发布时间:2015-01-28 阅读量:1703 来源: 我爱方案网 作者:
真苹果还是假苹果?摆在我面前的iPhone6,看起来与真苹果没太大区别,几乎算是惟妙惟肖,连指纹识别功能都那么逼真。一个月以前就听说有人在做高仿iPhone6,今天算是见到真机了。
江湖传闻它的指纹识别,是由国内一家芯片公司迈瑞微电子做的,正好笔者上半年的指纹识别专题曾经采访过他的创始人郭小川。于是我约他出来坐坐。
喝了一口咖啡,他既不确认也不否认这款iPhone6plus是否是他的“成功之作”。他笑着说:“目前加入的模组合作伙伴比较多,他们可能会做各种各样的客户,有高大上,也有白牌,白牌的手机没有带安全支付,只有解锁功能,而大牌要做安全软件,所以白牌量产动作快。”
不过他很高兴的承认,他们的产品已经开始量产了,这几个月进步很快,原因是他们的技术在芯片封装与模组制造方面具有绝对的优势。“相比其他的指纹识别技术,我们的芯片封装,和模组组装都要简单很多,生产良率可以迅速提升,这也是我们能够快速量产的原因。并且我们的方案门槛低,对模组厂家没有太大的要求,这对于指纹识别的普及是最大的优势,因为可以避免独家供货。”并且他表示,由于采用了与苹果完全不同的实现方式,也不存在侵权的隐患。尽管他没有承认山寨iPhone6是他们的方案,但是他透露,目前国内已有三到五个顶级的手机公司在和他们谈合作,正在测试芯片方案,准备开案。进展顺利的话明年三四月份就可以面市。
于是技术控的我迫不及待地,请求他讲更多的细节。他居然分享了一些他的宝贝ppt,征得他的同意,我和大家分享。
封装与模组制造门槛大大降低
我们都知道苹果iphone5s,iphone6的很大一部分know how在芯片的封装与模组组装上。去年晶材与晶方科技由于参与了这个神秘的封装,股价也被爆棚。但是,正是因为这样,它的门槛较高,一般厂商很难参与,也会导致产能的隐患。国内目前唯一宣布量产的芯片公司,汇顶与硕贝德(凯尔)联合给魅族mx4pro做的方案,据说工艺也较复杂,良率爬坡慢。郭小川称,迈瑞微的技术使得封装与组装都十分方便。如下图:
先看看他们的模组外型与尺寸
TSV封装方便,五层模组结构
郭小川解释:与苹果等厂商的WLCSP和WIRE-BONDING封装不同,他们另辟蹊径采用了TSV封装指纹芯片,TSV封装对指纹模组性能和成本带来革命性优势,比WLCSP和WIRE-BONDING封装更适合手机工业的需求。“TSV封装在工艺上可以有效防止Particle进入,简化生产流程,大幅度提高模组良率,同时减小了模组尺寸。”他解释。另外,AFS120芯片自带DFT设计,晶圆和模组阶段只需要电连接测试机即可完成测试,不需要建立测试外部环境。
更重要的是,对于苹果专利中的“金属环”问题,他表示迈瑞是业内首家提出无驱动电极的高灵敏度技术方案,去掉金属环,不仅避免了专利隐患,而且可以减少封装的复杂度,改善最终产品外观。至于盖板,可选陶瓷或蓝宝石。图片中的陶瓷盖板,非常便宜。“我们可以提供TSV、WLCSP和塑封三合一可选封装,灵活面向不同需求市场。”他称。
做到现在,郭小川对于指纹识别的普及,产业链的井喷一点也不怀疑,他充满信心。他说此产业链很类似目前的摄像产业链,所以只要降低门槛,推动起来还是很迅速的。他的目标是明年月出货量能上kk级,而2016年年出货量可达1亿颗以上。
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