从Project Ara看“积木”手机还有哪些待解难题?

发布时间:2015-01-30 阅读量:765 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日,谷歌在Project Ara模块化手机开发者大会上公布了模块化手机Spiral 2的原型机,但具体的上市时间却迟迟未公布。作为第一款“DIY”手机,第一个吃螃蟹的谷歌无疑是要攻破种种难关的,这些难关都有哪些?我们来了解一下。

模块化手机的独特之处在于用户可以自主将电池、摄像头、显示屏等各个组件进行搭配,也可以单独对每个模块进行升级换代,在这个智能手机快速迭代的时代下,无需再因为配置落后而替换手机。

也就是说,通过这个模块化平台,你可以为你的手机选择相机而不必将就其内置的相机,你可以配置一个能持续很多天的电池组,一个非常棒的扬声器,一款可监测心跳的扫描仪,或一款血糖监控部件等。

当然,如果你对某些模块感到不满意,可以随时解锁替换任何一个模块。比如显示器分辨率觉得有点低,没问题可以换;觉得相机不够高端,可以替换;你也可以与家人共享一个模块,或与朋友交换。这些模块替换起来也比较简单,且重量轻,便于携带。

Project Ara模块
 
这些选择都不会受限,关键是看个人喜好,就像在Google Play商店选择Apps一样,你可以选择循序渐进地购买模块以升级其智能手机,减少很多不必要的成本和浪费。最终组装而成的模块化手机将会有无限种可能,可以满足部分用户对深度定制化和DIY的个性化需求。

谷歌Project Ara项目主管Paul Ermenko表示,消费者渴望拥有自己的选择权,当出现多种选择机会时,他们会仅仅把握住,但事后又会觉得自己原先的选择有些不妥。

“模块化手机Project Ara充满着无数种选择,但它允许你去体验各个选项,在现实中进行验证,然后挑选最佳最合适自己的那一项。”Ermenko说道。

谷歌Project Ara第二代原型机

Project Ara原型
 
在近日谷歌举办的 “模块设备开发者大会”上,谷歌Project Ara推出了第二代原型机Spiral 2,对之前的Spiral 1进行了升级换代。比如Spiral2加入了3G调制解调器与RF无线总线;Spiral 2的核心内骨骼上采用的是电永磁铁系统,可将各个模块固定在手机上,这样可以为额外的模块留下更多的空间。

就外观设计而言,谷歌曾希望通过3D打印来深度定制Project Ara,但这个终究有些理想化。目前谷歌的做法是,用户可以将自己喜欢的高分辨率全彩图形,通过染料升华技术印在聚碳酸酯的外壳上,这样的好处是平时喜欢小猫咪的用户可直接打造自己爱宠的形象,喜欢篮球的可将外壳画面打造成自己偶像的形象。

从配置来看,第二代原型机Spiral 2拥有11个运行模块,谷歌预计未来会增至20-30个。Spiral2将于今年下半年在美属波多黎各(Puerto Rico)启动试点销售。

Project Ara手机模块
 
 
模块化手机概念由来已久,是哪些难题阻碍它迟迟不能面世?

模块化手机的概念由来已久。比如2012年,以色列设计师研发出了一款名为Mobikoma的模块化手机;2013年,索尼设计师也推出过一款名为XTRUD的模块化手机,支持各模块的拆分与定制。

同年,中兴设计团队也推出了一款名为 Eco-Mobius Phone的概念模块化手机,用户可以便捷地对这款手机进行组装并升级各个部件。

但目前比较有一定影响力并备受外界瞩目的无外乎两款未面世的产品,一款是来自芬兰团队Circular Devices研发出来的模块化手机品牌Puzzlephone,其软硬件易于修复和升级,具有很多的灵活性。

另一款就是上述提及的谷歌Project Ara。据《连线》杂志报道,Project Ara模块的新颖设计源自Lapka,这是一家传感器驱动型硬件公司。他们的团队与谷歌团队会面后,共同构想出Project Ara。

在Lapka官方博客中,我们查到这种设计的灵感源自高端球鞋的设计,结合了独一无二的材料和质地。Lapka联合创始人兼创意总监Vadik Marmeladov认为设计风格至关重要,他说Project Ara展现出来的另一面潜力是时尚与技术可以共融。

“所有这些公司如Zara, H&M,他们与Margiela或Alexander Wang等品牌合作,创造出限量版的产品进行全球销售,”Marmeladov说道,“这在科技界同样也适用,Lapka可以是高端的时尚品牌,我们与谷歌合作创造出特别有设计感的产品,推出我们品牌所独有的想法。”

也许Project Ara模块化手机真正的潜力在于其能创造无限种可能性,将手机拓展至各个维度。第二代原型机还在不断迭代中。

但是为什么这些备受瞩目的模块化手机迟迟不能面世?它在不断迭代的过程中需要解决哪些难题?

首先是硬件标准化。模块化手机的各个部件却是由不同品牌的手机厂商完成,这些厂商未来需要合作,共同建立一套统一的硬件标准,否则硬件性能匹配度达不到一定的要求,各个模块无法相互兼容,就无法确保手机的稳定运行。

其次是耐用性。上文提到谷歌Project Ara是通过电永磁铁将各个模块紧密结合在一起,这样的结果是耗电量很大,仅仅维持模块之间的连接就得占20%的电量。用户得在30秒内完成电池的热插拔过程,否则手机就会断电。该项目主管Ermenko希望下一代Spiral3能将时间延长至1-2分钟。

第三是设计要求。谷歌Project Ara由于是各个模块组装而成,其所占空间要远远大于到集成度的智能手机。那么如何确保组装后的模块化手机不笨重,满足消费者对手机纤薄的需求,也是一大技术难关。

最后是目标客户群。模块化手机还未真正面世,目前普通用户对它的态度还不是很明确,但至少现在来看,对模块化手机充满期待的用户主要以极客为主,也包括一些追求高性价比的用户,普通用户似乎未对此加以太多关注。

姑且不论模块化手机的实用性到底如何,其真正的潜力在于创造出无限种可能。在当今全球智能手机竞争处于一片红海的市场中,这样的差异化未尝不是一种很好的尝试

相关阅读:
来“拼”个手机吧:多功能Project Ara模块化手机
为什么要“掰弯”手机屏幕?
2015年手机六大技术趋势:屏更高清 框更小

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"