发布时间：2015-01-16 阅读量：1461 来源: 我爱方案网 作者:
展示的原型样品已经预装最新的 Android 5.0 Lollipop 操作系统，配有 2GB RAM、8GB 储存空间、200 万像素摄像和 800 万像素摄像头。
不过让现场体验的媒体失望的是，该半成品的平板电脑实际体验并不理想，甚至出现难以置信的卡顿。当然，新芯片配新系统总是会有不足之处，不排除现场演示样品被试玩者捣鼓多次而造成。 瑞芯微方面则表示，目前还在优化当中，届时将让 Android 系统流畅运行。
无论如何，单看参数的话 RK3699 芯片的性能只能算中规中矩，其八个核均基于 Cortex-A53 架构，在 ARM 已公布的两个 64 位架构中，Cortex-A57 主打的是高性能，而 Cortex-A53 则用于处理低负载的任务。ARM 也指出，Cortex-A53 的性能表现相比 Cortex-A9 仅微量提升，不过其能效大大提升，研发芯片时可以更进一步榨取 Cortex-A53 的峰值性能，而无需担心比 Cortex-A9 更差的续航。
瑞芯微公布的 RK3699 芯片运行频率为 1.5GHz，同时表示可以在高负载时八个核心全速运行，而灵活关闭的核心也能有效的降低功耗。
其他参数方面，RK3699 芯片采用了 28nm 的工艺打造，最高支持 2560×1600 像素的屏幕，支持 OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2 和 DirectX 3.9，支持 4K@60fps H.265 视频硬解码，支持 HDMI 2.0 接口，可无损输出 4K 视频。
不出意外的话，RK3699 将成为国产设备制造商的主流方案之一，届时我们在国内市场上将可看到不少搭载该芯片的高端国产平板电脑、电视盒子。至于 RK3699 何时量产出货的问题，瑞芯微并未透露。
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
