发布时间：2014-11-12 阅读量：1224 来源: 我爱方案网 作者:
在之前的报道中，我们以为苹果在A8中使用了6核心的PowerVR GX6650，以便“简单粗暴”地带来50%的性能提升。但事实上，该芯片仍沿用了4核心GPU架构。
A8的CPU直接继承于A7上所使用的四核G6430 GPU，因此它的确切规格应该是GX6450。
GX6450包括了一些性能优化和功能升级——比如ASTC支持(这点苹果已在文档中证实)——因此新款Apple A8 SoC仍处于“自然发展”之中。
A8所采用的是20nm制程，大小为19.1平方毫米(A7为22.1平方毫米)。也就是说，A8比A7在内核上空出了更多的空间，但这部分空间又被更复杂的GX6450和可能增加的SRAM(用于CPU缓存)所填满了。
与GPU部分不同，CPU方面出现了部分“缩水”，Chipworks估计它从A7时代的17.1平方毫米，缩减到了A8的12.2平方毫米。
当然，苹果还对CPU周边作出了一些调整，Chipworks认为二级缓存已被重组为per-core设计，而没有了A7上那种single block。
移除了PoP DRAM之后的A8芯片
最后一块显著的部分，就是A8上的SRAM缓存。在A7上，它的容量为4MB，并且同时为CPU和GPU服务。A8上也延续了这一设计。
不过，由于制程从28nm缩减到20nm，其SRAM的尺寸却成功地减少了50%。此外，Chipworks预计当前单元尺寸(cell size)约为0.08平方微米，而A7上的则是0.12平方微米。
总体而言，Chipworks的分析指出，A8采用到了台积电(TSMC)的20nm封装工艺，因此芯片尺寸减小了大约15%。(A8 89平方毫米 vs. A7的104平方毫米)
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
