发布时间:2014-11-7 阅读量:7114 来源: 我爱方案网 作者:
键盘延续了黑莓一贯的手感,除了单个按键输入外,同时支持整个键盘部分可以上下左右滑动来进行输入操作。
尽管设计上Passport 不走寻常路,在屏幕上,黑莓倒是用上了当下最流行的2.5D面板。
步入正题,看看eWiseTech对Passport的拆解。
从键盘下巴处下手,塑料壳内藏着固定键盘的螺丝。
后壳上方的塑料壳,可拆卸设计,这里安装SIM卡和拓展SD卡。
拆下后壳,后壳上集成一块NFC线圈;电池与部分电路板上覆有一层石墨散热贴纸。
后壳背面的两粒MEMS 麦克风。在后面的拆解中还发现另外两颗MEMS麦克风,所以,在Passport 上,集成有四粒MEMS麦克风,强化降噪功能与语音录制功能。
主天线和双扬声器集成在一块塑料硬板上。
不规则的电路板,黑莓的屏蔽罩金属材质比较厚实,且罩上打了许多散热小孔,以优化主板的散热。eWiseTech工程师表示在其他智能手机的拆解中极少见到这种处理方式。
主板IC方面,Passport 搭载于高通骁龙801平台MSM8974-AA,不过由于目前通用的CPU与RAM堆叠封装,没有进一步处理,暂时无法得见801的真容。存储芯片使用的Samsung的 K3QF6F60MM LPDDR3 3GB内存,搭配Samsung KLMBG4GEAC 32GB闪存。高通PM8941,PM8841 电源管理方案。
主板另一面,IC不多,主要集成SIM卡槽与SD卡槽以及一些连接器。高清输出转换芯片ANX7808、高通WCD9320音频解码芯片和另一颗高通电源管理芯片PM8841都集成在主板的这一面。
Passport采用的聚合物电池,质地柔软,用手揉捏会发生形变,容量为3400mAh(官网的技术参数为3450mAh)。制造厂商是香港新能源科技ATL,序列号为G974280VC604,made in China。
拆解后的前面板模块。显示屏固定在金属边框内。
Passport 全家福。
小结:
作为一家老牌手机生产厂商的作品,Passport的品质即使全拆解也经得起推敲,屏蔽罩外的散热孔、四颗麦克风的使用、双扬声器设计等细节的处理可见黑莓的用心。eWiseTech工程师认为Passport拆解后最大的特点在于,整个手机元件的堆叠与连接上使用到很少的软板,多使用硬板,这和苹果iPhone的风格正好相反。硬板可靠性高,但是灵活性不如软板,堆叠起来需要更大的内部空间,这大概也是黑莓手机一贯给人比较“敦实”的感觉。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。