偷工减料还是物超所值？599元4G大神F1 Plus移动版拆解

大神F1 Plus与大神F1配置参数对比：

大神F1 Plus移动版在硬件配置方面和大神F1有着比较大的区别，从32位的八核变成了64位四核，内存从2G降低到1G，另外网络支持方面也增加了联通4G的支持，同样有双卡双待功能。其他方面基本上和大神F1一直，同样拥有5英寸720P屏幕，8GB的机身储存，1300万+500万像素的摄像头配置，售价降低到了799元。双12后降价到599元。

大神F1 Plus的结构比较简单，采用螺丝加上卡扣的结构，要拆开大神F1 Plus移动版还是非常简单。

拆开螺丝后就后盖的卡扣打开，整个手机的后壳就可以完全分离。

分离后壳后可以看到大神F1 Plus的内部结构，典型的双PCB设计，天线全部都在后壳上。

大神F1 Plus移动版后壳上有4条天线，包括手机的信号、蓝牙、wifi等等的天线，另外手机的外放喇叭也在后壳上。

大神F1 Plus采用典型的双PCB架构，上面的是手机的主板，另外小PCB主要是连接器。

大神F1 Plus移动版主板，黑色PCB，上面排布有密密麻麻的原件，做工用料都非常好。

小PCB上主要是连接器，有天线的连接器，USB接口，还有震动电机。

大神F1 Plus移动版的小PCB可以从机身上取出，PCB比较小巧。

小PCB的背面有三颗LED灯，这个是手机触摸按键的背光LED。

将大神F1 Plus移动版的PCB拆除后可以看到手机中框，大神F1 Plus移动版采用金属手机中框，可以大大增强手机的强度，还可以起到散热的作用。

大神F1 Plus移动版的主板正面主要是手机的SIM卡插槽、TF卡插槽和一些连接器。

大神F1 Plus移动版主板的背面覆盖有屏蔽罩，这里主要是手机的芯片。

拆开屏蔽罩后可以看到大神F1 Plus的CPU、内存和基带芯片。

大神F1 Plus移动版采用高通骁龙410处理器，这颗处理器支持64位技术，拥有4个A53核心，核心频率为1.2GHz

大神F1 Plus移动版采用SK-Hynix的内存颗粒，内存容量为1GB。

sky77754-1是可以基带放大芯片，支持TD-SCDMA和TD-LTE信号。

sky 77573是可以GSM基带芯片，负责手机的GSM/GPRS/EDGE信号。

高通的WCN3620是可以蓝牙wifi芯片，负责手机的蓝牙wifi信号的发送和接收。

大神F1 Plus移动版采用800万像素的主摄像头和500万像素的前置摄像头。

大神F1 Plus移动版虽然价格只有599元，但手机的做工用料依然保持良好。大神F1 Plus移动版采用上高通的CPU加上SKY的射频芯片，支持双卡双待功能，可见成本并不低，对于599元的价格大神F1 Plus移动版还有物有所值。