又见双玻璃镜面！酷派新旗舰智能手机大神X7拆解

此次发布的大神X7，同时有三个版本上市，分别为全网通高配版本，配有骁龙801处理器，3GB内存；移动版和双4G版本，搭载了MT6595八核处理器，2GB+16GB的内存（可扩展），除了处理器、内存和网络制式上稍有区别之外，三者的其他配置是相当的。

大神X7作为旗舰机型，此次在摄像头和网络支持方面升级是比较大的。搭载了1300万像素的索尼IMX214二代堆栈式镜头，采用了6P镜片设计，支持光学防抖和F/1.8的大光圈，也是酷派首款支持光学防抖技术的机型。在网络制式方面，高配版的大神X7加入了全网通的功能，支持移动/联通/电信/4G、3G和2G网络， 更迎合现在的消费者需求。

大神X7采用双面玻璃工艺，而且手机没有任何螺丝，所以拆解只能从后盖开始，因为后盖是采用双面胶固定的。

要将大神X7后盖拆除必须将后盖进行加热，让双面胶可以和后盖分离，从而移除后盖的后盖。

大神X7整个后盖的背面都覆盖有双面胶，所以要借助工具将后盖撬起，因为后盖的玻璃非常薄，所以要非常小心，随时因为用力不当导致后盖的玻璃碎裂。

经过一番努力后终于将大神X7的后盖拆除，可以看到大神X7的内部结构，大神X7的内部大部分空间被电池所占去。

大神X7采用2700毫安电池，能为手机提供良好的续航能力。

大神X7的PCB上还有塑料的保护罩，手机下方的保护罩主要是外放喇叭和音腔。

大神X7上方的保护罩主要是保护手机的摄像头还有PCB上的小元件。

将大神X7的塑料保护罩取出后就可以看到大神X7的PCB。

将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框，中框采用航空铝合金材质，一体成型工艺，不仅坚固同时也可以起到散热的作用。

大神X7的主PCB呈L型，上面是手机的主要芯片。

大神X7采用1300万像素主摄像头，支持光学防抖，主摄像头有独立ISP，同时拥有800万像素的前置摄像头

大神X7的PCB正反两面都覆盖有屏蔽罩，拆开屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手机的基带芯片。

大神X7的PCB背面除SIM卡插槽还有手机的CPU和flash芯片

大神X7采用MT6595八核CPU，拥有4个A17和4个A7核心，CPU采用双层封装工艺，和手机的RAM封装在一起。

大神X7采用东芝的Flash芯片，容量为16GB

大神X7采用sky77621功率放大芯片，负责手机的GSM部分的信号。

MT6196是一颗4G射频芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE信号的发送和接收。

MT6332是一颗手机的音频处理芯片，负责手机的音频解码功能。

大神X7采用双面玻璃工艺大大增加了拆解的难度，一体成型的中框做工相当精致，不仅美观同时也起到散热的功能，对于一台1599元的手机有如此的做工也是相当难得。