iPhone 6s A9处理器花落三家，看孰是赢家

发布时间：2015-02-9 阅读量：1037 来源: 我爱方案网作者: 我爱方案网， Michael Liu 博士

【导读】据悉，苹果已与三星达成协议代工生产A9处理器。苹果下一代iPhone 6s所使用的A9处理器将会有70%是由GLOBALFOUNDRIES和三星代工，剩余的30%将会由台积电负责。一眼看上去好像是呈三足鼎立之势，三家平分这个蛋糕，但是实际上GLOBALFOUNDRIES和三星是赢家...

为什么说苹果iPhone 6S代工生产GLOBALFOUNDRIES和三星是赢家呢？

首先GLOBALFOUNDRIES和三星早在2014年4月就宣布合作向全球提供14nm FinFET工艺的晶圆，工艺和技术由三星授权，二家形成工艺和市场联盟。这次iPhone 6s首选14nm FinFET制程生产苹果的A9处理器，把70%的需求押宝在新工艺，因为14nm工艺制造的处理器性能将能够提升20%，功耗则会降低35%。

我爱方案网在2014 ICCAD年会上与GLOBALFOUNDRIES高级副总裁Chuck Fox先生有过深层讨论。我们主要围绕IOT市场与半导体工艺和制程讨论了需求趋势，成本和业态的变化趋势。Fox认为IOT的应用要是跑在8寸晶圆，订单需要新的工艺支撑，而高密度处理器需求一定要用最先进的12寸经验28nm以上的工艺。Fox代表GLOBALFOUNDRIES的表态与本次ICCAD年会上其它晶圆代工厂的分享有所不同。GLOBALFOUNDRIES给人的总体认识是用重投资发展新工艺和降低单位晶圆成本，由此拉动需求，竞争新订单。

ICCAD是中从国半导体设计年会，汇聚IC产业链设计、EDA工具、半导体工艺和晶圆和封装测试服务商。本次会议上对GLOBALFOUNDRIES的关注点曾经是收购IBM的晶圆厂，Fox有分享。但是，我爱方案网刚觉Fox想说的是别的事情。今天看到GLOBALFOUNDRIES在14nm FinFET工艺上斩获大单，说明公司的战略布局是一盘棋，收购IBM晶圆是基础，与三星合作新工艺是前瞻。

现在分析GLOBALFOUNDRIES与三星的战略合作，就是这个策略下的一个案例，已经初见成效。新工艺的发展不一定自己吃独食，联合发展新工艺的好处是交叉授权内部成本低和大客户有2家供应商做同一个工艺心里放心，不会断货。在14nm FinFET工艺方面，GLOBALFOUNDRIES拥有每月2万到3万块晶圆的生产能力，三星拥有每月3万到4万片的晶圆生产能力。两家的生产能力相当，又是工艺联盟，A9押宝70%就放心了。

2014年对于GLOBALFOUNDRIES来说可能是喜忧参半，据IC Insights预测，GLOBALFOUNDRIES将被Nvidia挤出前20大半导体公司；收购IBM微电子部门，与三星合作开发14nm FinFET工艺，与INVACAS合作开发IP，以及明年的巨额投资，这些布局也显示了GLOBALFOUNDRIES对2015年发展的信心。

2014年GLOBALFOUNDRIES又与IBM达成协议，GLOBALFOUNDRIES将IBM的微电子部门整体接收，包括知识产权、技术人员与IBM微电子的相关技术。这次收购完成后，GLOBALFOUNDRIES将作为今后十年IBM服务器芯片的独家供应商，为IBM提供22nm、14nm和10nm的服务器芯片。IBM微电子部门的RF与ASIC业务也将丰富GLOBALFOUNDRIES的产品线，IBM是世界上最大的ASIC供应商之一，在网络基建(Network infrastructure)的系统应用上面技术领先，GLOBALFOUNDRIES希望IBM微电子部门强大的系统设计能力能够带给自己更多的机会。

GLOBALFOUNDRIES与三星共同开发14nm技术，合作开发对于GLOBALFOUNDRIES与三星及下游的设计公司来讲是互利多赢的局面。三星可以降低14nm的投资压力，不足的产能部分外包给GLOBALFOUNDRIES，GLOBALFOUNDRIES获得14nm FinFET的技术，并搭建与三星相同的开发平台，设计公司可选择的余地更大。GLOBALFOUNDRIES纽约工厂将于2015年上半年投产14nm FinFET工艺。

GLOBALFOUNDRIES高级副总裁Chuck Fox在ICCAD上与我爱方案网交流

在ICCAD年会上，Fox先生认为GLOBALFOUNDRIES在物联网主要瞄准三个方向：

第一个是超低漏电流技术(Ulta low leakage technology)，过去GLOBALFOUNDRIES主要关注性能，现在将会在继续提高性能的基础上，把更多的努力花在低功耗、低漏电和低电压的工艺开发上。

第二点是嵌入式闪存，GLOBALFOUNDRIES有很多低成本的嵌入式闪存解决方案，同时GLOBALFOUNDRIES还在开发MRAM(磁性存储器)，Fox先生看好MRAM将来替代部分嵌入式闪存。

第三点就是降低成本，GLOBALFOUNDRIES在新加坡的工程在进行.13与.18的技术改造，将这两个成熟工艺从目前的八寸线迁移到12寸线，这将保证未来GLOBALFOUNDRIES能够为物联网产品提供低成本的解决方案。

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