发布时间：2015-02-5 阅读量：2150 来源: 我爱方案网 作者:
方案简介：
Ezairo 7100系列公开可编程DSP系统符合先进助听器及听力植体设备的高性能及严格功耗要求。这独特的高精度四核架构是业界最高集成度、灵活及高能效的单芯片方案。
Ezairo 7100 产品简介
四核灵活性
能效极高的Ezairo 7100系统级芯片(SoC)的处理能力是前代产品的5倍多，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。
这高精度四核架构是业界最高集成度、灵活及高能效的单芯片方案。它结合非易失性存储器及无线收发器时，提供完整硬件平台。
完全可编程24位双MAC DSP内核经过了优化，以运行先进的计算密集型助听器算法。它还用于配置完整系统及协调数据流。
ARM Cortex-M3 处理器支持无线协定，与带有特殊错误校正及音频编码支持的DSP内核相辅相成。
高度灵活的HEAR可配置加速器引擎执行多种类型的音频处理功能，包括在时域或频域的低延迟、高保真度滤波器组处理。
新的滤波器引擎应用高能效的时域滤波器，支持44 µs的超低延迟音频通道，提供优异的性能特性，如堵耳效应(occlusion)管理。
超低能耗
10.24 MHz时低于0.5 mA的业界领先低能耗帮助系统设计人员满足高端设备的最严格能耗目标。
可编程灵活性
主要音频处理任务采用专用引擎处理，而可编程DSP支持以软件实现额外的信号处理功能。这公开架构专门针对助听器及听力植体设备开发，使算法及功能能够根据制造商特定信号处理的需求来定制。
超高音频保真度
85 dB的系统动态范围、达110 dB的输入动态范围，结合低系统噪声，帮助维持声音细节。
无线控制
集成无线控制器能高能效地将数据传输至无线收发器及从无线收发器接收数据。兼容近场磁感应(NFMI)及射频(RF)等无线技术，包括多无线系统。
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
