发布时间：2014-11-13 阅读量：754 来源: 我爱方案网 作者:
赛普拉斯这次发布的新玩意，是一项组合。通过他们高通集成的PSoC 4 BLE单芯片，配合其Creator图形设计软件，可以让设计人员简单到拖动几个按钮就可以设计出一款智能手环。嗯，不知道雷总看到这个消息之后，是不是喜出望外。
同时，为了解决智能手环和物联网设备的续航问题，PSoC 4 BLE这颗芯片集成了蓝牙、32位 ARM Cortex-M0内核、可编程模拟模块、可编程数字接口以及赛普拉斯的CapSense电容式触摸传感器，几乎包含了一款智能穿戴设备所必需的全部元素。
而且，这颗芯片在功耗方面也做到了极致。据了解，假如一个手环供电采用的是一颗105毫安的CR2032纽扣电池，也就是咱们电脑主板上的那块电池，那么这款智能手环的电池续航时间将达到一年……
随着汽车电子化与智能化进程加速，车身控制模块对多电机驱动芯片的需求日益增长。纳芯微电子推出的NSD3602-Q1双通道半桥栅极驱动芯片，以其高集成度、低EMI特性及全面的诊断功能，成为车身域控架构中的关键器件。本文从技术优势、竞争对比、应用场景及市场前景等维度展开分析，揭示其在汽车电子领域的创新价值。
2025年被视为边缘生成式AI（Edge Generative AI）的应用元年，其核心特征是将AI模型的训练与推理能力从云端下沉至终端设备，如智能手机、工业传感器、可穿戴设备等。据Gartner预测，到2026年，全球50%的边缘部署将集成AI能力，而80%的企业将采用生成式AI技术。这一趋势的背后，是行业对实时性、数据隐私和能效需求的迫切响应。例如，医疗设备需在本地处理敏感健康数据以避免云端传输风险，而自动驾驶系统依赖边缘计算的毫秒级决策能力。英特尔与百度等企业已通过联合实验室推动5G+AI边缘计算技术的研发，加速智能交通、工业自动化等场景的落地。
"边缘设备对实时AI处理与高性能图形的需求正在重塑半导体行业格局。"（引自IDC研究总监Phil Solis）。Imagination Technologies近日推出的E-Series GPU IP，通过架构级创新实现了图形渲染与AI计算的协同加速，其200 TOPS的INT8算力与35%的能效提升，为智能汽车、工业物联网及移动设备提供了前所未有的边缘计算解决方案。
2025年4月，全球存储芯片市场迎来剧烈波动。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb产品固定交易价格较3月飙升22.22%，达到1.65美元；128Gb MLC NAND闪存价格亦上涨11.06%至2.79美元。这一轮价格异动不仅反映供需失衡，更与国际贸易政策、技术升级及产业周期深度交织。
DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业，于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard，该系列聚焦工程师日常研发与制造场景，提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。
