发布时间:2014-12-3 阅读量:3413 来源: 我爱方案网 作者:
机身顶部,从左至右依次是耳机插孔、麦克风、SIM卡托以及电源按键。值得一提是SIM卡槽和电源按键融合在一个模块上了。
下部分厚,上部分薄,整个机身因此有一定弧度。
开拆
双管齐下的SIM卡托。
取下SIM卡槽就知道了SIM卡槽与电源键融合的原理了,原来卡槽的顶部利用了弹片使得它能像普通手机的电源键那样工作。
然后就得小心翼翼地翘开它的电子墨水屏了。这块屏和中框贴合地非常亲密,边缘布满了一圈厚厚的泡棉胶。
分离出的电子墨水屏(也就是手机背面),隐约可见屏幕上的显示内容,所以也印证了电子墨水屏在显示的时候不耗电(翻页的时候才需要电)。该显示模块上还使用了一颗MXIC(旺宏电子)的存储芯片来满足电子墨水屏的快速缓存需求。
拿下扬声器模块。
整理一下东西,准备拆电池了,先把这一大块又盖屏蔽罩又挡电池的散热贴给撕开一点,然后把电池排线接口打开。
接着电池就可以取下来了,1800mAh的容量目前是垫底水平了,电池厂商为广州TWS。
另外忍不住感一叹,这电池的反面好喜感,像是脸谱,似乎在表达心声“我只想做一个安静的电池”。
塑料中框。
再整理一下,Yotaphone的屏蔽罩显得很厚实,而且上面有开散热小孔,和黑莓风格相似。
后置摄像头和振子的排线不是一般的长,为了做成双屏幕,许多元器件也跟着做出相应的变化。
来个特写:
扒光主板上的屏蔽罩,前置摄像头直接贴装在主板上了,个头非常小,只有100万像素。比较小,似乎很难满足市场上日益增长的自拍需求。
主板上的各种橡胶保护套还是蛮多的。
最后把听筒取下来就大功告成啦。
最后的最后看看Yotaphone上的IC,基本上都是老朋友了。三星K3PE0E00QM-CGC2 2GB系统内存与处理器采取的PoP堆叠封装,高通WCN3660 WiFi、蓝牙、FM三合一芯片,SIMG SiI8334Boc 高清输出芯片、TriQuint TQM7M9023 多模多频段功率放大器模块,高通WTR1605L 多频射频收发器。
主板另一面。东芝THGBM5G8A4JBAIR 16G闪存、高通PM8921电源管理芯片以及可见电子墨水屏的硬件解决方案是爱普生的S1D13522 控制芯片搭配TI 的TPS65185供电芯片。
最后全家福奉上。
拆解总结:
1、手机的复原系数还是蛮高,毕竟这不是HTC One M8也不是iPhone,但也不像普通千元机那样简单至极,主要的难点集中在打开后盖之后的那几步以及中框的分离;
2、尽管是俄罗斯手机,但是根据各类元器件的封装mark信息,工程师仍可推断YotaPhone是made in China;
3、做工比较细致,使用到了许多定位铁片塑料片实现器件的固定或者隔离。
无人机系统(Unmanned Aerial Systems, UAS)作为“低空经济”的核心载体,正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域,驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案,显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示,智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度,采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%,较去年同期的57%实现大幅跨越,标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时,LCD面板的份额被压缩至37%,延续了长期的萎缩态势。
7月16日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式,并在现场透露重要业务进展:该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可,即将启动批量供货。
近日,楷登电子(Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS)宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化,实现了高达14.4Gbps的运行速率,相较上一代LPDDR标准内存接口,性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能(AI)基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型(LLM)、代理型AI(Agent AI)以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求,以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算(HPC)及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作,共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)持续深化与德州仪器(TI)的战略合作,确保69,000余款TI器件的高效供应,其中45,000余款保持常态库存,可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态,贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。