发布时间:2015-01-21 阅读量:697 来源: 我爱方案网 作者:
从目前情况看,高通准备了一大波儿新的处理器,包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820,具体内容如下:
骁龙616是基于A53架构的八核处理器,主频在1.8-2.2GHz之间,采用中芯国际28nm HKMG工艺制造,支持LTE-A Cat6制式。
骁龙620、625和629则是采用了高通自己的Taipan架构,主频在2.0-2.5GHz之间,其中620是四核版,其与625内置的都是Adreno 418 GPU,支持双通道LPDDR3 933内存。
而骁龙625和629则是八核,支持双通道LPDDR4 1600内存,MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带,采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造,它们都支持MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带。
主要说骁龙815和骁龙820,前者主要目标是Tegra X1,采用四核TS1i+四核TS1的混合设计(Big.Little架构),而820则是拥有八核64位TS2核心,两者的GPU也有差距,前者是Adreno 450,后者是Adreno 530,都支持双通道LPDDR4内存,且内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。
需要说明的是,骁龙815基于的是20nm工艺,而骁龙820则是三星/GF的14nm FinFet工艺制造。
随着电子信息产业自主创新能力的持续提升,我国在高端制造、新能源、工业自动化等领域的全球竞争力显著增强。5G、人工智能、物联网等新技术的深度融合,正不断激发国内市场对高端制造、新材料、新能源汽车等方向的旺盛需求。在这一背景下,第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心隆重举办,以“创新强基、智造升级”为主题,全面呈现电子产业前沿成果与关键技术突破,致力打造推动行业高质量发展的核心平台。
英伟达正式发布代号“Rubin CPX” GPU产品,专为AI领域最棘手的“大规模上下文推理”而生。
9月10日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟(简称“大联盟”)共同主办,规模与影响力显著提升,汇聚全球半导体行业顶尖企业、专家学者与产业链关键代表,聚焦光电融合、先进制造与跨领域协同,全方位呈现集成电路与光电子技术的最新成果与发展趋势,为产业创新与合作搭建起高规格、高效率的国际性平台。
华为旗下核心芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司完成重大人事调整,徐直军卸任法定代表人、董事长,由技术背景深厚的高戟接棒,同时完成多位高管的更迭
美国联邦通信委员会(FCC)发布通告:“基于国家安全考量”,FCC即刻实施新规,撤销或拒绝由“外国对手”控制的测试实验室的FCC认证资格