ST推出0.76mm世界最小的无尘防水压力传感器

目前压力传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴装置中，例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等，使目标应用实现楼层识别 (floor detection) 和增强型位置服务 (location-based services)，提高航位推测运算 (dead-reckoning) 准确率，为天气分析器 (weather analyzer)、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此，市场分析机构HIS预测，到2018年，全球用于消费性电子产品的压力传感器销量将接近10亿颗。

LPS22HB不仅是世界最小的压力传感器，还是市场上唯一采用整体一次性成形塑料封装 (fully molded package)，热性能和机械强度均领先业界（耐撞击能力 > 20,000g），同时提升了测量性能，并完美地解决了工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的MEMS新技术。这项技术采用整体一次性成形穿孔格栅阵列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封装，芯片表面积仅为2x2 mm，厚度不足0.8mm，是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已经过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的检验，因为本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离格栅。

意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理Francesco Italia表示：“利用我们业界领先的MEMS制造工艺、先进的封装技术和ASIC设计能力，意法半导体的LPS22HB是一个采用整体一次性成形塑料封装，体积仅为3mm³，独一无二的压力传感器。我们再次提高了压力传感器市场的标杆，让我们的客户能够为他们的客户带来更多的价值。”

新压力传感器具有很多不凡的特性，例如增强型温度补偿 (temperature compensation) 功能，使应用能够在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现；260至1260 hPa 的绝对压力 (absolute pressure) 量程覆盖所有可能的实际应用高度（从最深的矿井到穆峰顶峰）；不足 5μA 的低功耗；压力噪声低于1Pa RMS。

LPS22HB预计于2015年第三季度开始量产，即日起开放原始设备制造商 (OEM) 申请样品。

关于意法半导体

意法半导体 (STMicroelectronics; ST) 是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活 (life.augmented) 的理念。