发布时间:2015-01-16 阅读量:784 来源: 我爱方案网 作者:
中国上海,2015年1月16日讯 — 作为全球安全互联汽车领域的领导者,恩智浦半导体近期推出全球首款真正的单芯片智能汽车门禁解决方案,即NCF29A1,它采用HVQVN32封装将无钥匙系统(PKE)、遥控射频发射器以及防盗锁止系统组合在一起。作为汽车门禁防盗系统解决方案的全球市场领导者,公司将一如既往地为客户提供突破性的创新技术。
借助这款超紧凑型器件,可在智能手机、智能手表或智能手机外壳中实现全新的钥匙造型和外形尺寸,以便支持通过移动设备完善汽车门禁系统。与市场中的传统解决方案不同,NCF29A1可提升汽车客户的体验,实现例如迎宾灯或离开自动落锁功能,控制范围更远,能耗更低。
全新NCF29A1芯片设计实现了业界最远的操作范围,在解放双手的同时,实现更好的无钥匙系统开关车门和一键启动的用户体验。该芯片具有低功耗、电池寿命延长达40%和高集成度等特性,可实现更低的系统成本,并且外形尺寸可减小70%。这些特性让汽车厂商能够更加灵活地为智能汽车钥匙创造独特设计,以及将无钥匙系统(PKE)解决方案嵌入到便携式和可穿戴设备中,提供更多可能。
恩智浦半导体汽车营销和销售高级副总裁Drue Freeman表示:“无缝的客户移动体验是社会发展的主流趋势,智能汽车门控功能实际上是驾驶员最在乎的汽车功能,而客户体验正是从这里开始。恩智浦致力于为被动和远程汽车管理领域开发领先的创新解决方案,让这种体验变得尽可能的安全和便捷。”
“这款全新组合芯片可延长操作范围、降低功耗和系统成本,并且在汽车钥匙或其他便携式设备中占用的空间极小,”Freeman表示。“作为市场引领者,我们有责任引领汽车门控功能的创新,让汽车制造厂商能够不断创新,推出差异化的产品和服务。”
NCF29A1的技术亮点包括:
·出色的LF(低频)前端灵敏度,低静态电流可实现最长的电池寿命;
·距离界定,可限制激活范围,控制事关安全的遥控功能的实际距离;
·单芯片解决方案,包括IMMO应答器、UHF发射器和RISC控制器可实现新的安全功能;
·可适应不同地区低于1GHz的各种频率,从310到447 MHz、868/915 MHz(可应要求配置);
·允许多通道RF射频跳频操作,更好的抗干扰性能,更高的稳定性;
·在宽动态范围内,通过使用RSSI(接收信号强度指示器)的3D LF接口定位钥匙(误差在5厘米内);
·最少的外部组件数量,可帮助系统供应商和车厂客户进一步降低成本;
·业界广泛认可的AES算法,有助于有效防止钥匙克隆/车辆被盗;
·可以灵活配置的超低功耗的可编程µC内核。
现可提供NCF29A1的样品,该器件将于2015年第一季度面市。
NCF29A1参加了于1月6-9日在拉斯维加斯举行的2015年国际消费电子展。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体的解决方案旨在帮助人们实现“智慧生活,安全连结”。依托在高性能混合信号电子产品领域的雄厚技术实力,恩智浦不断推动汽车、身份识别和移动产业的创新,其应用涵盖无线基础架构、照明、医疗保健、工业、消费电子技术和计算领域。恩智浦在全球逾25个国家/地区都设有业务执行机构,2013年公司营业额达到48.2亿美元。
随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。