可穿戴健康设备调查:2015年市场规模将达114.9亿元

发布时间:2015-01-14 阅读量:944 来源: 我爱方案网 作者:


【导读】在1月9日结束的2015年国际消费电子展(CES)上,健康可穿戴设备再次成为人们目光的焦点。各式各样的健康可穿戴设备,除了监察人们身体信息的同时,也给人们带了科技体验的热潮。调查显示2015年可穿戴健康设备市场规模将达114.9亿元,又是一大块令人垂延的大蛋糕,不过这可不是那么容易吃得到的。

健康领域可穿戴设备
 
被称为除电视、电脑、手机外“第四屏”的可穿戴设备,可谓2014年以来硬件领域的热点,以iWatch智能手表为代表的苹果、三星、谷歌等国际巨头和以小米手环为代表的小米、华为、TCL等国内厂商,甚至包括宝莱特、戴维医疗、九安医疗等传统医疗器械厂商,纷纷推出了自己的智能可穿戴设备。从量血压、测心率到计算步行距离和深度睡眠时间,健康功能已经成为可穿戴设备共同的“标配”。

可穿戴设备首先在医疗健康领域发力乃是顺势而为,心脏起搏器就是最早的可穿戴设备。可穿戴设备对健康数据的收集,被认为是互联网对传统医疗行业的一大颠覆。在国内,基于可穿戴设备的信息采集、传输和分析体系,更被视为未来家庭医生制度的技术基础。

健康领域可穿戴设备

来自市场调研机构艾瑞咨询的数据称,2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部,市场规模114.9亿元,而在2012年这个数字仅为6.1亿元。资本市场也体现出对健康可穿戴设备的追捧:2014年3月,移动健康创业公司“37健康”首轮融资获千万元,主要与多家血压计厂商合作,研发血压管家 APP。同月,咕咚网获得A轮6000万元投资,主要产品则是咕咚运动手环和蓝牙秤等,用户可以用来监测自己的睡眠、运动状况并建立云端个人健康档案。

不过,一边是业界的火热态度,另一边却是“叫好不叫座”的隐忧。2014年底发布的《2014智能可穿戴市场白皮书》显示,可穿戴设备在3个月内的流失率高达87%。用户黏性差、难以坚持使用成为目前健康可穿戴设备发展最大的瓶颈。

“如果设备只能告诉你昨天睡了几小时,其实没有什么用处。”移动健康公司创办人、计算生物学家黎安·科拉迪在本届CES上说,“可穿戴设备应该提供解决方案,比如给出导致睡眠不佳的原因,是因为吃得太多,或者锻炼不充分,这样用户才能据此调整生活习惯,改善睡眠质量。”

不过,健康方案服务建立在多项数据汇集的基础上,市场研究机构清科研究中心分析师徐志鹏坦言,由于不同品牌的智能硬件设备所采集的数据不统一、样本量不足,目前尚无法做到真正意义上的大数据分析。为了解决这一问题,搭建健康数据平台成为国内外巨头不约而同的选择,三星推出了Sami健康数据平台,谷歌则与华硕、HTC等多家合作推出了安卓Wear;在国内,百度推出了云健康dulife平台,腾讯也在微信和手机QQ开放了接口,它们都希望自己成为健康数据汇集的“中枢”。

在另一方面,如何让健康数据更好玩,也被视为提升健康可穿戴设备黏性的又一途径。市场研究机构Gartner认为,游戏化理念将更多融入到健康可穿戴设备和智能手表中,成为提高智能可穿戴设备用户黏性的一种方式。

相关阅读:
【新东西】:盘点2015年CES展五款最酷的iOS配件
智能手机将颠覆医疗领域 医疗的未来在智能手机里


相关资讯
美光Q4营收展望107亿美元超预期,AI存储需求引爆股价

美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。