发布时间：2015-02-5 阅读量：838 来源: 我爱方案网 作者:
新型ePoP芯片是一款理想的单封装存储器解决方案，满足了市场对高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片内的3GB LPDDR3移动DRAM的输入/输出数据传输率可达1866MB/s，带宽则为64位。
此外，ePoP存储器可以和手机的移动应用处理器组成单一封装，因而大大节省了芯片所占空间，提高了设计效率，并能使智能手机制造商得以扩大电池大小。极为轻薄并且抗热性高的智能手机用ePoP存储器所占空间小于移动应用处理器，比起平行摆放PoP和eMMC，堆叠后的单一封装所占芯片面积减少40%，高度也不超过半导体封装高度上限的1.4毫米。
三星面向智能手机的ePoP封装芯片只有15×15毫米，用于可穿戴设备的更是仅仅10×10毫米，分别比传统方案减小约40％、60％，等于省去了第二块芯片。三者合一的最大好处就是占用面积大大减小，提高设计效率，能容纳更多元件，尤其是更大容量的电池。
三星电子存储芯片市场营销部高级副总裁白智淏表示：“通过为智能手机旗舰机型提供高集成度的ePoP存储器芯片，三星希望为客户提供设计上的优势，并使手机能够更快更长时间地进行多任务处理。在今后的几年，我们将扩充ePoP产品线，通过提高产品的性能和集成度，进一步推动高端移动市场的发展。”
OEM客户可以将ePoP存储器使用于多种移动设备中，而三星已开始为可穿戴设备提供类似的单封装解决方案，即“可穿戴存储器(wearable memory)”。此次为手机全新推出的ePoP存储器，不仅能针对旗舰智能手机，更可以和全球移动装置厂商一同合作，为高端平板电脑等更加尖端的移动设备轻松定制各项配置。
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