智能手机供应链成主导地位 削弱PC产业催生小型智能设备

发布时间:2015-02-3 阅读量:699 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】过去30年,PC和PC供应链主导着科技行业。PC及其元件被用于各类设备,这不仅仅是个人电脑,也包括ATM机和工业控制设备。今天,这一时代已经结束,而智能手机供应链已经处于主导地位。智能手机削弱PC产业,同时催生小型化智能设备。

美国风投公司Andreessen Horowitz的知名投资人本奈迪克特·埃文斯(Benedict Evans)本周在个人博客中撰文称,庞大的智能手机供应链带来了小尺寸、廉价、低功耗的各类元件,这培育了一批全新的产品,例如无人机、可穿戴计算设 备,以及其他互联设备。以下为文章全文:


PC与智能手机历年出货量对比

随之而来的一个重要影响在于,智能手机摧毁了其他某些产品,同时也创造出了另一些新产品。一方面,便携式相机、录音笔、时钟和音乐播放器已被集成在手机中。而另一方面,随着智能手机的发展,尺寸较小、价格便宜、功耗更低,同时更加精密的一类元件正层出不穷。若非智能手机,这样的元件要么不可能存在,要么价格会远高于当前水平。

PC供应链厂商思考的是放在用户写字台上、价格500至1000美元的设备,而智能手机供应链厂商思考的则是价格200美元或更低、采用电池供电的设备。因此,元件变得尺寸更小、成本更便宜、功耗更低,并且集成了PC不可能采用的全新传感器。这些元件培育了一系列新设备,例如无人机、可穿戴计算设备、互联家居设备、“物联网”、智能电视、互联汽车,以及卫星等。

当我15年前首次参加科技展会时,人们还在使用康柏iPaq和PCMICA无线上网卡去“演示”3G数据服务。当时,除日本之外,所有实际应用的手机仍采用黑白屏。人们的目标领先于技术发展,而直到2007年iPhone面市,才真正有了一款产品去实现这一目标。这也是消费类技术发展的一般方式:目标远远领先于技术发展,例如Newton平板电脑和诺基亚7560手机。

今天,某些情况下,事情正在向另一个方向发展。想要开发一款互联门锁?设计一台供宠物犬佩戴的相机?智能秤?眼球追踪设备?所需的元件都已经在这里,而真正的挑战在于,应当开发什么样的产品,人们将如何使用这些产品,以及你如何在市场上进行推广。换句话说,硬件已经领先于软件。

显而易见的问题在于一些特殊使用场景。过去几十年,我们正逐步开发出更多基于电动机的家用设备,而这些设备对我们的爷爷奶奶来说显得非常古怪。新元件也将带来类似的影响。我们将开发带传感器的智能设备,而成本只有1美元,甚至几十美分。Andreessen Horowitz投资的Ringly就是这样一家公司。在智能手机捆绑了其他硬件设备之后,我们正在创造新硬件,使其脱离智能手机。

我认为,目前的挑战在于智能性,以及软件如何发挥作用。如果硬件技术的很大一部分将廉价商品化,那么硬件本身也将如此,除非你能凭借软件、服务和体验(例如Ringly专注的设计)在其中创造出额外的价值。对于这些廉价商品化的设备,智能性和软件将带来差异,而这对所有创业者来说都存在真正的价值。并非所有类型的设备都能形成网络效应,也不是所有设备都能成为互联家庭的中枢。一些设备最终将发展成廉价工具。

解决这一问题的方式之一在于,确定零售渠道中的商品应该是什么样,以及通过什么渠道去进行销售。销售渠道是Apple Store、家得宝、百思买,还是安防公司?这是一个孤立的解决方案,还是基于行业标准平台的插件,亦或是Nest和iPhone配件?不同渠道将带来不同结果。我们将会去看看设备本身。这是配有软件的恒温器、智能锁、车库大门开启工具和水池加热设备,还是配有电动马达的软件?因此,我们将会看到从各个领域而来的市场参与者。软件公司会开发硬件,而传统硬件公司,例如门锁公司,将会开发软件。一些渠道商,例如安防公司,将会一步步打入硬件和软件市场。在每个领域都有强大的市场参与者。

因此我认为,Nest的有趣之处并不在于一款恒温器,而是该公司开拓市场的路线。Nest找到了一种清晰、易于被用户理解的使用场景,并通过软件避免了硬件的廉价商品化。此外,Nest还试图成为智能家庭的中枢,从而推销其他产品。目前,当你抵达家附近时,你的汽车已经能告知Nest去打开取暖系统。另一方面,苹果的HomeKit和Quirky的Wink则试图开发更扁平的架构:用户的手机将成为中枢,你可以购买想要的任何单一解决方案。

我认为,我们目前正看到所谓的“维恩图”,即你的门锁、车库大门开启工具、恒温器和报警器将可以相互交流信息,但你的冰箱并不包括在内。冰箱或许只会与Instacart信息互通,而洗衣机和恒温器或许可以与智能电表连接,从而提高节能性。你的手机将通过WiFi、IP地址或是应用来连接这些设备。而对某些设备来说,互联协议将会封闭而复杂。

相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。