发布时间：2015-02-6 阅读量：919 来源: 我爱方案网 作者:
Struix是什么？
Struix chipStruix在拉丁文含义是“叠在一起”的意思，它是半定制的系统级封装(SiP)方案，用于精密感测医疗应用。Struix利用先进的裸片堆叠技术，在领先业界的32位微处理器(ULPMC10)上集成一个定制设计的模拟前端(AFE)，以构成一个完整的微型系统。
Struix采用标准及可定制的元器件，使制造商能够结合两方面的最佳优势。这方案提供制造商要求的设计灵活性，以创建独特医疗传感器接口应用，同时加快上市时间及提升性价比。
微型化
先进的堆叠封装技术使Struix能够在医疗设备中提供比独立式方案更高的系统集成度和占用更少的电路板空间
降低开发成本
相较于全定制方案，缩短设计时间，降低开发风险及相关成本
提升设计灵活性
ULPMC10能使用安森美半导体未来的微控制器轻易升级，无须替代模拟前端(模拟前端通常须获美国食品药品管理局(FDA)重认证)
超低能耗32位微处理器(ULPMC10)
业界领先的微控制器(MCU)，基于功能强大的ARM® Cortex®- M3处理器
优异的运算性能及系统回应时间
a、频率高达5 MHz条件下，工作电流消耗低于200 μA / MHz (ULPMC10能以高达30 MHz频率工作，但电流稍高)
b、512 kB片上闪存，用于编程及用户数据存储
c、24 kB片上SRAM存储器
内置先进的电源管理，包括系统监测功能，用于多种电池电压条件下的自动防故障
可定制的模拟前端(AFE)及驱动器
安森美半导体定制(Made to order)
30多年设计及制造复杂模拟前端的经验、专知及技术，专长于小信号生物测量
提供驱动器选择，用于治疗设备(如胰岛素输注、电刺激、电离子透入疗法)
丰富的知识产权(IP)阵容，用于多种医疗应用
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
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