应用于智能led的OGS单玻璃触控技术方案

发布时间:2014-12-24 阅读量:901 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】OGS即全贴合触控技术,是将触控感测层与保护玻璃结合,触控模组的结构可简化成一片玻璃;然后在保护玻璃内层镀上含X及Y轴感测电极,减少玻璃材料成本,并降低贴合程序来提高良率,缩小与薄膜式触控面板的价差。

简单来说呢,OGS技术,就是用一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。同时,还能因薄型、轻量化且减去一面玻璃的感测阻抗,大幅提升面板透光度及触控灵敏度,使该单片玻璃不仅具备保护玻璃的强度、安全性,同时也兼具触控功能。

一、这种触摸屏的优势在哪呢?


(1)节省了一层玻璃成本、减少了一次贴合成本。

(2)减轻了重量。

(3)增加了透光度。

也就是说,采用OGS技术的手机触摸屏,比如360特供机电信机型优思小c,显得轻、薄,结构简约、透光率高!

这些优点很好的满足了我等广大机友对智能手机超薄化的需求。同时,显示效果的提升、生产成本的降低、产品良率的提高,可以说,为未来智能终端超薄化带来了福音!!

据我所知,目前有许多专业触控模块厂商如达鸿、胜华、宸鸿等都在大力生产OGS技术触摸屏。因此,业内人士指出,OGS将成为未来玻璃式触控技术的新主流、高端品牌终端的必然选择。
应用于智能led的OGS单玻璃触控技术方案

二、手机OGS玻璃镜片发展趋势


OGS(Oneglasssolution)结构:在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

前景:从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少。

OGS技术演进变局解析


1、OGS将成为2013年触控产业的主导技术方向。OGS(OneGlassSolution,即一体化触控)的好处有三点:(1)节省了一层玻璃成本和减少了一次贴合成本;(2)减轻了重量;(3)增加了透光度。OGS能够较好的满足智能终端超薄化需求,并提升显示效果,是高端品牌终端的必然选择。

2、OGS技术演进陷入变局,触控厂商与面板厂商的利益之争加剧。在OGS具体技术演

OGS玻璃多片自动对位一次性加工进方向上,触控与面板厂商在技术选择上出现了分歧,触控厂商为保住独立产业链环节,向上游强化玻璃CoverLens融合,提出了TOL(TouchOnLens)的解决方案;而面板厂商则倾向于将触控工序内置化(in-house),提出了On-cell和In-cell的两种解决方案。

3、Sheet方式在TOL解决方案中最具潜力。以胜华Wintek为主导的Sheet方式,一直以来受困于边缘二次强化等问题,目前已有相应解决方案。相比TPK提出的Picec方式,Sheet方式可以使用更高世代的基板,量产后更具规模效应优势。

4、Apple主导下On-Cell、In-Cell加速成熟。三星在AMOLED的垄断性地位,对苹果iphone的显示效果和薄化省电均提出了更高的挑战。苹果转而寻求面板厂商Sharp、TMD的合作,投入了极大的资金和技术支持新一代iphone的屏幕和触控技术研发,目前Iphone5已决定采用In-cell技术。

 

5、In-Cell将成为OGS最终方向。从薄化效果上对比,In-Cell相比TOL要薄约0.4mm,相比On-Cell要薄约0.3mm。In-Cell目前所遇到的“降噪”问题,需要面板厂商和高端驱动IC厂商的深度配合解决,而苹果正具有这样的产业链整合实力,量产只是时间问题。

6、TOL在技术成熟度和量产时间上占有优势,将会是2012年最具性价比的技术。未来苹果与非苹果阵营的竞争已经更加著力于面板,触控技术的核心地位在下降。从产业链竞争的现状来看,非苹果阵营市场空间更为广阔,而且重心将向中低端下沉,高性价比的TOL技术(SheetProcess)将成为中高端市场的主导,加速对目前G/G的贴合方案进行替代。

7、Iphone5采用on-cell的可能性非常大。最终取决于两点:(1)sharp的新面板量产后的成本和良率,BOM单上过高的“触控+面板成本”会影响苹果的抉择;(2)高世代线做触控带来的均匀度和翘曲问题,sharp用高世代线为苹果生产iPad与iPhone面板,高世代线的镀膜和光刻难度克服情况将影响最终成本核算和触控表现。

触摸屏行业现状


以多点式触控应用为诉求的投射电容式触控面板主要技术分为薄膜式(filmtype)及玻璃式(glasstype)两种,苹果阵营采用玻璃投射式电容(glasstype),而非苹阵营则以薄膜投射式电容(filmtypePET)为主;目前主流的薄膜式结构是将ITO通过光刻或印刷在PET薄膜上,外层为保护玻璃称为GFF(Glass-Film-Film)结构,而主流的玻璃式结构系将触控传感器做在ITO玻璃上,外层加上一片保护玻璃是为GG(Glass-Glass)结构。前者受限于高阶ITO薄膜材料掌握在少数日商手中,后者GG贴合良率普遍偏低,都造成投射电容触控模块成本居高不下的主因。

为了有效降低触控模块成本,同时满足终端消费性电子产品轻薄化市场趋势,近2年触控业者积极着手研发减少ITO薄膜或ITO玻璃用量,布局发展OGS、内嵌式触控或GF薄膜技术。OGS技术是将ITO玻璃与保护玻璃集成成一片玻璃,不仅可减少一片玻璃,也节省一道贴合制程,约较两片式G/G产品减薄0.4毫米厚度,估计可节省约5成成本。

目前专业触控模块大厂宸鸿、胜华、达鸿等布局发展OGS最为积极,其中,胜华的OGS量产出货速度最快,2011年已应用在多家国际品牌大厂智能型手机上,并导入国内一线平板计算机大厂,2012年初国内触控业者也积极投入开发OGS产品,并开始送样给客户认证。若玻璃强化及生产效率的问题获得突破,OGS可望成为未来玻璃式触控技术新主流。恒远数控迎合市场需求,不断创新探索,现已推出四款符合OGS玻璃镜片快、速、精特点的雕刻机,在业界以扫描精确、定位稳靠、加工高速且不崩边等优点,在整个玻璃面板行业起到绝对的先导地位。

相对于外挂式专业触控模块厂积极布局OGS技术,主要TFT或AMOLED面板厂则倾向于发展内嵌式技术(InCellTouch),直接将传感器做在显示器内,大致可分为In-cell及On-cell二种技术。内嵌式触控的优点同样可节省一片玻璃及一道贴合制程,但是由于导入内嵌式技术面板厂必须拥有LTPS技术,进入门槛相对较高,且目前制程良率仍偏低,短期内对外挂式触控面板的影响不大。

不过,在苹果力挺内嵌式技术,近期并积极与日韩业者携手合作开发下,同时三星今年也将推出搭配On-cell触控技术的AMOLED应用产品,内嵌式触控的后市仍不容小觑。

2012年玻璃式触控面板在OGS、内嵌式技术相互竞逐下,正掀起一波触控技术轻薄化市场争霸战。业者指出,触控市场在OGS发展趋势下,原有感应器、模块厂外,保护玻璃业者、彩色滤光片厂也都有机会顺势切入触控模块领域,触控产业的革命已蓄势待发。

值得注意的是,日前三星及其在韩国的协力供应厂商计画建置最新的OGS生产线,并积极地在布建相关的策略供应链,例如其中关键的OGS溅镀设备技术可望由台湾厂商北儒精密来提供,据了解三星集团可能一反过去的触控模块厂采购模式,自行inhouse设置部分的触控生产线,透露出三星在触控供应链策略的转变,很值得国内业者高度关注。

相关文章

OGS、G1F技术竞逐中大型触控商机

挟材料成本优势 OGS触控屏渐成中大尺寸首选


单片15.6英寸电容触摸方案,支持OGS屏和主动触控笔
相关资讯
日本Rapidus突破2nm芯片技术,挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈,Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。

1 GHz实时扫描革新EMC测试:是德科技PXE接收机技术解析

随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短,电磁兼容性(EMC)测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下,难以捕捉瞬态干扰信号,导致测试周期延长、成本增加。是德科技(Keysight Technologies)推出的新一代PXE电磁干扰(EMI)测量接收机,通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术,将测试速度提升3倍,显著优化了EMC认证流程,为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。

亚马逊AWS部门启动战略性裁员,生成式AI推动云业务重组

全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务(AWS)部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露,本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队,受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后,亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划,反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。

圣邦微电子SGM42203Q:高性能汽车级双通道高边驱动解决方案

随着汽车电子化程度不断提高,高边驱动器(High-Side Driver)在车身控制模块(BCM)、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器,具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能,可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。