发布时间：2015-01-22 阅读量：4474 来源: 我爱方案网 作者:
2025年5月29日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出新款80V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件采用无引线键合（BWL）封装，具备业内领先的导通电阻和热性能，适用于工业应用，可显著提升系统效率。
在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段，预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。
作为全球领先的新品引入（NPI）代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线，贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品，其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域，助力客户优化设计并缩短上市时间。
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新PSOC™ 4100T Plus微控制器（MCU），基于Arm® Cortex®-M0+内核，集成Multi-Sense技术，提供128KB闪存和32KB SRAM。该产品融合CAPSENSE™电容传感、电感式传感、液位传感等先进功能，适用于系统控制和人机交互（HMI）应用，为消费电子、家电、工业设备等提供高性能、高可靠性的单芯片解决方案。
5月29日，芯片设计巨头联发科（MediaTek）举行年度股东会，董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出，联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长，贡献超20亿美元收入，同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。
