发布时间：2015-02-9 阅读量：1106 来源: 我爱方案网 作者:
在卡尺的实际测量中，测出的数据与官方宣传的厚度略有出入，R5的厚度为5.06mm，而X5Max的厚度为4.91mm。
后盖方面，两款手机均采用了不锈钢材质，R5的后盖厚度为0.345mm，而X5Max的奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.333mm，不仅薄，而且硬。可见在后盖的处理上，两者思路差不多都使用了金属材质，在确保纤薄的同时兼顾机身稳固性。
电池方面，两款手机的电池容量均为2000mAh，R5电池的长宽高分别为86x59.6x2.84mm，而X5Max电池的长宽高则为101.1x50.1x2.5mm。可以看出X5Max的电池要比R5的电池薄差不多0.2mm，R5的电池体积更大一些。
摄像头方面，两款手机均采用了索尼IMX214 1300万像素后置摄像头，整个模块约5.0mm厚，比整部手机还要厚，因此两款手机的镜头都不得不凸出来。
前面板模块上，两款手机之间的厚度差距并不大，经测量，R5的前面板模块厚度为1.8mm左右，而X5Max的厚度为1.7mm左右，两者之间的厚度差距并不大。
为了追求薄，R5没有采用3.5mm标准耳机接口，而是使用更薄的USB接口转换；X5Max则依旧使用了3.5mm标准耳机接口 ，官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。
散热方面， R5采用自己独创的冰巢散热技术，并辅以单面布板的设计来增加安全性，电池上覆盖大面积的黑色散热纸，X5Max则是在后盖上贴有覆有一大块黑色散热纸和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。
经测量，R5带屏蔽罩的主板厚度约为2.4mm，电路板基板的厚度为0.98mm X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。
OPPO R5和Vivo X5Max都采用了单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。两款手机主要采用的芯片有很多是一样的，如均采用了高通MSM8939 八核处理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 运行内存/16GB 闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射频收发器、RFMD RF7459A 射频信号放大器和NXP TFA9890A D类音频放大器。不同的是R5采用的是高通WCN3620WiFi，蓝牙，FM组合芯片和高通WCD9306音频解码芯片，而X5Max采用的是高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片和ESS ES9018K2M 音频解码芯片。
下面我们来看一下R5和X5Max内部构造示意图。
综合来看，OPPO R5和Vivo X5Max做薄的思路大致相同，都使用极简的三层式构造，去掉了常见的中框、采用主板的单面贴装来达到纤薄的效果。一些细节的处理两者倒是各有思路，如耳机插孔、电池主板散热处理等。
2025年5月16日，北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统。作为我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统，该产品实现了从材料到核心部件的100%国产化，标志着我国在航空混合电推进领域迈入国际领先梯队。本文将从技术优势、竞争对比、创新突破、应用场景及市场前景等多维度，解析这一跨时代产品的战略意义。
2025年5月20日，全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式发布两款基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计，显著提升了3D传感系统的精度与可靠性，为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。
在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲，全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调，高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新，推动终端侧与云端协同的智能革命，目标是在全球计算产业中占据核心地位。
"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上，黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统，使合作伙伴能够构建专用AI基础设施，标志着异构计算新时代的开启。
在Computex 2025展会上，英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案：锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合，标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步，致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。
