详解小米智能家庭套装的ZigBee方案

发布时间:2015-01-28 阅读量:2734 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】目前为止,小米已经有手机、电视和路由器三个自有主产品线,而与合作伙伴共同推出的生态链产品有空气净化器、移动电源、耳机等。而今,小米新发布了小米智能家庭套装新品。小米智能家庭套装均内置小米智能模块,采用Zigbee组网协议,其中包含多功能网关、人体传感器、门窗感应器和无线开关四种产品。

关于ZigBee,更广为人知的当属TI的方案,小米没有采用,也没有采用Freescal的ZigBee,更不是ATMEL的。而是NXP的一颗工业级ZigBee射频芯片--JN5168,可能部分玩开ZigBee的朋友对此都存在不多的了解,其实恩智浦的RF部门的前身即为Jennic公司,而 Jennic是全球第一家推出2.4GHz射频方案并支持IEEE802.15.4的公司,从第一代JN5121到现在。

小米发布智能家庭套
 
图1 小米发布智能家庭套


凭借ZLG致远电子在物联网领域多年的技术沉淀,且是国内第一批从事ZigBee产品研发、生产的大型企业,并对NXP系列ZigBee方案的多年应用,与小米智能家庭套装团队进行过关于JN5168系列ZigBee测试的深入技术交流,下面一起对本方案进行详细解读。

一、强劲的内核

JN5168拥有一颗高性能32-bit RISC CPU ,对数据的处理能力和ZigBee的组网能力有了突破性的提升,并且支持多个无线协议栈,包括ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP和RF4CE等,对小米多功能网关快速接入互联网提供了强大的基础。

采用JN5168方案的ZigBee模块ZM5168
 
图2 采用JN5168方案的ZigBee模块ZM5168

二、极低的功耗

小米智能家庭套装从人体传感器、门窗感应器到无线开关等产品。均为简易固定安装方式,采取电池供电,人体传感器续航能力要求2~3年的极高挑战,而JN5168拥有级低的休眠功耗,低至100nA,是目前功耗最低的一款ZigBee方案,必然成为不二之选。

系列ZigBee模块休眠功耗对比
 
  图3 系列ZigBee模块休眠功耗对比
三、优越的穿透能力

在整体方案的选择,既要考虑功耗问题,亦要考虑用于公寓、别墅等多遮挡多阻隔的环境,而JN5168优越的接收灵敏度,并成熟应用于复杂的工业现场,用于家居智能类的产品显然轻而易举。

优越的穿墙能力
 
图4 优越的穿墙能力

四、硬件自动重发、自动帧确认


另外,JN5168支持硬件自动重发,硬件自动帧确认机制,硬件CCA,都很好的确保数据包成功到达,并极大的提高了ZigBee的通信效率。而且,像ZM5168系列模块以上参数(且包括ZigBee的所有参数)均可通过配置工具自由调整,图形用户界面配置完成即可实现ZigBee组网通信。

ZM5168配置工具
 
图5 ZM5168配置工具

五、支持大规模组网协议

小米智能家庭套装,虽只有屈指可数的几个接入设备,但小米将公开协议入网接口,进行设备的自主加入,可支持更多的节点,而节点容量一直是各类 ZigBee方案的一大痛点。ZLG致远电子ZM5168系列ZigBee模块搭载的FastZigBee大规模组网协议,在实际应用案例中不乏超过 10000节点的应用现场,这也很好的证实JN5168具有更大的节点容量。

FastZigBee拓扑结构
 
  图6 FastZigBee拓扑结构
 
相关阅读:
给家多一层保护:智能门禁电路设计方案
【行业分析】2015年智能家居必须跨过三道坎
年末防盗:STC12C控制智能家电防盗系统电路方案

相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。