智能家居PLC电力线载波的技术设计

发布时间:2014-11-15 阅读量:947 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】 PLC这是一种利用现有电力线,通过载波方式将信号进行传输的技术。其最大的特点是不需要重新架设网络,只要有电线,就能进行数据传输。随着智能电网发展的不断深入,笔者相信PLC载波技术肯定会得到越来越广泛的应用,而随着该技术的不断改进和演变,其也会越来越深入到我们的生活中,改变着我们的生活方式。

什么是PLC电力线载波

PLC的英文全称叫Power Line Communication,从字面上我们就可以理解这是一种利用现有电力线,通过载波方式将信号进行传输的技术。其最大的特点是不需要重新架设网络,只要有电线,就能进行数据传输。

PLC技术主要缺点


既然PLC技术这么牛,只要电线架设到哪,数据通讯就可以传输到哪,那我们在日常的生活中为什么不采用PLC电力线技术上网,而是采用ADSL、光纤等作为宽带接入呢?这是由于PLC技术的一些固有缺点限制了它的更广泛应用。

1. 配电变压器对电力载波信号有阻隔作用,所以电力载波信号只能在一个配电变压器区域范围内传送;

2. 电子线对载波信号有很大的衰减,所以一般电力载波信号只能在单相电力线上传输;

3. 电力线上的用电装置很多,会对载波信号造成干扰,而且干扰信号功率可能会远远大于载波信号。

总结来说就是电力线并不是载波信号传输的一个理想媒介,所以PLC载波技术一直仅限于远程抄表之类的应用。但是随着智能电网建设,智能家居电器、智能电表等之间的互联通信又为PLC载波技术提供了一个新的舞台,而各大厂家针对PLC载波技术也在不断改进,使其更适合数据传输和通信。

智能家居PLC电力线载波的技术设计

主要PLC载波技术


目前国内的载波通信基本都是窄带的FSK载波,这种方式受电力线的负载影响较大,通信信道容易造成不稳定,而且其传播速率不够,达不到智能电表实时通讯的要求,所以很多新的载波通信改进方案应运而生。

如安森美采用的S-FSK和ASK调制自动切换技术,意法半导体的采用的n-PSK调制技术,而美信在主推的PLC-G3方案,则基于OFDM调制技术,还有中东和欧洲正在部署的PRIME标准,也是基于OFDM调制技术。各大半导体厂商针对各技术也都有相应的芯片方案推出,如美信的MAX2990、MAX2992,意法半导体的ST7580等等,而德州仪器的C2000平台则采用DSP方案,用户只需修改软件协议就能实现FSK、G3、PRIME等多种标准方案,为设计带来了极大的便利。有兴趣的朋友可以参考笔者先前的一篇文章“智能电表方案各家谈”,相信肯定会给您有所启发。

相关文章

基于智能家居中PLC控制系统设计的八大步骤

Maxim推低功耗、少元件、低成本实现工业4.0微型PLC平台

ROHM世界首发出符合“HD-PLC” 标准的基带IC
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。