发布时间:2015-01-27 阅读量:781 来源: 我爱方案网 作者:
ICNT86系列产品是集创今年针对触控市场的一款战略旗舰新品,在创新型应用上取得了新的突破,定制化保护、真实防水、随手触控以及智能跳频等特性让作为人机界面的先驱的触控应用有了新的定义。
ICNT86系列的多笔定制唤醒功能,是一种触控的智能学习方式,可让用户摆脱现有密码和划线的传统解锁方式,根据个人需求,学习并定制个性化的屏幕唤醒手势,可简可繁,随需而动。这种自定义的安全手势特性可以根据需要随时定制复杂程度不同的方式进行屏幕的唤醒和解码,更好、更有效地保护手机信息安全,也让用户的手机资料得到更好的保护。高SNR技术让ICNT86系列产品不仅仅在性能上提升了70%,还可以实现在掌压下的铅笔写字,让触控应用更人性化随手随心、方便自然。
此外,ICNT86系列的自互一体设计让其防水性能更卓越,斜风细雨下的浪漫也可以轻松被记录下来。抗干扰能力的强是ICNT86系列的又一大特点,特别设计的智能跳频功能,全方位提高了抗干扰能力,可以进行30个频点的同时检测,智能搜索干净的频点,让手机触控在多重外界干扰的情况下能迅速的进行识别和反馈从而能顺畅地进行操作,让手机操作在复杂的外界环境下仍然能够自如的控制。
ICN86系列采用互电容+自电容的架构,最大可支持至72通道,搭载32位MCU及DSP,其数字处理能力经测算相当于单8位MCU的20倍。ICNT86系列全面提升芯片信噪比(SNR)、检测技术指标,具有极佳的防水性能,并有效的抑制掌压、大面积噪音,可实现在In-cell模组下的多点应用。
ICNT86系列可以有效的支持On-cell,In-cell,支持metal mesh,纳米银等新材料,针对目前市场上炙手可热的可穿戴式应用同时还支持AMOLED等技术。让可穿戴式应用可以更轻薄、操控更灵敏
集创ICNT86系列触控芯片架构框图。
ICNT86系列产品的主要特性
· 支持真实10点触摸,支持4.0~12.1” CTPM
· 支持细被动笔、手套触摸、 接近感应功能
· 内置高性能32位MCU+DSP
· 高报点率:60~200Hz
· 适用于DITO/SITO/OGS/On-Cell CTPM模组
· 支持LCM全贴合
· 支持通道数:最高72通道(支持16:9、4:3应用)
· 支持部分Rx/Tx互换
· 支持COF/COB应用
· 支持I2C/SPI接口
· 有效抑制RF、LCM干扰,更强的抗充电器干扰能力
· 互容+自容架构,实现卓越的防水性能
·全面支持On-cell ,In-cell
关于集创
北京集创北方科技有限公司是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司,产品涵盖Driver(a-Si,LTPS,AMOLED)/TCON/Converter/PMU全尺寸面板系列芯片、触控芯片、LED显示屏和LED照明驱动芯片。集创是目前大陆唯一一家面板和触控产品线齐全(Driver/TCON/Touch/Power)的集成电路设计公司。集创掌握了4K2K,高PPI驱动芯片,RGBW,3D等新技术,公司拥有多项自主知识产权。集创也是国家高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业。成立以来集创秉持创新、品质以及服务理念,精确把握产业趋势,力争成为国际一流的芯片和系统解决方案提供商(total solution),铸造民族优秀品牌,为客户提供高性价比的解决方案。未来集创北方将以丰富、全面的产品线,为客户提供定制服务及完整解决方案,同时经验丰富的工程师团队将为客户提供高质、高效的技术支持。
随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。