发布时间：2015-01-7 阅读量：7968 来源: 我爱方案网 作者:
华为今秋发布新的旗舰手机Mate7。此手机拥有6寸FHD大屏、指纹识别、超窄边框、金属外壳等功能，集成了当前手机所有热点功能。值得注意的是，Mate7手机使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手机方案。eWiseTech团队近期解剖了Mate7手机中所有的海思的芯片，让我们在这里一睹为快。
Mate7中共计使用了6颗海思的芯片,分别是麒麟925处理器、Hi6401音频CODEC、 Hi6421和Hi6561电源管理芯片、以及两颗Hi6361 RF Transceiver。
麒麟925
麒麟925芯片使用的POP堆栈BGA封装，上面装配的一颗内存芯片。拆下内存芯片后，可以看到麒麟925处理器的内部编号为Hi3630。
麒麟925处理器采用的台积电28ns工艺制程，还集成了4核A15和4核A7处理器，GPU的Mail-T628MP4处理全高清的图像不再吃力，在真机体验时十分的流畅。另外麒麟925最大的亮点是加入了类似苹果M7的i3协处理，它负责管理手机的重力感应器、光感应器、指纹感应器、加速感应器、陀螺仪和指南针等感应装置，比如一些计步器应用就是通过i3来计算。另外，在电子书、桌面、浏览器等特定场景下，i3会接管手机，运行环境光检测器，实现亮屏休眠。此外，eWiseTech工程师在对比麒麟920的时候发现，925增加了右下角黄色的区域，具体的功能目前不得而知。
HI6361 RF Transceiver
Mate7中使用两颗Hi6361，一颗负责3G/4G,一颗负责2G。芯片中1和2区域是相同电路的两个Transceiver Path。eWiseTech工程师猜测3区域是一个VCO模块。
Hi6401
Mate7使用了在荣耀6上就反响不错的Hi6401音频芯片。目前还无法从照片上音频的输入和输出。在芯片的红色区域发现了三条通路的电路，Mate7手机有通话时噪声抑制的麦克风，猜测猜测此部分应该和噪声抑制的功能相关。
Hi6421
Hi6421是配合麒麟925芯片供电的专用芯片，海思的前几代处理器也都是由此芯片来供电。
Hi6561电源芯片
海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圆级封装技术，在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圆级封装的技术。而高通已经在Codec、电源、Transceiver上全面采用了晶圆级封装技术。
这两芯片可以看到很多大的MOS驱动管，可以为芯片工作提供稳定的电源供给。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
