“国产”iPhone 6 指纹识别背后的灰色产业链

发布时间:2015-01-28 阅读量:1670 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】真苹果还是假苹果?摆在我面前的iPhone6,看起来与真苹果没太大区别,几乎算是惟妙惟肖,连指纹识别功能都那么逼真。一个月以前就听说有人在做高仿iPhone6,今天算是见到真机了。

山寨iPhone6


真苹果还是假苹果?摆在我面前的iPhone6,看起来与真苹果没太大区别,几乎算是惟妙惟肖,连指纹识别功能都那么逼真。一个月以前就听说有人在做高仿iPhone6,今天算是见到真机了。

江湖传闻它的指纹识别,是由国内一家芯片公司迈瑞微电子做的,正好笔者上半年的指纹识别专题曾经采访过他的创始人郭小川。于是我约他出来坐坐。

喝了一口咖啡,他既不确认也不否认这款iPhone6plus是否是他的“成功之作”。他笑着说:“目前加入的模组合作伙伴比较多,他们可能会做各种各样的客户,有高大上,也有白牌,白牌的手机没有带安全支付,只有解锁功能,而大牌要做安全软件,所以白牌量产动作快。”

不过他很高兴的承认,他们的产品已经开始量产了,这几个月进步很快,原因是他们的技术在芯片封装与模组制造方面具有绝对的优势。“相比其他的指纹识别技术,我们的芯片封装,和模组组装都要简单很多,生产良率可以迅速提升,这也是我们能够快速量产的原因。并且我们的方案门槛低,对模组厂家没有太大的要求,这对于指纹识别的普及是最大的优势,因为可以避免独家供货。”并且他表示,由于采用了与苹果完全不同的实现方式,也不存在侵权的隐患。尽管他没有承认山寨iPhone6是他们的方案,但是他透露,目前国内已有三到五个顶级的手机公司在和他们谈合作,正在测试芯片方案,准备开案。进展顺利的话明年三四月份就可以面市。

于是技术控的我迫不及待地,请求他讲更多的细节。他居然分享了一些他的宝贝ppt,征得他的同意,我和大家分享。

封装与模组制造门槛大大降低


我们都知道苹果iphone5s,iphone6的很大一部分know how在芯片的封装与模组组装上。去年晶材与晶方科技由于参与了这个神秘的封装,股价也被爆棚。但是,正是因为这样,它的门槛较高,一般厂商很难参与,也会导致产能的隐患。国内目前唯一宣布量产的芯片公司,汇顶与硕贝德(凯尔)联合给魅族mx4pro做的方案,据说工艺也较复杂,良率爬坡慢。郭小川称,迈瑞微的技术使得封装与组装都十分方便。如下图:

先看看他们的模组外型与尺寸
 

先看看他们的模组外型与尺寸


TSV封装方便,五层模组结构
 

TSV封装方便,五层模组结构


郭小川解释:与苹果等厂商的WLCSP和WIRE-BONDING封装不同,他们另辟蹊径采用了TSV封装指纹芯片,TSV封装对指纹模组性能和成本带来革命性优势,比WLCSP和WIRE-BONDING封装更适合手机工业的需求。“TSV封装在工艺上可以有效防止Particle进入,简化生产流程,大幅度提高模组良率,同时减小了模组尺寸。”他解释。另外,AFS120芯片自带DFT设计,晶圆和模组阶段只需要电连接测试机即可完成测试,不需要建立测试外部环境。

更重要的是,对于苹果专利中的“金属环”问题,他表示迈瑞是业内首家提出无驱动电极的高灵敏度技术方案,去掉金属环,不仅避免了专利隐患,而且可以减少封装的复杂度,改善最终产品外观。至于盖板,可选陶瓷或蓝宝石。图片中的陶瓷盖板,非常便宜。“我们可以提供TSV、WLCSP和塑封三合一可选封装,灵活面向不同需求市场。”他称。

 

几大指纹技术门派,迈瑞微独辟蹊径


郭小川从最开始与我见面时就一直强调,他们的芯片采用了与苹果完全不一样的技术,没有专利问题。我们先看看目前市场上几个主流的指纹识别门派。

滑动式:美国Snaptics(收购Vaidity),挪威idex(可能与敦泰合作),这两家都通过技术避开了苹果的专利,比如Synaptics通过软板来实现。FPC也有滑动式,本土的思立微也提供。

按压式,又分为主动按压式与被动按压式:

1:主动按压式:苹果(AuthenTec) ,FPC,本土汇顶,迈瑞微电子等。又分为射频与脉冲两种触发方式,苹果拥有两个的专利,FPC只拥有脉冲方式的专利。

2:被动按压式:没有触发机制,灵敏度低,上面不能覆盖厚的玻璃,更不能覆盖蓝宝石。所以,接触面积大,不太适用于移动终端产品。被动的鼻祖是上世纪80年代日系(三洋电子,富士通),90年代传到台湾,现在台湾三家最大:神盾、印智、君茂。后来,印智由于管理问题出来很多人创业,或者通过授权给了大陆十几家公司。

郭小川表示,他们独创了一种创新专利技术“C-Q-T”,既绕开技术壁垒又受益驱动电平的提升。

以下是迈瑞微电子AFS120芯片的技术参数。郭小川解释,AFS120拥有指纹芯片中最高的传感器面积利用率,是Touch ID的180%;同等的芯片Size和508DPI基础上,Touch ID的分辨率是88X88,而AFS120是120X120。“换句话讲,如果做到AFS120同等传感器有效面积,其他厂商的指纹芯片Die Size都远远超过AFS120。”他分析道。此外,他表示创新的技术体系可以采用低至同行60%成本的晶圆,也即同样8英寸晶圆,比同等分辨率规格指纹芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他们的芯片代工。

“国产”iPhone6背后的指纹产业链

“国产”iPhone6背后的指纹产业链

做到现在,郭小川对于指纹识别的普及,产业链的井喷一点也不怀疑,他充满信心。他说此产业链很类似目前的摄像产业链,所以只要降低门槛,推动起来还是很迅速的。他的目标是明年月出货量能上kk级,而2016年年出货量可达1亿颗以上。
 

“国产”iPhone6背后的指纹产业链

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