应用于智能网络嵌入式USB接口的mClinux设计方案

发布时间:2015-01-27 阅读量:823 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】本文是“信息家电网络控制平台技术”项目中USB接口的实际设计部分。在该项目中,硬件平台采用了S3C4510B微处理器,软件系统是在mClinux下开发的,项目结题后,组建了USB总线的家居网络系统,实现了信息家电的上网。本文介绍了该嵌入式系统设计中的USB模块软硬件设计。

“好消息!2015年新年来临之际,我爱方案网准备了ST开发板、庆科WIFI模块开发套件以及智能硬件研发必备的精密样片,只需填写个人信息与开发计划即有机会获得。更多详情>>>>”

引言


越来越多的嵌入式设备与外部连接要求更简洁、方便、智能化,所以,USB接口在嵌入式设备中的应用会越来越广泛。本文是“信息家电网络控制平台技术”项目中USB接口的实际设计部分。在该项目中,硬件平台采用了S3C4510B微处理器,软件系统是在mClinux下开发的,项目结题后,组建了USB总线的家居网络系统,实现了信息家电的上网。本文介绍了该嵌入式系统设计中的USB模块软硬件设计。

USB接口硬件设计


S3C4510B没有内置的USB控制器,但提供了两个GDMA通道,可以满足USB高速数据传递的要求。本着与S3C4510B能衔接工作、自身适合在嵌入式设备中应用的原则,确定采用ISP1581高速USB接口芯片。

ISP1581概述和设计分析


ISP1581是一款低功耗、功能强的高速USB接口器件,它完全符合USB 2.0 规范,并为基于微控制器或微处理器的系统提供了高速USB通信能力。ISP1581支持高速USB系统的自动检测,内部通用DMA 模块使得数据流很方便地集成。另外,多种结构的DMA模块实现了海量存储的应用。这种实现USB 接口的标准组件使得使用者可以结合微控制器,通过使用已有的结构和减少固件上的投资,从而用最快捷的方法实现了最经济的USB外设解决方案。此外,ISP1581可理想地用于许多嵌入式外设,例如打印机、扫描仪、DVD 和数码相机等等。

ISP1581与S3C4510B电路的设计实现


了解了芯片引脚的使用方法,则可以设计出它和S3C4510B的连接电路,如图1所示。

USB接口电路如图2所示。在该图中,1.5kW的电阻要求较高,阻值范围必须是1.5kW±5%内。

采用12MHz的晶振,以便与S3C4510B的晶振相匹配,电容的值一般为20pF左右,以使晶振更好地起振和消噪。

此外,设计印制电路板时要考虑减小信号之间的交叉干扰、电源干扰,降低噪声对电路的影响,提高整个系统的可靠性。在本系统的电路板上,晶体振荡电路对噪声比较敏感,因此在设计这部分电路时特别注意使晶振电阻、电容等相关器件与微控制器尽可能靠近。在布线时,使这部分电路的信号线不与其他任何信号线交叉。此外还采用了一些常规的降低噪声和干扰影响的手段,包括尽可能增加地线和电源线的宽度,使用去耦电容,以及尽量减小元器件引脚长度等等。

USB接口软件设计

USB系统有三个基本组件:主控制器驱动程序HCD、USB驱动程序USBD和主机软件。在嵌入式操作系统中,USB驱动程序和操作系统内核的框图如图3所示,其中USB类驱动程序可以分别驱动两种类型的控制器UHCI和OHCI。当PCI枚举器发现USB主机控制器后,就会装入相关的驱动程序。在此基础上开发驱动程序,实际上就是USB功能驱动程序,即是控制一个给定的功能设备。本项目中的信息家电组网,是用USB总线组建的家居网络,连接到USB设备的每一种类型的功能单元都必须要有功能驱动程序。

ISP1581为微控制器接口提供了灵活的配置,在设计中采用了直接存储器存取(DMA)方式。由于USB设备通过快速DMA方式来读写数据,因此在此作为字符设备进行处理。

在mClinux系统内核中有USB子系统,它的作用是提供支持USB设备驱动程序的API和USB的主机驱动程序。它提供了许多数据结构、宏定义和功能函数来对硬件或设备进行支持。在mClinux下编写USB设备的驱动程序,从严格意义上讲,就是使用这些USB核心的子系统定义的数据结构、宏和函数来编写数据的处理功能。
应用于智能网络嵌入式USB接口的mClinux设计方案

一般来说,在mClinux环境中编写USB分为如下几个部分。

向系统注册和注销驱动子程序

在mClinux系统里,通过调用register_chrdev向系统注册字符型设备驱动程序。还需定义一个__init usbdriver_init(void)的注册函数,如下:

int __init usbdriver_init(void)

{        int     rc;

rc = register_chrdev(usbdevice _Major, "usbdevice", &usbdriver_fops);

if (rc < 0) {

printk(KERN_WARNING "usbdevice: can't get Major %d ",usbdevice_Major);

return rc;    }

return 0;  }

中断服务子程序

中断服务子程序完成对数据的处理,主要包括读、写等操作,这些操作都是通过数据结构file_operations中的open、write、close、read等命令进行的。系统通过调用request_irq函数来申请中断,通过free_irq来释放中断。为防止其他中断的干扰,用save_flags(flags) cli()来关闭中断,相关处理完毕,用restore_flags(flags) sti()来恢复。其中,填充驱动程序子函数集struct file_operation结构如下:

struct file_operations {  loff_t (*llseek) (struct file *, loff_t, int);

ssize_t (*read) (struct file *, char *, size_t, loff_t *);

ssize_t (*write) (struct file *, const char *, size_t, loff_t *);

int (*readdir) (struct file *, void *, filldir_t);

unsigned int (*poll) (struct file *, struct poll_table_struct *);

int (*open) (struct inode *, struct file *);

int (*release) (struct inode *, struct file *);

int (*fsync) (struct file *, struct dentry *);}

I/O服务子程序

通过已注册在系统/dev目录下的设备文件,把设备映射为一个特别文件,其它程序使用这个设备的时候,只要对此特别文件进行I/O操作就可以了。当用户调用时,因为进程的运行状态由用户态变为核心态,地址空间也变为核心地址空间。此时,read、write中参数buf指向用户程序的私有地址空间,所以不能直接访问,必须通过memcpy_fromfs、memcpy_tofs系统函数来访问用户程序的私有地址空间。

鉴于USB的诸多优点和灵活的数据传输方式,嵌入式USB设备必将在信息家电、工控等领域得到更广阔的应用。本文从硬件接口设计和驱动程序编写两个方面对嵌入式设备中USB的设计做了简要的介绍,研究成果已经用在基于USB总线的智能家居网络中,测试结果表明该接口运行正常,数据传输等各方面均达到了技术标准要求。

相关文章

基于嵌入式的ARM硬件仿真软件SkyEye使用分析

智能家居嵌入式多媒体控制器硬件设计方案

智能家居嵌入式MCU硬件设计概述方案
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。