展讯六款中低端智能手机解决方案

发布时间：2014-12-10 阅读量：3075 来源: 我爱方案网作者:

【导读】随着人们生活水平的提高，智能手机的需求量也越来越大。虽然高端智能手机的利润最高，但门槛较高，中低端智能手机需求量大，市场也更广，所以，各手机厂商希望有更多的、适用于不同人群的智能手机方案。今天为大家带来展讯六款智能手机方案。

一、展讯 SC8830 3G 四核 TD-SCDMA 智能手机

1. 方案框图

2. 方案特点

•平台功能
◦MCU 子系统 ARM CortexTM A7 MP4 处理器，主频可达 1.2GHz
◦32 KB L1 指令缓存和 32 KB L1 数据缓存，512KB L2 缓存
◦支持 NAND，USB，UART，eMMC 启动
•通信功能
◦支持多模WCDMA / HSPA / HSPA + 与GSM / GPRS / EDGE
◦支持 TD，GSM 双模双卡双待
◦支持 GSM，GSM 双模双卡双待
•主要功能
◦集成多模通信基带，Connectivity 基带，多媒体和电池管理单元
•多媒体功能
◦支持 3D 图形加速的 ARM Mali MP4
◦支持 13MP 的摄像头、1080p 视频，1080p 全高清显示

二、展讯 SC7731 3G 四核 WCDMA 智能手机方案

1．方案框图

2. 方案特点

•平台功能
◦MCU 子系统 ARM CortexTM A7 MP4 处理器，主频可达 1.3GHz
◦32 KB L1 指令缓存和 32 KB L1 数据缓存，512KB L2 缓存
◦支持 NAND，USB，UART，eMMC 启动
•通信功能
◦支持多模 WCDMA / HSPA / HSPA + 与GSM / GPRS / EDGE
◦支持 WCDMA，GSM 双模双卡双待
◦支持 GSM，GSM 双模双卡双待
•主要功能
◦集成多模通信基带，Connectivity 基带，多媒体和电池管理单元
•多媒体功能
◦支持 3D 图形加速的 ARM Mali MP4
◦支持 13MP 的摄像头、1080p 视频， 1080p 全高清显示

三、展讯 SC8825 3G 双核TD-SCDMA 智能手机

1．方案框图

2. 方案特点

•主芯片内核
◦ARM Cortex-A5 双核，主频可达 1.2GHz
◦32KB 指令缓存，32KB 数据缓存
◦256KB 2 级缓存
•通信功能
◦GSM/GPRS/EDGE 标准，
◦四频 GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900
◦EGPRS Class 12
◦TD-SCDMA 标准 (3GPP R7), 2010~2025MHz /1880~1920MHz/2300~2400MHz
•多媒体功能
◦双核 Mali 400 GPU，40MTri/s，700Mpix/s，OpenGL ES 1.1/2.0
◦解码器：MPEG4/H.263 720p@30fps；H.264 720p@30fps
◦编码器：H.263/H.264/MPEG4 D1@30fps
◦视频流媒体：MPEG4/H.263/H.264 720p@30fps

3. 方案照片

四、展讯 SC8810 3G 单核TD-SCDMA 智能手机

1. 功能框图

2. 主芯片特性

•芯片内核
◦ARM Cortex-A5，主频可达 1GHz
◦集成数字基带 DBB、模拟基带 ABB 和电源管理模块 PMU
•通信功能
◦GSM/GPRS/EDGE 标准
◦四频 GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
◦EGPRS 标准 Class 12
◦TD-SCDMA 标准 (3GPP R7), 2010~2025MHz / 1880~1920MHz/2300~2400MHz
•多媒体功能
◦双核 Mali 400 GPU，40MTri/s，700Mpix/s，OpenGL ES 1.1/2.0
◦解码器：MPEG4/H.263 720p@30fps；H.264 720p@30fps；VP8 WVGA@30fps
◦编码器：H.263/H.264/MPEG4 D1@30fps
◦视频流媒体：MPEG4/H.263/H.264 720p@30fps

3. 方案照片

五、展讯 SC7715 3G 单核 WCDMA 手机方案

1．方案框图

2. 主芯片特性

•平台功能
◦Cortex A7，主频高达 1.2GHz @，32KB I-Cache，32KB D-Cache，256K L2 Cache
◦NEON 多媒体处理器
◦Mali 400，Triangle 33M/秒，312Mpixel/秒
◦单芯片集成的 AP、基带、PMU 和连接性（WIFI / 蓝牙 / FM / GPS）
•通信功能
◦支持 WCDMA / HSPA/ GSM/ GPRS / EDGE
◦HSDPA 21Mbps / HDUPA5.76Mbps（REL7）
◦WCDMA 频段 I/II/III/ IV/V/VI/ VIII/IX 和 GSM/ GPRS / EDGE 标准 Class 12
◦四频 GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
•多媒体功能
◦支持 300 万像素 YUV 摄像头，5MPixel JPEG 格式摄像头
◦支持 CCIR 接口摄像头传感器
◦支持 H.264/MPEG4/H.263/FLV720
◦支持 AAC +/ AAC/MP3/ADPCM

六、展讯 SC6821 2G 单核EDGE 智能手机

1. 方案框图

2. 方案特点

•主芯片内核
◦ARM Cortex-A5，主频可达 1 GHz
◦集成数字基带 DBB、模拟基带 ABB 和电源管理模块 PMU
•通信功能
◦GSM/GPRS/EDGE 标准
◦EGPRS 标准 Class 12
◦四频 GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
•多媒体功能
◦Mali 400 GPU，40MTri/s，700Mpix/s，OpenGL ES 1.1/2.0
◦解码器：MPEG4/H.263 720p@30fps；H.264 720p@30fps；VP8 720p@30fps
◦编码器：H.263/H.264/MPEG4 WVGA@30fps
◦视频流媒体：MPEG4/H.263/H.264 720p@30fps

3. 方案照片

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。