发布时间：2014-11-12 阅读量：5755 来源: 我爱方案网 作者:
材料：热风枪、电烙铁、尖镊子、毛笔刷、焊锡膏、焊锡、报废固态硬盘一片。
镁光 128G 主控要求34NM 新版3.0 查询参数。
查询参数 不错镁光 128G 8粒闪存 每粒16G 配板件。
果断下手买银灿擎泰 USB3.0主控板双面双贴 本想买金士顿的主控群联，有点贵算了，加外壳成本50多点。
先从银灿动手，光板未镀锡。
下面镀锡。
下面焊接 3.0接口。
效果不错，温度掌控好。然后最关键的一步开始了，FLASH 准备焊接，先镀锡，镀锡时请先涂焊锡膏。
镀锡
下面最重要的一步开始了：看清右下角小圆圈，不要弄反了，脚位对准，我们这片做的双面双贴 32G，要是只有一片FLASH，请焊接到主控面。
焊接完成。注意检查脚位，是否有空焊有短接。测试空焊最好的方法用镊子，划过脚位从头到尾，听声音看手感，若是空焊，声音节奏不对，手感距离震动不一致。
焊接完成后就是除焊锡膏。这个简单，洗版水来点，注意温度高的时候请不要直接清洗容易爆。
清洗完毕。自动烘干，然后插电脑测试，最简单的就是量产了，选对量产软件。
量产完毕后就是容量测试、读写测试。
测试完毕！不错 3.0的速度就是快！
再然后就是给它穿衣服了，总不能裸着吧。
大功告成！
拒绝假U盘！拒绝扩容盘！拒绝黑芯片！
说明下，这个测试是USB2.0，要是USB3.0的可以达到70M/S。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
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