行业分析：手机连接器的现状与发展趋势

在手机中它的主要元件包括：薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话线、I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等等。如果连接器的错误选择和使用可造成系统无法正常工作，并引发产品召回、电路板损坏、返工维修等一系列连锁反应，继而影响产品销售、导致客户流失，所以连接器是手机行业中一个非常重要的领域。

从全球手机市场看这一行业，发展前景非常的乐观。虽然全球金融危机对整个手机行业影响很大，造成行业的整体下滑严重。但从细分市场来看，目前全球手机都在朝着智能化方向发展，iPhone和GPhone的推出带动了全球消费者利用宽带移动网络进行手机直接上网获取数据应用的需求，也推动了全球智能手机、高端手机的市场需求。其产生巨大的影响力令世界各地的手机上游企业看到了发展的方向。

差异化的手机连接器种类

目前，手机绝大部分的售后质量问题大多与连接器相关。手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket、等。

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

板对板连接器

手机中板对板连接器的引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小， 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB（板到板连接器）的高度也逐渐降低至0.9mm。

I/O连接器

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和 MiniUSB连接器等，当前市场主流是5pin。

卡连接器

卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度， 同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

电池连接器

电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化， 新电池界面， 低接触阻抗和高连接可靠性。

在Camera Socket连接器方面，国外大厂如Nokia等广泛使用， Camera Socket、连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽， 方便对摄像头模组进行维修， 后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机连接器生产、检测过程中，对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。

标准和环保是手机连接器发展关键

由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾有相同的发展态势，2012年国外将主要采用Micro、USB作为充电的标准接口， Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。现在业内普遍认为手机接插元件要尽量实现标准化，特别是I/0连接器的标准化，各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性，同时还可以控制成本，降低批量生产的风险。

手机的更新换代加快使环保问题出现在公众面前，接插元件原材料的选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，同时导电性能要好，保证通话机拍照质量。现在制造的连接器均采用铜合金和锡制造，以减少污染，适应无铅化技术发展的需求。另外，根据连接方式的不同，应用材料也会发生相应地改变，采用压接技术时，可以应用PBT塑料；需要进行表面贴装时，则采用能承受280度高温的LCP材料；相信还会有不少新技术新工艺会进一步满足手机连接器制造的新要求。

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