ARM出手了！推出mbed物联网设备平台及物联网操作系统

发布时间：2014-11-13 阅读量：860 来源: 我爱方案网作者:

【导读】在物联网智能家居领域，ARM终于出手了！推出了全新的mbed物联网设备平台和免费操作系统mbed OS，mbed物联网设备平台围绕着开放性标准基础搭建，将会带来互联网协议、安全和标准化的统一管理解决方案，并尽可能的降低设备成本和功耗。

在IoT领域，我们已经不止一次看到“操作系统”的提法。

比较早听到这个概念的是上海庆科，他们推出一款名为MICO的“物联网操作系统”。在MICO之前，RTOS应该算作最早的物联网操作系统。RTOS是一个概称，它是一个类似Linux kernel的内核，各家通常用的都是基于它的衍生版本。这和现在Linux kernel与各大Linux发行版的关系很像。MICO也是一个基于RTOS的衍生发行版本。

在今天北京的ARM年度技术论坛上，ARM推出了专门针对IoT领域的mbed物联网设备平台(这次是中国首秀，事实上他们10月初就在美国发布了mbed平台)，同样包括一款物联网操作系统mbed OS。

mbed OS 进程图

先说说mbed平台，它包括三个方面：mbed OS、mbed 设备管理系统(Device Server)、mbed 社区(mbed.org)。其中，OS在设备端落地，Device Server做管理端操纵，社区提供技术支援。三管齐下，ARM希望能将现在割裂的IoT市场给整合起来，形成一个大统一环境。

ARM称mbed OS将对开发者和设备制造商免费提供，该操作系统源码部分基于ARM去年收购得到的Sensinode构建，另一部分基于“内部开发”，基于Apache 2.0认证，操作系统大部分为开源，但部分组件进队ARM合作商开放。开发者将能够用C++语言编写自己的应用，该操作系统也支持多种网络制式，包括 3G，LTE，Bluetooth Smart，Wi-Fi以及6toWPAN。

会上的ARM全球营销副总裁John Heinlein给出的理由是：基于ARM二十年来的开放合作基因。这些年头里，ARM的客户不断增长，它不局限于已有客户，还会与竞争对手合作。基于ARM Cortex-M架构的MCU已经占据了嵌入式(IoT)领域的大多数山头，ARM希望在未来，mbed平台和Cortex-M成为它在IoT领域的软硬两条腿。

John还透露，ARM规划在2018年在嵌入式(IoT)领域“ARM系”出货量将达到200亿，其官方引用IDC数据显示“2020年全球将会有300亿IoT设备互联”。从这两个数据之间的差异可以一窥ARM的野望。

这个全新的平台是完全免费的，在ARM Cortex-M处理器的基础上实现的自定义操作系统。涵盖安全、通信和设备管理等三个重要方面，产品有望在2014年下旬同多家合作伙伴进行推广发展，在2015年上旬将会有首个商业产品。

目前已经确定加盟mbed物联网设备平台的合作伙伴有 Atmel, CSR, Ericsson, Farnell, Freescale, IBM, KDDI, Marvell, MegaChips, MultiTech, Nordic Semiconductor, NXP, Renesas, SeeControl, Semtech, Silicon Labs, Stream Technologies, ST, Telenor Connexion, Telefonica, Thundersoft, u-blox, wot.io和Zebra.

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。