发布时间：2015-01-21 阅读量：647 来源: 我爱方案网 作者:
从目前情况看，高通准备了一大波儿新的处理器，包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820，具体内容如下：
骁龙616是基于A53架构的八核处理器，主频在1.8-2.2GHz之间，采用中芯国际28nm HKMG工艺制造，支持LTE-A Cat6制式。
骁龙620、625和629则是采用了高通自己的Taipan架构，主频在2.0-2.5GHz之间，其中620是四核版，其与625内置的都是Adreno 418 GPU，支持双通道LPDDR3 933内存。
而骁龙625和629则是八核，支持双通道LPDDR4 1600内存，MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带，采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造，它们都支持MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带。
主要说骁龙815和骁龙820，前者主要目标是Tegra X1，采用四核TS1i+四核TS1的混合设计（Big.Little架构），而820则是拥有八核64位TS2核心，两者的GPU也有差距，前者是Adreno 450，后者是Adreno 530，都支持双通道LPDDR4内存，且内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。
需要说明的是，骁龙815基于的是20nm工艺，而骁龙820则是三星/GF的14nm FinFet工艺制造。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
