可3G通话，联发科最新可穿戴SOC方案MT2601

发布时间：2014-11-20 阅读量：1471 来源: 我爱方案网作者:

【导读】在智能手机时代，联发科被称之为山寨手机芯片之王，一直想扔掉山寨之名的联发科在可穿戴SOC芯片的研发上投入了大量成本。今日，联发科发布了一款可穿戴SOC方案MT2601，采用先进的ePoP技术，更换主频为1.2GHz的双核A7处理器，还可实现3G通话。

继联发科LinkIt开发平台发布之后，其最新可穿戴解决方案MT2601在网络上曝光，与联发科第一代可穿戴解决方案Aster有哪些变化呢？笔者对两款芯片做了简单的对比，请看下图。联发科创意实验室副总裁Marc Naddell曾表示，Aster（MT2502）是针对可穿戴智能设备市场打造的全球面积最小的SoC，尺寸仅有5.4x6.2mm。

它高度整合了核心微处理器、内存和低功耗蓝牙等模块，并有配套的GPS和2G芯片等模块提供，可让客户推出差异化的终端设备。Aster既可支持 Android平台，同时也兼容iOS平台。

近日被曝光的联发科可穿戴解决方案MT2601，采用了先进的ePoP技术，更换了主频为1.2GHz的双核A7处理器，支持4G eMMC和4Gb LPDDR2/3，最高支持WVGA分辨率及720p@30fps视频，可以选择是否集成3G Modem实现3G上网通话功能，只是封装尺寸变成了12x12mm，比Aster大了一倍。

在性能提高的同时，联发科MT2601搭配MT6630无线射频芯片，可以实现双频WiFi，蓝牙4.1以及ANT+FM功能，兼容主流的导航定位系统，如GPS、北斗、Glonass、Galileo等，无线连接功能十分强大。

WVGA分辨率的提高，有助于支持智能眼镜类型的产品，可见MT2601瞄准的不止智能手表这一类产品，联发科希望其支持更多的可穿戴设备。相对于第一代Aster，MT2601仿佛更像是联发科针对可穿戴设备设计的第一款SoC，无论从性能、封装和应用上看更加符合当前的可穿戴市场。

日前在集微网对Marc的采访中，他曾表示联发科可穿戴SoC的下一代产品有两个方向，一种在维持尺寸不变的前提下，提升芯片的性能，另一种在保证功能的前提下，将尺寸做的更小，功耗更低。关于MT2601的功耗暂时还未知，但芯片尺寸变大的同时，性能被大大的提升，从另一方面证实了联发科对于Aster的性能还不够满意。毕竟相对于英特尔的Edison平台，Aster有点不足一提。

联发科官方暂时还未正式发布这款SOC，随着联发科创意实验室的正式运作，未来将有更多针对可穿戴设备的系统单芯片解决方案发布，借鉴联发科Turnkey Solution一站式解决方案的成功经验，为开发者提供软（SDK）、硬（HDK）一体的完整参考设计，加速可穿戴智能设备等产品的快速上市，减轻厂商/开发者的负担。联发科技创意实验室中文网站也已开通，使广大中国本地开发者可以更容易的借助这个平台和资源，实现自身的开发目标。

据称联发科Aster芯片6月开始出货，单月出货量约在100万~200万颗左右，今年内能否出货1000万值得期待。在这个不断成长的可穿戴市场，MT2601的推出，能否助联发科在新领域一臂之力实现新的目标，我们拭目以待。

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