 MP6图形处理器并支持LPDDR 3内存，总体性能与参数都与Exynos 5433相仿。

 更令人期待的是，三星刚刚发布了采用14n FinFET工艺的Exynos 7处理器——Exynos 7420，不过三星目前还尚未公布其具体参数。按照三星官方的说法，得益于更加节能的14nm工艺，新款Exynos 7处理器相比于20nm处理器性能提升20%，但功耗却下降35%。也就是说，Exynos 7420在性能上并不会高出骁龙810高出太多，但是功耗将更胜一筹。有消息称，即将登场的三星新旗舰Galaxy S6将配备Exynos 7系列八核处理器，但不知道该款处理器是否将采用14nm工艺，看来要等到Galaxy S6正式发布之时答案才会揭晓了。

 英伟达：GPU性能强大的Tegra X1

与目前上的大部分旗舰处理器一样，Tegra X1也采用了20nm工艺，内部集成了四颗Cortex-A57核心与四颗Cortex-A53核心，以及英伟达最新的Maxwell架构图形处理器，图形处理性能在上一代Tegra K1的基础上翻了一番。

为了让Tegra X1能够在竞争激烈的旗舰移动处理器市场中脱颖而出，英伟达在很多方面都进行了微调优化，比如自己定制的全新互联架构（并不是ARM的CCI-400）与集群迁移，而英伟达表示这些改进让八核心的管理更有效率，在提高Tegra X1整体性能的同时还降低了功耗水平。另外，Tegra X1还支持eMMC 5.1闪存芯片、64位LPDDR4内存，整机性能表现会更上一层楼。不仅如此，Tegra X1还拥有H.265/H.264/VP9/VP8 60帧4K视频录制解码能力以及双ISP，支持最多4096点对焦、6摄像头输入以及1亿像素摄像头。

与它的前辈Tegra K1一样，Tegra X1集成了英伟达在图形处理方面的优势，而这款处理器将毫无意外地出现在英伟达游戏设备上。

联发科：最近没新品

来自台湾的移动处理生产商联发科今年还没有新品，但是该公司旗下并不缺少64位处理器，在今年我们将看到更多搭载联发科64位处理器的中端新机。

目前联发科较为高端64位处理器有 MT6752和MT6795两款，前者采用了八核Cortex-A53核心以及Mali-T760 MP2图形处理器的设计，与之前提到的全新骁龙400系列处理器定位接近，但是图形处理器能力却稍逊一筹。至于MT6795则继承了四颗Cortex- A57核心与四颗Cortex-A53核心，图形处理器则为中端的PowerVR G6200。

尽管在高端市场表现一般，但是联发科仍然在中低端市场继续领先。联发科低端64位处理器MT6735预计将在今年第二季度到来，八颗 Cortex-A53核心与Malif-T720 MP4的性能组合再加上相当低廉的售价，MT6735还是比较有吸引力的。

另外，目前以上四款基于ARMv8-A架构的64位联发科处理器都支持Category 4 LTE，虽然不及Category 6 LTE和Category 9 LTE，但是150Mbps的峰值下行速率和50Mbps的峰值上行速率对于一般用户来说也基本够用，更何况目前支持Category 9 LTE的国家也在少数。而对于今年上半年的联发科来说，和骁龙、Tegra相比其高端移动处理器在图形处理能力与内存支持方面的欠缺才是面临的最大问题。

英特尔：关注中低端市场

英特尔在移动处理器市场的地位显然不如它在PC处理器市场那样强势，与上面四家相比只能说是个新兵。目前英特尔22nm工艺Merrifield凌动Z3560与Z3580已经登陆华硕ZenFone 2，而整合通讯模块的SoFIA预计将于今年上半年到来。

根据整合的通讯模块不同，英特尔SoFIA被分为SoFIA 3G（HSPA+）和SoFIA LTE（Category 4 LTE），而二者都将采用ARM的Mali系列图形处理器。据悉，SoFIA 3G采用22nm制造工艺，集成1.2GHz英特尔凌动Z5210RK芯片以及600MHz Mali 450 MP4图形处理器。至于SoFIA LTE，英特尔将为其配备14nm工艺运算芯片，也就是Airmont CPU。

SoFIA LTE将采用1.4GHz凌动Z5220加低端Mali T720 MP2的组合，Category 4 LTE通讯模块为英特尔自家的XG726。而不管是SoFIA 3G还是SoFIA LTE都将主要面向低端市场，在加上与华硕等厂商在低端市场的深入合作，看来联发科要小心了。在平板电脑方面，英特尔14nm Cherry Trail处理器已经开始量产，其图形处理芯片将使用第五代酷睿处理器Broadwell的减配版，性能要好于上一代的Bay Trail和Ivy Bridge。

总结

看过几家的实力之后，不难得出结论今年移动处理器在性能上并不会有质的飞跃，竞争将主要集中在更先进的制造工艺以及功耗更加优秀的big.LITTLE多核心设计，而这两方面的进步也同样让人感到欣喜。智能手机屏幕分辨率的进一步提升对处理器性能也提出了更高需求，但是除了英伟达以外，目前大部分移动处理器生厂商还无法在2K分辨率下显著提升设备的性能体验。虽然目前2K分辨率的性能瓶颈仍然存在，但是ARM和高通已经开始研发下一代智能手机图形处理芯片，相信性能突破也不太远了。

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