【预测】2015年6款热门虚拟现实装备

发布时间:2015-01-23 阅读量:905 来源: 我爱方案网 作者:


【导读】去年Oculus VR 被Facebook 以20亿美元收购之后,各种虚拟现实或者增强现实的头戴式设备就开始层出不穷,而且大多数试用者都给出了好评。明年可能会迎来头戴式设备的商用爆发期。这些现在还是概念的产品,可能在一两年之内就能买到。那么,让我们先来了解一下2015你可能会有哪些热门选择。

近日软举办了Windows 10 的发布会,但发布的内容并不仅仅是全新的操作系统。其中最亮眼的是增强现实产品Holograms 以及头戴式设备HoloLens。HoloLens 基于Holograms 的技术,可以让用户和周围的全息影像互动。

HoloLens

头戴式设备HoloLens

严格来说,HoloLens 是采用增强现实技术,而不是虚拟现实。它让你在看到眼前环境的同时显示出虚拟场景。当你戴上HoloLens时,就像戴上一个普通眼镜一样,可以看到外部的世界,因为它的镜片是透明的。同时,这个透明的镜片还是一个显示器,能够在你看的真实的外部世界上增加3D动画,产生一种虚实结合的效果。

上市时间:微软并没有给出HoloLens 的确切上市时间。普通消费者要用到这样的产品可能要等2年以后了。

Oculus Rift

Oculus Rift

Oculus Rift 采用的是虚拟现实技术,让你进入到一个全新的场景。由于采用左右眼分别以不同角度观看,所以用户可以看到逼真的3D效果,有如身临其境。Oculus Rift 虽然是独立的产品,但是需要配合计算机来使用。

上市时间:Oculus Rift 已经发布了多个开发者预览版,预计2015年年中,普通消费者就可以用上该产品。

Magic Leap(公司名)

Magic Leap

Magic Leap 是一家非常神秘的公司,因为去年谷歌的投资而名声大噪。最近这家公司的因为申请专利,我们才能从申请文件中了解更多关于他们产品和技术的信息。就目前信息看,这也是一家做增强现实技术的公司,但更多还停留在概念层面。

上市时间:Magic Leap 没有给出任何产品相关的信息,所以我们也无法猜测他们的产品会在何时和公众见面。

Gear VR

Gear VR


这是来自三星和Oculus VR 合作的产品。从产品类型上来说,Gear VR 和Oculus Rfit 很相似,但Gear VR 采用了三星Galaxy Note 4 手机作为显示器和运行系统。所以Gear VR 不需要配合电脑来使用。

上市时间:去年三星已经发布了开发者版本的Gear VR,预计今年下半年普通消费者应该也可以买到正式版的产品。

Project Morpheus

Project Morpheus

这是索尼在2014年游戏开发者大会(GDC)上宣布的自家头戴式产品的代号。目前关于该产品的信息并不多,我们只知道这是一款虚拟现实设备,可以和索尼的PS4以及PS Vita结合使用。

上市时间:索尼并没有透露这款产品将于何时上市,但考虑到它能和PS4结合使用,可能在PS4的产品生命周期内上市。

蚁视科技(公司名)

蚁视科技可穿戴设备

蚁视科技是一家专注于穿戴式设备、虚拟现实、增强现实、立体视觉领域的科技公司。旗舰产品蚁视头盔是一款虚拟现实的头戴式设备,和Oculus Rift 比较相似。另外一款产品机饕则和三星Gear VR 更像。

上市时间:部分产品已经向普通消费者开放购买。

相关阅读:
【揭秘】 苹果Apple Watch功能揭晓
【科技悦读】可穿戴AmpStrip,让运动更健康
医疗保险要不要理赔,未来或是可穿戴设备说了算

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。