发布时间:2014-12-9 阅读量:756 来源: 我爱方案网 作者:
睿柏林车队经理巴特•海登表示:“2014赛季是我们经历过就工作量和管理难度上最艰难的一个赛季。赛季开始需要每个人都发挥超乎常人的努力来确保赛车维持在好的状态。而赛程的后半段,在飞驰的赛道上,我们对R-one赛车有了更深的理解,每一次的比赛都有可观的进步。尽管在英特拉格斯我们出现了一些技术问题,但是我们解决了它们并且取得了本赛季LMP1-L组的大获全胜,这让我们的团队十分自豪。我们希望明年和工厂混合动力汽车的差距能变的更小,所以这个冬天我们将努力提升自己,明年以更强势的姿态向对手发起冲击。”
“恭喜REBELLION RACING车队本赛季完美收官,勒芒精神在他们身上得到了完美的诠释。”Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平说道:“本赛季的比赛已经结束,但新技术给我们带来的冲击却消散不去,以本赛季的大赢家丰田车队为例,在WEC今年注重燃油经济性的新技术规则下,丰田车队在全赛季8站比赛中4次创造最快圈速,5次斩获冠军,4次获得首发位置,8轮比赛均站上领奖台,这大多归功于油电混合双擎动力系统的不断研发、升级,这是技术进步的胜利。Mouser相信技术的未来发展潜力是无穷的,也相信设计工程师们会不断用设计刷新我们对新技术的认知。”
田总监补充道:“赛车能以超高的速度在赛道上驰骋,离不开赛车内部精密的元器件的有效协作。Mouser官网提供便捷的一站式采购服务,一个元件就能出货,快速响应设计工程师们的需求,让中国用户与国际一线原厂的最新精密元器件无缝接轨。除此之外,新产品、新技术子网站和全新免费设计工具MultiSIM BLUE也持续为设计工程师们服务。极致的速度是贸泽电子的不懈追求,还请大家继续关注REBELLION RACING在下个赛季的精彩表现,另外由Mouser赞助的中国车队也将在本月13号于乌拉圭埃斯特角城进行电动方程式锦标赛的第三场争夺。希望董荷斌率领的中国车队能够厚积薄发,创造佳绩。”
Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球20个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽是TTI的子公司,是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。Mouser是一流的授权半导体和电子元件分销商,专门致力于以最快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过500家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有最新的元件数据,以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部,拥有最先进技术的49万2千平方英尺仓库向全球170个国家,超过40万家客户出货。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
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2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。