TI玩转无线充电,今天推出业界领先的10W无线电源解决方案,并携带智能硬件合作伙伴亮相深圳,展现无线充电技术的极致应用

发布时间:2014-11-28 阅读量:1625 来源: 我爱方案网 作者: Amy Wang

【导读】德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持业界首款全面集成型 10 W无线充电解决方案,系统效率可达84%,是无线充电技术的新突破!此次推出的bq51025 和 bq500215 目前都已投入量产,支持防水、防尘以及便携式设计,同时更快地为 1 节及 2 节(1S 和 2S)锂离子电池充电且不会产生过热。

该解决方案的接收器及相应发送器更为高效,可帮助工业、医疗及个人电子产品的设计人员让设备在摆脱所有连接器的同时,更快、更高效地充电。此外,该充电解决方案还兼容于市场上任何符合 5W Qi 标准的产品,有助于消费类电子产品可以更为灵活的在比以往更多的地方充电。如欲订购样片与评估板,敬请访问:www.ti.com.cn/wirelesspower-pr-cn

10W 高效率无线充电方案


Bq51025 接收器不仅支持4.5V 至 10V 的可编程输出电压,而且与 TIbq500215无线电源发送器相结合,还可在 10W 功率下实现高达 84% 的充电效率,从而可显著提高散热性能。该功能齐备的无线电源接收器解决方案尺寸仅为3.60 毫米 × 2.89 毫米,可设计应用在众多便携式工业设计方案中,包括零售终端扫描仪、手持式医疗诊断设备以及平板电脑和超级本等个人电子产品。

图1:TI专家文司华博士介绍TI的10W无线充电方案
图1:TI专家文司华博士介绍TI的10W无线充电方案

最新发布的bq500215是一款专用的固定频率 10W 无线电源数字控制器发送器,兼容于5W Qi接收器。该发送器采用增强型异物检测 (FOD) 方法在发送任何电源之前可进行异物检测,如果检测到过大损耗,便主动降低功率。

bq51025/bq500215 的主要特性与优势:

快速充电接收器与 TI bq500215 控制器相结合,可在 10W 功率下实现高达 84% 的系统效率,从而可为 1 节及 2 节电池供电电子设备实现快速充电体验;

符合 Qi 标准的通信与控制可确保与任何功率达 5W 的无线电源联盟 Qi 认证型发送器及接收器兼容。无线充电解决方案的 I2C 通信接口不仅有助于接收器在发送器表面更好地对齐,而且还支持在接收器和发送器之间发送专有数据包;

两款器件都将兼容于 TI 未来的中级功率 Qi 标准发送器与接收器。

图2: 高效的10W无线充电方案
图2: 高效的10W无线充电方案

无线电源评估板


bq51025EVM-649无线电源接收器评估套件可帮助设计人员评估 bq51025 的工作与性能;

bq500215EVM-648无线电源发送器评估板提供符合 Qi 标准无线充电板的所有基本功能。12V 输入单线圈发送器可帮助设计人员加速产品上市进程。

TI 与无线电源

TI无线电源管理产品支持创新高效的无线充电功能,不仅适用于手机、平板电脑以及其它便携式电子产品,而且还适用于从独立充电板到汽车及设备内嵌充电板的无线电源充电发送器。TI 不仅可提供支持 WPC Qi 标准的最丰富电源集成电路产品系列,而且也是无线电源联盟 (A4WP) 与 PMA 的成员。

基于TI无线充电方案的智能水杯
图3: TI的智能硬件合作伙伴rrioo现场演示基于TI无线充电方案的智能水杯,目前已上线京东商城销售。
供货情况

bq51025 接收器与 bq500215 发送器现已投入量产。bq51025 采用 42 焊球、3.6 毫米 × 2.9 毫米× 0.5 毫米芯片级封装,而 bq500215 则采用 9 毫米 × 9 毫米封装。

了解有关 TI 无线电源解决方案的更多详情:

查看 TI 全面的无线电源解决方案系列;下载白皮书《使兼容 Qi 标准的无线电源解决方案适应于低功耗可穿戴产品》请点击阅读原文!

德州仪器在线支持社区电源管理论坛与同行工程师及 TI 专家互动交流,搜索解决方案、获得帮助、共享知识,并帮助解决技术难题。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。更多详情,敬请查阅 http://www.ti.com.cn
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。