发布时间：2015-01-29 阅读量：672 来源: 我爱方案网 作者:
在多媒体方面，支持1080p 30fps H.264视频播放和录制，亦支持最新的H.265 1080p 30fps视频播放。内建联发科技MiraVision技术，支持全高清1920x1080 60fps视频显示。摄像头方面支持1600万像素。
在网络连接方面，支持4G LTE全球模，支持Rel. 9、Category 4 FDD 及TDD LTE (可以达到150 Mb/s 下行速度、 50 Mb/s上行速度)，支持CDMA2000 1x/EVDO Rev. A。另外支持Wi-Fi和蓝牙4.0。
联发科技资深副总经理朱尚祖表示：“联发科技致力于为客户打造完整的WorldMode产品线。此次推出的MT6753完善了我们中高端全模芯片方案布局，让我们的4G LTE产品线更加丰富而完整，使全球客户在产品布局上更加富有多样性和弹性。MT6735和MT6753是我们在2015年4G市场的主打产品，我们相信，这两款产品势必引爆LTE智能手机换机潮的爆发。”
据悉，MT6753与先前发布的MT6735管脚兼容，可以大幅缩短产品开发周期。联发科技MT6753解决方案将于今年4月份开始送样，搭载此芯片的智能手机预计在2015年第二季上市。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
