超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

发布时间:2014-11-28 阅读量:4554 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】11月24日小米宣布推出9.9mm超薄5000mAh移动电源,售价49元,25日开放购买。移动电源出事的新闻时有发生,大家对移动电源是否安全非常重视。如此低价超薄的移动电源,到底用起来安心不呢?日前,有网友晒出了该移动电源的拆解图,让我们一探究竟。

特别推荐:
看在线讲座,赢手机话费,中奖率100%

相关阅读:
小米49元超薄移动电源:聚合物电芯+TI芯片九重保护
终结移动电源芯片!全数字移动电源SOC方案
一种3.6A大电流移动电源快速充电芯片方案

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

从官网的介绍可见,小米5000mAh移动电源最直观的变化:轻了、薄了。这个5000mAh容量的电芯来自ATL供应商,这也是苹果的供应商之一。主控方面,小米依旧选用TI作为核心解决方案,而更多内部细节,下面我们就一拆见真知。

先跟手上的小米16000mAh(350g)、10400mAh(250g)做个对比,前两款都是18650电芯;5000mAh采用了聚合物电芯,厚度仅有9.9mm,重量仅156g,可轻松放入衬衫兜里,随身携带累赘感降低不少。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

小米5000mAh的具体型号为NDY-02-AM,额定容量3.7V/5000mAh(典型值),官方标称的输入电流为2.0A,输出电流为2.1A;如此一来使用5V/2A充电器和标配数据线,只需3.5个小时就能把电源喂饱。电源背面的铭牌,除了标准了详细的规格参数和制造商信息,还提供了5.1V 1A输出条件下的转换效能:大于90%,3300mAh;这个容量预计可为iPhone6充1.8次电或者iPhone5S 2.2次。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

外观设计风格,依旧保持了小米移动电源家族的工业设计,圆弧形里面安放了开关键、4XLED电量指示灯、USB充放电接口。标配线材还是熟悉的、扁平的数据和充电两用短线。铝合金的外壳也采用了与16000mAh上面用到的圆弧边缘工艺,不割手。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

无损拆机,把前后两端的装饰皮撬开,通过螺丝刀拧下固定的螺丝,即可拆出内部结构。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

下一页:内部解决方案
 

大家最关心的内部解决方案来了,通过拆解得到的PCBA和电芯详细信息。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解
 
小米5000mAh移动电源依旧使用的是现代ABOV 97F1204SMBN单片机,实现电量显示。镍带中间的1R0电感,从过去常用的开磁电感换成了封闭合金电感,减小了对外界的电磁干扰。

搭配TI BQ24195,实现了2A充电、放电管理。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

内部电芯为ATL品牌,标注容量为18.1Wh,型号为H994406L。该电芯在百度和Google都未搜索到信息,请关注我们后续对电芯的容量和内阻测试。电芯上面贴有一组一维码,通过内部扫码,可追溯出货批次。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解

细节功能设计上,小米5000mAh设计了温控探头,提供有温度保护;电芯正负极品是通过点焊的方式固定在PCB板上面,电流接触面大了,固定也更牢固;USB口使用的是插件沉板工艺,MicroUSB选用的是“牛角”插头,这两个用料的选型都对固定有帮助。

超薄低价安心么?小米49元5000mAh移动电源拆解
 
开始对电源充电,搭配5V 2A带线补的充电头,输入达到了5.25V 2.2A,充电速度不错。

通过拆解,内部的做工还是熟悉的PCB板颜色,还是熟悉的TI主控,还是那个熟悉的风格和供应链。这次,当移动电源厂商都把聚点放在10000-20000mAh容量段的时候,小米来了一招“回马枪”,让市场热度重新回到小巧、便携的聚合物移动电源上来。惊艳的配置,搭配犀利的价格,已经成为小米致胜的两大法宝,百试不爽,在5000mAh这款产品上也体现得淋漓尽致。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。