发布时间：2015-02-9 阅读量：1146 来源: 我爱方案网 作者:
在卡尺的实际测量中，测出的数据与官方宣传的厚度略有出入，R5的厚度为5.06mm，而X5Max的厚度为4.91mm。
后盖方面，两款手机均采用了不锈钢材质，R5的后盖厚度为0.345mm，而X5Max的奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.333mm，不仅薄，而且硬。可见在后盖的处理上，两者思路差不多都使用了金属材质，在确保纤薄的同时兼顾机身稳固性。
电池方面，两款手机的电池容量均为2000mAh，R5电池的长宽高分别为86x59.6x2.84mm，而X5Max电池的长宽高则为101.1x50.1x2.5mm。可以看出X5Max的电池要比R5的电池薄差不多0.2mm，R5的电池体积更大一些。
摄像头方面，两款手机均采用了索尼IMX214 1300万像素后置摄像头，整个模块约5.0mm厚，比整部手机还要厚，因此两款手机的镜头都不得不凸出来。
前面板模块上，两款手机之间的厚度差距并不大，经测量，R5的前面板模块厚度为1.8mm左右，而X5Max的厚度为1.7mm左右，两者之间的厚度差距并不大。
为了追求薄，R5没有采用3.5mm标准耳机接口，而是使用更薄的USB接口转换；X5Max则依旧使用了3.5mm标准耳机接口 ，官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。
散热方面， R5采用自己独创的冰巢散热技术，并辅以单面布板的设计来增加安全性，电池上覆盖大面积的黑色散热纸，X5Max则是在后盖上贴有覆有一大块黑色散热纸和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。
经测量，R5带屏蔽罩的主板厚度约为2.4mm，电路板基板的厚度为0.98mm X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。
OPPO R5和Vivo X5Max都采用了单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。两款手机主要采用的芯片有很多是一样的，如均采用了高通MSM8939 八核处理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 运行内存/16GB 闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射频收发器、RFMD RF7459A 射频信号放大器和NXP TFA9890A D类音频放大器。不同的是R5采用的是高通WCN3620WiFi，蓝牙，FM组合芯片和高通WCD9306音频解码芯片，而X5Max采用的是高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片和ESS ES9018K2M 音频解码芯片。
下面我们来看一下R5和X5Max内部构造示意图。
综合来看，OPPO R5和Vivo X5Max做薄的思路大致相同，都使用极简的三层式构造，去掉了常见的中框、采用主板的单面贴装来达到纤薄的效果。一些细节的处理两者倒是各有思路，如耳机插孔、电池主板散热处理等。
2025年第一季度，全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示，该季度全球总销量突破60万台，较2024年同期飙升216%。然而，表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量，占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境：尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应，但“发布会热度高涨，终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续，产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能（AI）的空前乐观情绪持续升温，将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元，超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录，距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示，2025年全球电视出货量预计达2.087亿台，与2024年同期基本持平，同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下，北美与中国市场逆势突破，成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市（Taylor, Texas）投资建设的先进芯片制造工厂，其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露，建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示，苹果公司（Apple Inc.）针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机（Prototype）阶段。据悉，该项目于今年6月已正式迈入P1（Prototype 1）原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程，后续还将经历P2和P3阶段，整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间，供应链伙伴将进行小批量试产，并由富士康（鸿海精密）及和硕等主力组装厂进行组装整合，核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。
