拆拆拆,起底主流智能手环惯性传感器的分布情况

发布时间:2014-11-12 阅读量:1401 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】前不久,我们拆了全球主流智能手环,吹散包裹在智能手环上高端大气的迷雾后,发现原来智能手环没有我们想象中的那么高贵。今天,我们就一起来看看惯性传感器在智能手环上的分布情况。

智能手环

如果说前几年消费电子市场的热点是是功能手机向智能手机的转换过渡,那么近几年则逐渐偏移到智能设备的便 携化、智能化。近年来,国内外豪杰纷纷聚焦智能硬件,Google Glass问世,Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是将这个热点推向极致。

这段时间,我们发现身披时尚、智能、健康等标签的智能手环、腕带们其实并没有想象中的“高大上”,抛开外形、大同小异的APP,实现手环的关键功能——计步和睡眠监测,实际上都是通过一枚加速度计配合软件算法来实现的。

首先一张总结表看看各型号的手环中使用到的MEMS惯性传感器的厂商型号等信息,可以看出意法半导体三轴加速度计LIS3DH“出镜率”最高。

接下来看看每款设备上传感器的分布位置。

先拿国内79元小米手环来看看吧。ADI公司的三轴数字输出MEMS加速度计:ADXL362。

小米手环
图1 小米手环PCB板上有ADI的三轴加速度计ADXL362

接着是Fitbit Flex,它采用意法半导体三轴加速度计:LIS3DH。

Fitbit Flex
图2 Fitbit Flex PCB板上有意法半导体三轴加速度计LIS3DH

再看看Jawbone的UP手环。

Jawbone是较早进入智能手环的厂商之一,两代UP手环在市场上也非常流行,两代UP都是典型的一体化设计,代表了比较高的工艺水准。它们使用的Bosch三轴加速度计:BMA222EF。

Jawbone
图3 Jawbone两代UP手环PCB板上有Bosch三轴加速度计BMA222EF

以精致外形俘获不少用户的Misfit Shine也是采取的主体和腕带分离的设计形式。两片式金属外壳,内置纽扣电池和一块电路板。如下图PCB主板标注,它的解决方案也是MCU+蓝牙以及一颗加速度计,其加速度计为意法半导体LIS3DH。

Misfit Shine
图4 Misfit Shine PCB板上有意法半导体三轴加速度计LIS3DH

Nike FuelBand智能手环采用一体化设计,拆解时需从腕带表面开始切割。由于整个手环做成弧形,因此整个电路主板都是采用的柔性板,成本自然会比硬板高。电路板上的IC主要分布在两端。使用的意法半导体三轴加速度计:LIS3DH。

Nike FuelBand
图5 Nike FuelBand PCB板上有意法半导体三轴加速度计LIS3DH
Bong一代也是采用一体化设计,腕带、铝合金装饰外壳、芯片塑料外壳以及壳内的主板、电池和振动器。意法半导体加速度计LIS3DH,这颗传感器出现的频率很高。

Bong一代
图6 Bong一代PCB板上有意法半导体加速度计LIS3DH

除了我们已经拆解的这些手环和腕带们,其实市面还有很多的手环。由于方案简单,门槛比较低,开发成本也低廉,开发周期也比较短,所以智能穿戴的市场 目前还比较混乱。但是就我们的试用情况来看,目前的智能手环们离成熟还有很大的距离,工业设计、传感器、显示、功耗和人机交互这五大方面都需要提升。我们 认为,作为下一代的便携电子,体验应该是傻瓜式的,工业设计应该是时尚、无感佩戴式的,能够真正收集到有效数据并且管理提供增值服务的。

相关阅读:
79元诚意在哪?超低功耗SOC芯片小米手环暴力拆解

【拆解对比】699元 VS 99元 两代bong智能手环差价在哪?

全球各种智能手环“智能”差距在哪儿?拆拆看
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。