发布时间：2015-02-5 阅读量：853 来源: 我爱方案网 作者:
新型ePoP芯片是一款理想的单封装存储器解决方案，满足了市场对高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片内的3GB LPDDR3移动DRAM的输入/输出数据传输率可达1866MB/s，带宽则为64位。
此外，ePoP存储器可以和手机的移动应用处理器组成单一封装，因而大大节省了芯片所占空间，提高了设计效率，并能使智能手机制造商得以扩大电池大小。极为轻薄并且抗热性高的智能手机用ePoP存储器所占空间小于移动应用处理器，比起平行摆放PoP和eMMC，堆叠后的单一封装所占芯片面积减少40%，高度也不超过半导体封装高度上限的1.4毫米。
三星面向智能手机的ePoP封装芯片只有15×15毫米，用于可穿戴设备的更是仅仅10×10毫米，分别比传统方案减小约40％、60％，等于省去了第二块芯片。三者合一的最大好处就是占用面积大大减小，提高设计效率，能容纳更多元件，尤其是更大容量的电池。
三星电子存储芯片市场营销部高级副总裁白智淏表示：“通过为智能手机旗舰机型提供高集成度的ePoP存储器芯片，三星希望为客户提供设计上的优势，并使手机能够更快更长时间地进行多任务处理。在今后的几年，我们将扩充ePoP产品线，通过提高产品的性能和集成度，进一步推动高端移动市场的发展。”
OEM客户可以将ePoP存储器使用于多种移动设备中，而三星已开始为可穿戴设备提供类似的单封装解决方案，即“可穿戴存储器(wearable memory)”。此次为手机全新推出的ePoP存储器，不仅能针对旗舰智能手机，更可以和全球移动装置厂商一同合作，为高端平板电脑等更加尖端的移动设备轻松定制各项配置。
2025年第一季度，全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示，该季度全球总销量突破60万台，较2024年同期飙升216%。然而，表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量，占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境：尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应，但“发布会热度高涨，终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续，产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能（AI）的空前乐观情绪持续升温，将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元，超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录，距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示，2025年全球电视出货量预计达2.087亿台，与2024年同期基本持平，同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下，北美与中国市场逆势突破，成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市（Taylor, Texas）投资建设的先进芯片制造工厂，其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露，建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示，苹果公司（Apple Inc.）针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机（Prototype）阶段。据悉，该项目于今年6月已正式迈入P1（Prototype 1）原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程，后续还将经历P2和P3阶段，整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间，供应链伙伴将进行小批量试产，并由富士康（鸿海精密）及和硕等主力组装厂进行组装整合，核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。
