重新定义低功耗!Apollo微控制器降低功耗达10倍

发布时间:2015-01-21 阅读量:737 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Ambiq Miacro公司发布4款Apollo系列32位ARM Cortex-M4F微控制器(MCU)产品,在真实世界应用中,其功耗通常比性能相近的其它MCU产品降低5至10倍,使得可穿戴电子产品和其它电池供电应用的电池寿命大大延长。创新的ARM Cortex-M4F微控制器基于亚阈值电压技术,实现突破性电池寿命提升。


超低功耗集成电路领导厂商Ambiq Miacro公司发布4款Apollo系列32位ARM Cortex-M4F微控制器(MCU)产品,在真实世界应用中,其功耗通常比性能相近的其它MCU产品降低5至10倍,使得可穿戴电子产品和其它电池供电应用的电池寿命大大延长。Ambiq使用专利亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台来实现惊人的功耗降低。

原本设计为使用电池能运作数天或数周的可穿戴设备,可经过设计或重新设计运作数月或数年。工程师能够利用扩大的功率预算来增添先前不可能实现的新特性和功能,或者选择较小的电池来创建新颖的产品封装来增强对消费者的吸引力。

Apollo MCU的独特之处是能同时优化工作和睡眠模式功率,在执行来自闪存的指令时,其功耗低至行业领先的30µA/MHz,并且具有低至100nA的平均睡眠模式电流,而这种极低的功耗不会影响性能。其ARM® Cortex-M4F内核具有精密浮点单元,提供了物联网(IoT)世界所需的计算能力,满足由于传感器、音频和自动化来源的数量日益增加而不断提高的算法处理需求。

高集成度Apollo MCU器件的运作频率高达24MHz,提供最多512kB闪存和64kB内存,除了应用程序代码,还可满足无线电和传感器管理的要求。Apollo MCU器件通过I2C/SPI 端口和一个UART来实现与传感器、无线电、其它外设和一个可选主机处理器的通信。片上资源包括一个10位的13通道1MS/s ADC和一个精度为±2ºC的温度传感器。Ambiq Micro提供两款紧凑封装选项,包括具有50 GPIO 的64脚4.5 x 4.5mm BGA 封装,以及尺寸进一步优化的具有27 GPIO的42脚 2.4 x 2.77mmCSP封装。

Ambiq Micro公司SPOT平台采用在亚阈值电压(低于0.5V)下运作的晶体管,而不是使用一直在1.8V下 保持“开启”的晶体管。该平台使用“关闭”晶体管的泄漏电流来进行数字和模拟领域内的计算,这项专利技术使用业界标准CMOS工艺来实施,克服了先前与亚阈值电压切换相关的噪声敏感性、温度灵敏度和工艺漂移挑战。Ambiq Micro公司于2013年推出的AM08x5 和AM18x5系列超低功耗实时时钟产品也是基于相同平台。 

Ambiq Micro首席执行官兼总裁Mark Foley表示:“在过去几年里,微控制器的能效越来越高,但是无人能够提供接近SPOT平台所实现之功耗改进量级的产品。这项技术在过去二年已经于实时时钟产品中得到验证,现在则应用于Apollo MCU器件,提供了便携式设备设计人员一直梦寐以求的电池寿命突破。展望未来,我们预计半导体器件的功耗将会每两年减少一半,而这一趋势就从这里开始。”

Ambiq Micro公司现在向个别客户提供Apollo MCU样品,并将于2015年春季开始批量生产,订购数量超过1万个的起价为每个1.50美元。要了解更多信息,请访问网站http://www.ambiqmicro.com 或下载产品数据表。

关于 Ambiq Micro

Ambiq Micro公司于2010年依据极低功耗半导体是电子产业未来关键这一简单而强大的概念而成立。我们使用开创性超低功耗技术以帮助世界各地的创新企业开发差异化解决方案,减少或消除电池需求和降低整体系统功耗,并且最大限度地提高工业设计灵活性。

Ambiq Micro公司所开发的突破性技术基于其享有专利之亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT™) 平台,显着降低半导体器件所消耗的功率,从而使得我们的集成电路产品成为能耗关键性应用的理想解决方案。

相关资讯
突破性创新!威世科技推出超低RDS(on)功率MOSFET​

2025年5月29日,威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.,NYSE: VSH)宣布推出新款80V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件采用无引线键合(BWL)封装,具备业内领先的导通电阻和热性能,适用于工业应用,可显著提升系统效率。

英伟达加速美国本土AI芯片制造布局,台积电亚利桑那厂年底量产

在2026财年第一财季财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋透露,公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段,预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。

贸泽电子+Molex:高速互连解决方案如何赋能下一代数据中心?

作为全球领先的新品引入(NPI)代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线,贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品,其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域,助力客户优化设计并缩短上市时间。

悬浮触控+液位传感!英飞凌PSOC™ 4100T Plus革新HMI设计

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新PSOC™ 4100T Plus微控制器(MCU),基于Arm® Cortex®-M0+内核,集成Multi-Sense技术,提供128KB闪存和32KB SRAM。该产品融合CAPSENSE™电容传感、电感式传感、液位传感等先进功能,适用于系统控制和人机交互(HMI)应用,为消费电子、家电、工业设备等提供高性能、高可靠性的单芯片解决方案。

联发科2024年股东会:旗舰芯片营收翻倍,AI与高效运算驱动增长​

5月29日,芯片设计巨头联发科(MediaTek)举行年度股东会,董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出,联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长,贡献超20亿美元收入,同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。